集成电路系统六性报告

1、XXXX “六性”报告1、产品概述XXXX是描述项目功能。2、引用文件GJB1181-199军用装备包装、装卸、贮存和运输通用大纲GJB1371-1992装备保障性分析GJB3872-1999装备综合保障通用要求GJB450A-2004装备可靠性工作通用要求GJB368B-2009装备维修性工作通用要求GJB2547-1995装备测试性大纲GJB900-90系统安全性通用大纲GJB451A-2005可靠性、维修性、保障性术语GJB899A-2009可靠性鉴定和验收试验GJB/Z1391-2006故障模式、影响及危害性分析指南GJB4293-2001装备环境工程通用要求MIL-HDBK-217F电子设备可靠性预计手册（修改通告n）Xxxx质量手册XxxxXXXX合同3、XXXX 芯片“六性”分析设计3.1、保障性3.1.1 、根本制度、规范上保障从设计入手，公司的每一个员工必须充分重视产品研制、外协生产的保障条件的建设和 管理，同时根据公司的质量方针和目标， 创造并保持使员工能充分参与实现公司质量目标的 内部环境；质量管理部门应有明确的职责、权限及奖惩制度，按行政系统和技术系统把质量与可

2、靠 性管理的职责逐级落实到各职能部门和相关个人， 并在产品生产过程中， 对生产工艺、产品 质量实施全面有效的控制。3.1.2 、设计上保障1）尽可能采用成熟的技术和简化设计；2）实行通用化、系列化、组合化；3）采用尽可能减少故障的技术；4）采用方便维修的措施；5）采用片内自动测试和隔离故障功能设计；6）设计上考虑尽可能降低对使用和维修人员及技术等级要求；7）设计上保证正常使用时，方便、快捷地获得所需能源及其它配套设施；8）设计上保证可以方便快捷的获得正常使用时和维修时所需的检测设备和技术资料等；9）设计上充分考虑未来使用环境， 及在包装、贮存、运输等过程中可能遇到的接口问题。3.1.3 、资源上保障1）人员配备XXXX项目前期投入设计人员共9人，在当前人力资源配备下，可以完成该项目的设计开发。2）计算机软硬件需求项目组 9 人需 9 台计算机，服务器一台，多人共同在服务器上进行仿真以及绘图，目前 公司资源满足要求。3）技术储备 描述可以用的技术储备 。4）包装、装卸、贮存、运输所需的方法和资源完整可靠。3.1.4 、批量供货保障措施： 批生产过程中质量与可靠性控制应在分析工艺因素与产品

3、失效模式、失效机理相关性的 基础上，确定影响产品质量与可靠性的关键工序及其工艺参数控制规范，采用统计过程控制（SPC PPM管理和工艺检测图形（PCM等有效的过程方法和技术，建立关键工艺过程控制 系统，同时建立完善的质量信息反馈系统及失效报告、 分析和纠正措施系统， 以确保产品质 量一致性与成品率、可靠性稳步提高。批量供货保障措施：温度循环：按 GJB548方法1010条件C,至少100次X射线：按GJB548方法2012,要求顶视面检查，内引线及其他明显缺陷超声检测：按 GJB548方法2030，要求做顶部检查，用于找出器件芯片表面及引出端焊 线键合区的严重缺陷。键合强度：按 GJB548方法2011,不少于3只器件芯片剪切强度：按 GJB548方法2019或2027,在线检测高压蒸煮：按 SJ/T10745-1996 要求：121C 96h3.1.5 、定量保障措施1）主要指标：24位串口 AD ；积分非线性： 0.0015FSR； 其它参考国外技术手册，以满足用户要求为准。2）其它要求：抗辐射加固指标：中子注量：1.5*10 13n/cm2;电离总剂量：150Gy （si）;低温

4、贮存： -55C，48h；高温贮存： +125C，96h;贮存寿命： 20 年;该产品可靠性指标为：质量保证等级不低于法 5005.2的 3.3条抽取 45 只考核）;ESD 达到 2000V;气压试验：400Pa470Pa, 1h。3.2、可靠性分析3.2.1、可靠性指标：该产品可靠性指标为：质量保证等级不低于法 5005.2的 3.3条抽取 45 只考核）;3.2.2、可靠性设计3.2.2.1、电路可靠性设计电路可靠性设计是在完成功能设计的同时，GJB597A 中的 B 级（按 GJB548A 中的方GJB597A 中的 B 级（按 GJB548A 中的方着重考虑所设计的集成电路对环境的适应性和功能的稳定性。半导体集成电路的线路可靠性设计是根据电路可能存在的主要失效模式， 尽可能在线路设计阶段对原功能设计的电路网络进行修改、补充、完善，以提高其可靠性。 如半导体芯片本身对温度有一定的敏感性， 而晶体管在线路达到不能位置所受的应力也各不 相同，对应力的敏感程度也有所不同。 因此，在进行可靠性设计对电路中的元器件做了应力 强度分析和灵敏度分析。 有针对性地调整其中心值， 并对其性能参数

5、的容差范围进行优化设 计，以保证在规定的工作环境下，芯片处于正常的工作状态。3.2.2.2、版图可靠性设计1、在版图上添加保护环，既有效的抑制了闩锁效应，又改善中子注入量与电离总剂量 这两个参数。2、在ESD结构上选取工艺线提供的 ESD标准单元，对于未提供标准单元的我们则使 用工艺线提供的 ESD设计规则进行设计，并且适当地增加版图面积。3、调制器单元的采样电容、积分电容的匹配尤其重要。因此布局过程中，将其对称排布为阵列状，并在外部增加Dumming器件以实现较好的匹配特性。4、对于噪声要求较高的模块我们尽量增加器件面积以减小噪声，并同时将噪声较大的 时钟线与信号线隔离开来，能有效提高产品的噪声性能。3.223、工艺可靠性设计公司没有自己的工艺线， 在工艺可靠性上我们通过选择有过多次成功流片经验，且工艺参数稳定的工艺线进行生产加工。例如针对该项目，我们所选择的工艺线，其器件性能稳定可靠，且模型精确度高，当我们在工艺上发现问题时能够通过沟通很快得到解决。工艺可靠性高。3.2.2.4、封装可靠性设计圭寸装信息表格原芯片信息采用DIP与SOP等多种封装形式进 行封装DIP24:SOP24:

6、Xxx公司替代芯片信息预估尺寸：7*3XXXX管壳测试用：DIP24SOP24Xx正样用：SOP24Xx鉴定用：SOP24DIP24Xx盖板测试用：SOP24与DIP24标准盖板齐备正样用：SOP24与DIP24标准盖板齐备鉴定用：SOP24与DIP24标准盖板齐备夹具测试用：SOP24与DIP24标准夹具齐备正样用：SOP24与DIP24标准夹具齐备鉴定用：SOP24与DIP24标准夹具齐备3.2.3、编制可靠性大纲为保证产品设计可靠性设计，在研制周期初期，依据GJB450A-2004 XXXX项目协议等文件相关要求，编制了研制阶段具体的可靠性工作项目，并建立了可靠性工作的组织管理机构，大纲和规范是可靠性设计工作的依据。3.2.4 、可靠性分析和预计依据GJB/Z299C-2006电子设备可靠性预计手册和MIL-HDBK-217F电子设备可靠性预计手册采用元器件技术法对整颗芯片进行可靠性预计。3.2.4.1 可靠性预计方法 在产品方案论证基础上，已设计出具体电原理图，并提出了元器件明细。因此，本产品 可靠性预计采用元器件计数法，并考虑元器件质量因素刃Q以及产品使用环境刃E。3.242

7、元器件计数可靠性预计法根据GJB/Z299C-2006和美标 MIL-HDBK-217F电子设备可靠性预计手册，按照元器件计数法进行可靠性预计， 对于可靠性模型为串联结构的产品， 计算产品失效率的数学表达式 为：心=n(Q g n n + (C2+C3)n 冗l式中：人：工作失效率，10-6/h ;冗丘:环境系数，10-6/h ；TIq :质量系数，10-6/h ；nL:成熟系数，10-6/h ；n :温度应力系数，10-6/h ；nv :电压应力系数，10-6/h ；3.243 计算XXXX勺入根据电子设备可靠性预计手册 GJBZ 299C-2006 查表得：本电路应用环境系数nE =1.0符合GJB597A，且被列入军用电子元器件合格产品名录B1级产品，氐=0.13质量尚未稳定的产品nL =3.0，质量已稳定的产品nL =1.0在电源电压为 3V VDD 18V的情况下 n=1.0在单片模拟电路中芯片规模在 10000 到 20000 之间的 C1=4.472，C2=0.2848双列直插 DIP 封装 24 的 C3=0.1167Ap = nQ Ci nT 冗v + (C2 + C

8、3)冗e nL =3 62730423.2.4 .5计算产品的 MTBF设计值MTBF=1/A =1/3.6273042 X 10-6/h=275686.8 小时。由此可见该产品可靠性设计值能满足设计要求值。3 .3 、测试性集成电路可测性设计是指在集成电路设计过程中考虑芯片的测试问题。针对本项目高精度的特点，我们将主要从下面两个方面进行测试：3.3.1 、元器件测试高精度带来了对工艺器件的精度要求： 无源器件和有源器件。无源器件主要在带隙基准、 振荡器、电流偏置模块、过热保护、过流保护、过压欠压保护等模块中保证电路性能，而有 源器件则在运算放大器电路、带隙基准、比较器等电路中保持匹配。考虑电路各种影响因素， 我们把元器件的测试作为可靠性测试是很有必要的。 在实际操 作中，我们的做法是在组版的时候， 由工艺厂将项目中采用的元器件标准单元测试图形插入 晶圆，包括不同大小的无源元件，即工艺厂提供的PCM测试。也就是说我们除了使用工艺线提供的PCM图形进行测试外，还将自己绘制PCM图形针对具体器件进行参数测试。3.3.2 、在电路设计中，我们针对电路上的具体模块找出关键点，并在版图上设置测试

9、PAD，以备在测试过程中发现问题时，快速找到出错模块。3.4、维修性由于集成电路本身结构特点， 使得芯片如在使用过程中出现损坏或者单独元器件出现性 能偏移无法进行维修更换，所以集成电路不具有维修性。3.5、安全性在芯片安全性方面我们的项目首先从电路设计方面入手， 在电路功能方面引入对芯片本 身和对应用系统的保护措施，在芯片自身的保护方面我们主要通过在芯片内部设计温度保 护，过流保护，防止芯片过热烧毁，或者芯片输出短路引起的过流烧毁，从而保护芯片自身 的安全，以免造成不可恢复的损伤。除此之外，我们在电路和版图设计的每个环节都贯穿了安全第一的原则，包括所有参数的设计余量增加，布局布线的考虑。3.6 、环境适应性设计是产品环境使用的基础，为了使产品的环境适应性达到较高的要求，在进行 XXXX 芯片设计过程中，充分考虑了产品的抗辐射设计、裕量设计、防静电设计等设计方案，采取 了最为可行的方法进行设计。为了保证芯片的环境适应性我们主要从以下几方面进行控制：3.6.1 、元器件应用设计元器件事电路环境适应性设计的基础，在设计时应注意：1）压缩和限制元器件的品种、规格和数量；2）尽量不使用没有模型、或者模型不全的器件进行设计；3）选择器件时应充分考虑该器件的额定工作电压、电流、工作温度范围以及阈值电压 等特性；4）

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