PCB封装设计标准(SMD)
14页1、PCB封装设计规范(SMD)目录1、电阻(R)、电容(C)、磁珠(B)、电感(L)、ESD( D) 22、钽电容(TC) 23、排阻(RA) 34、电感(L) 35、二极管(D) 56、晶体管(SOT) 57、保险丝(FUSE) 68、晶振(X) 79、翼形小外形IC和小外形封装(SOB 810、四方扁平封装(QFP) 1011、J型引脚小外型封装(SOJ 1212、塑料有引线芯片载体(PLCC) 1313、四方无引脚扁平封装(QFN) 1314、球棚阵列器件(BGA) 141、电阻(R)、电容(C)、 磁珠(B)、电感(L)、ESD(D)02011210矩形片式元器件焊盘设计电阻器焊盘的长度:B=Hmax+Tmax+K电容器焊盘的长度:B=Hmax+TmaX焊盘间距:G=Lmax2TmaxK公式中:L-元件长度,mm;W-元件宽度,mm;T-元件焊端宽度,mm;H-元件高度,mm;对塑封锂电容器是指焊端高度)K-常数,一般取.3、排阻(RA)8P4R0402L (mm)+/-W (mm)+/-H (mm)+/-L 1(mm)+/-L2 (mm)+/-P (mm)+/-Q (mm)+/
2、-8P4R0603L (mm)+/-W (mm)2 +/-H (mm)+/-L 1(mm)+/-L2 (mm)+/-P (mm)+/-Q (mm)+/-4、电感(L)分类:CHIR精密线绕、模压元件尺寸和 焊盘尺寸ComponentLdentifer(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)HminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxSOD123SOD3236、晶体管(SOD(1)定义:小外形晶体管(2)分类:SOT23/SOT323/SOT523SOT89/SOT223/SOT143/SOT25/SOT153/SOT3532SOT (3)单个引脚焊盘长度设计原则:对于小外形晶体管,应保持焊盘问中心距等于引线间中心距的基础上, 再将每个 焊盘四周的尺寸向外延中至少SOT22玩件尺寸SOT22猾盘设计7、保险丝(FUSBRecommended Pad Layout (mm.)0805焊盘尺寸: 1206焊盘尺寸:8、晶振(X)示例:焊盘设计总结:L=L1 +X=X1+ (1mm)Z=A+ (2mm)丝印框=A x B辅助丝印框=(A x B +
3、19、翼形小外形IC和小外形封装(SOP)分类:SOIC SSOIC SOR CFP设计总则一般情况下设计原则:(1)焊盘中心距等于引脚中心距(2)单个引脚焊盘设计的一般原则:Y=T+b1+b2b1=;b2=器件引脚距:0焊盘宽度:焊盘长度:SOIC1、外形图:塑料封装、金属引脚间距:P= mm(50mil)2、焊盘设计a)设计考滤的关键几何尺寸元件封装体尺寸A引脚数间距Eb)焊盘外框尺寸Z封装 Z ASOP8/14/16SO8W-SO36WSO24X-36X13d)没有公英制累积误差e)贴片范围:引脚边加无引脚 边1 (mrmSSOICGnd1、外形图:塑料封装、金属引脚间距:P=2、焊盘设计a)焊盘尺寸:(mrm封装 ZX Y PICH DSSO48SSO56SSO64SOP间距:P= (50mil)PIN数量、及分布:在长边上均匀分布。在SOIC基础上增加了 PIN的品种6、10、 12、18、22、30、40、42. d)表示方法:SOP10焊盘设计a)设计考虑的关键几何尺寸:引脚数,不同引脚数对应不同的封装体宽度。b)焊盘外框尺寸SOP8-1416/18/2022/2428/
4、30 32/3640/42Z 1517C)焊盘长X宽(Yx =)没有公英制累积误差e)贴片范围:每边加(mm)10、四方扁平封装(QFP)PQFP1、元件a)外形图及结构,间距:P=(25mil)b)PIN数量、及分布(四边均匀分布):84、100、 132、164、196、244 c)表示方法:PQFP842、焊盘设计a)设计考虑的关键几何尺寸引脚数、引脚外 尺寸长X宽:L引脚接触长度X宽度:TXW、 间距E、元件封装体尺寸BXAb)焊盘外框尺寸:Z=L +, L元件长(宽)方向 公称尺寸d)验证焊盘内框尺寸:G 一定小于S的最小值, 每边(mm),一般()e)没有公英制累积误差rIm* 酷e HHiHijnflHRf)贴片范围:每边加(mm)QFP1、元件a)外形图及结构,间距:P二b)PIN数量、及分布(均匀)及种类从24-576, 脚的数量以间隔8为基础增加。每种PIN通 常有2种(特殊3种)封装形式,间距不一 样间距封装:元件封装体尺寸B (A)有13种:5、6、7、 8、10、12、14、20、24、28、32、36、40.每种封装体系列有6种PIN,如10X1064、72
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