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OSP工序工艺培训教材

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  • 卖家[上传人]:大米
  • 文档编号:509240275
  • 上传时间:2024-02-19
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    • 1、OSP:序工艺培训教材工序工艺培训教材一、简介1.1 的基本概念是 (可焊性有机防氧化保护膜)的缩写。目前我司使用的是四 国化成的F2 (简称F2)系列,F2以咪噪类有机化合物为主。保护膜 是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成,并非简单的物理涂覆过程。所以,保护膜的形成有很好 的选择性。1.2 保护膜的作用在完成印制板的全部制作过程之后和在焊接元器件之前保护印制板焊接部位的铜面不受污染和氧化,保持良好的可焊性。二、工艺流程及原理2.1工艺流程投板- 除油一 二级水洗-微蚀-水洗一加压水洗一酸洗一 二级水洗一吸干一冷、强风吹干-抗氧化-三级水洗一吸干 一 强风、热风吹干一检查收板 2.2工艺原理印制板通过除油除去油脂及有机物, 在进入微蚀缸,微蚀利用氧 化还原反应清除铜表面的氧化物,同时把铜面微粗化,提高与膜的结 合力。最后进入抗氧化缸,抗氧化缸的F2以咪噪类有机化合物为主。 保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成,并非简单的物理涂覆过程。三、各种物料的作用本制程目前需要用到的物料有:33微蚀剂,F2原液,补充剂 A #

      2、100稀释剂、#500浓缩液、冰醋酸等。3.1 F2 原液用于开缸和正常条件下的液位补充。是几种物料中各种化学成分 最齐全的溶液。除了有100溢右浓度的成膜物质活性组份之外,还 有维持缸液正常工作状态所需要的各种添加剂。开缸和补料时都是直 接使用原液,毋需兑水。但是开缸时要添加 1-2%勺补充剂A,才能在 铜面生成保护膜。在连续生产条件下,本物料的参考消耗量是 7左右。3.2 补充剂A是一种加快成膜速度的添加剂,对保护膜厚度的控制有非常重要的影 响。在各种控制参数都符合要求的情况下,它的含量越高,形成的保 护膜就越厚。此物料在待机状态下也会有消耗,所以,长时间停产后 它的含量也会减少。用量过多容易加快梢液老化和造成物料的无谓消 耗。生产中补料时,要注意用水按 1: 3稀释后才缓慢添加,添加速 度过快或添加量过多容易造成梢液内产生油珠状液滴。在连续生产条件下,本物料的参考消耗量是原液的1/3。3.3 #100 稀释液是一种保持缸液中各种成分配比协调的稀释剂。 用于缸液中成膜物质活性组分浓度偏高时稀释缸液。溶液中含有 F2原液中的各种添加剂,包括补充剂A、醋酸以及其他微量物质,但是没有形成

      3、保护膜的活性组份。因此,如果大量添加了 #100,需要重新分析值和补充剂Ao本物料的消耗量取决于设备的抽气量,很难有一个统一的标准。造成水分大量流失的设备,消耗量大些;水分流失量小的设备消耗量就相应地减少,甚至可能完全不需要。3.4 #500 浓缩液是F2原液中的活性组分的10倍浓缩液,(即每升#500所含有的活性组份相当于10升原液)。当工作缸液中活性组分浓度偏低时, 添加#500可以提高其浓度。需要注意的是,它只是活性组分的浓缩液,溶液中的其它辅助组分含量不高,所以不能长期采用稀释#500来替代F2原液,否则会导致缸液中各组份比例失调。本物料的消耗量与设备抽气量、保护膜厚度选择、缸壁和传动装置结晶消耗大小有关。如果抽气量比较大,也可能很少需要本物料。3.5 冰醋酸用于调节工作液值和保养清洁段。一般每千尺产量补充1000-2000 毫升。四、生产控制参数4.1除油缸1010:温度:4.2微蚀缸Hh:H2Q :2+.温度:微蚀量:4.3 酸洗缸硫酸:温度:4.4 缸:F215-25%41 C 45 C40-10040-100 将缸彻底清洗干净;2 加 30L 1010 ,用水补到正常液

      4、位;2 搅拌均匀 , 分析调整至控制点。5.2 微蚀缸1 第一次开缸时,按标准缸容积的10%加入36 ,再加入90%容积的水。调整微蚀量在1.5-2.5 微米即可生产。如果微蚀量过大,可采取降温或用水稀释等临时性措施。2 当工作液中铜离子含量达到 30 克/ 升后,无需重新开缸,只要排放90%缸体积的旧工作液,再加入10%缸体积的36 和 80%缸体积的水,然后测试并调整微蚀量至控制范围内 .5.3 酸洗缸1 将缸彻底清洗干净;2 开缸比例 : 3.5% 的H24;3 搅拌均匀 , 分析调整至控制点。5.4 缸1 将缸彻底清洗干净。( 如果是新缸,则须: 用3-5%的氢氧化钠溶液搅拌浸泡2-4 小时, 排放 . 然后用清水反复冲洗; 再用3-5%的硫酸浸泡1-2 小时,清水再次反复冲洗; 后用3-5%的醋酸浸泡1-2 小时,清水再次反复冲洗; 最后用水循环搅拌浸泡1-2 小时 , 排放 .)2加入缸体积的F2 (或F2)至液位,升温至控制点。3缓慢加入1.5%缸体积的补充剂A.(用三倍水稀释.)4分析并调整各组分至控制点。六、分析频率6.1 除油缸1010 :生产前及每班一次6.2 微

      5、蚀缸Hk生产前及每班一次H2Q:生产前及每班一次2+:每周一次微蚀量:生产前及每班一次6.3 酸洗缸硫酸:生产前及每班一次6.4 缸有效成份浓度:生产前及每班一次值 :生产前及每班一次补充剂A :生产前及每班一次膜厚 :生产前及每班一次七、生产过程中的物料添加7.1 分析添加:根据化学室开单添加7.2 根据生产面积添加:(缸)1每生产50 m2板添加一次;2每次添加量:冰醋酸:0.5 -1.0L补充剂 A: 0.6-1.0LF2原液:每四小时检查并调整一次缸液位3 注意:1补加时按序添加;2所有物料均需缓慢而均匀的添加;3补充剂A需用三倍的水稀释后缓慢加入缸中4所有添加均需及时记录.八、物料的添加方式8.1 F2原液的添加1补充缸的液位;2添加方法:可直接加入缸中.8.2 补充剂A的添加1根据生产面积添加;2根据膜厚及分析结果添加;3添加方法:补充时需用三倍的水稀释,然后缓慢而均匀的加入缸中!8.3 #500 的添加1根据有效成份的分析结果添加;2添加方法:补充时需缓慢而均匀的加入缸中.8.4 #100 的添加1根据有效成份的分析结果添加;2添加方法:可直接加入缸中.8.5 浓冰醋酸的

      6、添加1根据生产面积添加;2根据值的分析结果添加;3添加方法:补充时需缓慢而均匀的加入缸中!如添加量超过2升,需分次添加!九、线设备的清洗程序9.1 缸前后挡水辘的清洗1将挡水辘取出,用酒精或醋酸擦洗干净;2然后用水将挡水辘反复冲洗干净.9.2 缸后的吸水海绵辘的清洗1将吸水海绵辘取出,浸泡于药水缸内约15-30分钟;2将吸水海绵辘于药水中反复挤压清洗2-3遍;3将药水挤干,然后将吸水海绵辘浸泡于干净的水中,反复挤压清洗2-3遍;4将吸水海绵辘中的水份挤干即可使用.9.3 其它吸水海绵辘的清洗1将吸水海绵辘取出,浸泡于干净的水中,反复挤压清洗2-3 遍;2将吸水海绵辘中的水份挤干即可使用.十、返工板的生产1如果出现质量问题,可以进行返工。对于要返工的板件可 以直接重过,根据具体情况而定,返工板件必须通知工艺 处理。2返工不可超过两次;3返工板需做标识;4注意检查返工板的孔壁及板面铜厚.十一、生产注意事项1, 每次生产前,检查并调整各药水缸液位.注意是否有药水渗漏2, 每次生产前后(如连续生产时,则每班清洗一次.),必须清洗缸前后的挡水辘及吸水海绵辘;3, 每次生产前,分析并调整各工艺参数

      7、至控制范围;4, 每次生产前,需用光板进行拖缸;(56块走2到3次)5, 连续生产过程中,每板检查一次工艺参数并调整;6,补加物料时,补充剂A需用水稀释三倍后加入缸中.所有 物料的添加,均需缓慢而均匀.7, 添加药水时请注意检查,切勿加错药水!8, 待调整缸药水成份及温度至控制范围后,才可进行拖缸及膜厚测试.十二、常见问题及处理序号异常情况可能原因分析改香对策1涂覆层厚度不足1)操作条件(如温度、 速度)不合适;2)补充剂A含量不 足;3)或活化组分低;4)压水量过大1)参考推荐条件调整工作参 数;2)按化学分析结果补加补充 齐1J A;3)提高或活化组分;4)减少,并使用轻质压水辘2板面或缸 液表面有 结晶1)过高;2)活化组分浓度过高3)抗氧化缸压水辐或 传送辑有结晶物析 出1)添加醋酸并循环数小时;2)用100#或水把浓度稀释到110%以下;3)清洁压水辐与传送辐3杂质附着在板上1)由辐辘带上杂质;2)缸液中有杂质1)用弱醋酸液洗压水辐与传 送辐;2)过滤缸液4涂覆层颜色不均匀1)板子表面有指印;2)微蚀量不够;3)微蚀不均匀;4)前处理烘干效果差,产生水迹;5)膜厚度不足;6)

      8、压辘过紧;7)涂覆后的风刀风压/水洗缸水压过大。1)加强除油与微蚀去除指印;2)调整微蚀量至1.52.5叩范 围;3)检查微蚀喷嘴是否受堵,适 量添加33S进行调整;4)检查吸水辘是否湿润,前处 理板件是否有水迹,确保前 处理烘板效果;5)调整膜厚在控制范围内;6)使用轻质压水辘;7)降低风压/水压。5板面胶迹1)密封圈、压水辐受 腐蚀老化,污染板 面;2)反应溶液沉淀物杂 质污染板面。1)更换老化的密封圈、压水 辐;2)将溶液抽出,清洁过滤网、 溶液梢及反应梢内各处。6孔黑1)前处理后,板件部 分孔内残留水珠或 水气,抗氧化溶液 无法进入孔内;2)抗氧化药水流动不 畅;3)后处理烘干温度不 正常,可能孔内有 水气、水珠;4)来料孔内退锡不 净。1)检查吸水辐是否湿润,小孔 风刀气孔是否阻塞,前处理 烘板效果2)检查抗氧化梢液面水刀是否正常,使梢液可顺利进入 孔内;3)检查后处理烘干温度是否 正常;4)确认药液成分是否正常;5)重新退锡处理。十三、-F2()简介F2()乃专为处理有金镀层的线路板进行工艺而设计,该产品在线路板金面不会沉积涂层,仅于铜面沉积。F2()通过一种替代咪嚏(1,3-二氮杂茂)衍生物的活性组分与金 属铜表面发生的化学反应,在的线路和通孔等焊接位置会形成均质、 极薄、透明的有机涂覆层.该涂覆层具有优良的耐热性,能适用不洁 助焊剂和锡膏及无铅焊料。具最大的特点,是直接处理有金镀层的线 路板而不会对镀金表面有影响。F2与F2()在生产控制以及参数控制方面都没有什么区别。唯 一的区别就是F2()不会在金面上膜。# / 12

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