protel99se系统自带的封装总结
5页1、元器件封装一、定义:零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。二、分类:THT插入式封装技术;SMT表面粘帖式封装技术。三、SMT的标准元器件:电阻(R)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排电阻(RA或RN)、钽电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)等1、电阻电容的元件规格1in=25.4mm长度(L)宽度(W)英制/in米制/mm英制/in米制/mm11.2320.61620.8200.512.530.6160.3840.4100.252、钽电容YAXBCDL/mm3.23.83.54.76.07.3W/mm1.61.92.82.63.24.3T(高度)/mm1.61.61.92.12.52.8四、IC类元器件封装1、双列直插式封装(DIP):陶瓷双列直插封装(CDIP),陶瓷-玻璃双列直插式封装(CERIP),塑料双列直插式封装(PDIP)使用最广范;引脚数不超过100个。1、 小尺寸封装(SOP):J型小尺寸封装(SOJ),薄小尺寸封装(TSOP)常用在内存芯片SDRAM的封装,缩小型小
2、尺寸封装(SSOP),薄的缩小型小尺寸封装(TSSOP),甚小尺寸封装(VSOP),小尺寸晶体管封装(SOT),小尺寸集成电路封装(SIOC)。2、 塑料方形扁平封装(PQFP):常用在大规模或者超大规模的集成电路和高频电路。CFP 陶瓷扁平封装、TQFP 扁平簿片方形封装 、CQFP 陶瓷四边引线扁平 3、 塑料有引线芯片载体(PLCC):尺寸小,可靠性高。LCC 无引线片式载体4、 球栅阵列封装(BGA):高档CPU等高密度、高性能、多功能、多引脚、的元器件的最佳选择。CBGA 陶瓷焊球阵列封装 、PBGA 塑料焊球阵列封装5、 芯片缩放式封装(CSP):芯片面积/封装面积=1:1.5。WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 6、 引脚网格阵列(PGA):用在CPU。CPGA 陶瓷针栅阵列封装 7、 COB 板上芯片贴装8、 FCOB 板上倒装片 9、 COC 瓷质基板上芯片贴装 10、 MCM 多芯片模型贴装 11、 CERDIP 陶瓷熔封双列 五、部分有极性元器件的极性识别1、二极管(D)(1)Green LED:表面黑点为正极或正三角形所指方向为负极。(2)Glass Tube D
3、iode:红色标志的一端为正极。(3)Cylinder Diode:有白色横线的为负极。2、钽电容:有白色横线一端为负极。常用元器件名称及封装一、电阻类及无极性双端元件1、封装(1)针插封装 AXIAL0.3AXIAL1.0其中0.31.0表示焊盘间的距离300mil1000mil, 所在封装库Miscellaneous.lib(2)贴片电容电阻封装:0402 、0603、0805、1206、1210、1812、2225 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 =1/20W 0402 =1/16W 0603 =1/10W 0805 =1/8W 1206= 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm (3)可变电阻、电位器的封装:VR1VR5。(0.4-0.7指电阻的长度)2、元器件名称(1)普通电阻:RES
4、1,RES2;(3)可变电阻RES3、RES4;电位器POT1、POT2(3)电阻排RESPACK1、RESPACK2 、RESPACK3、RESPACK4;(4)半导体电阻RESSEMT;桥式电阻RESISTOR BRIDGE 二、电容1、封装(1)无极性电容CAP、CAPACITOR封装:RAD0.1RAD0.4其中0.10.4表示焊盘间的距离100mil400mil. SMD封装为0805或0603等(2)有极性电容(CAPACITOR POL)、电解电容(ELECTRO1、ELECTRO2封装:RB.2/.4RB.5/1.0其中.1/.2-.4/.8指电容大小“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。一般470uF用RB.3/.6 (3)瓷片电容封装:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 (4)贴片钽电容封装:3528,6032等 2、常用电容名称半导体电容CAPSEMI 、 可调电容CAPVAR、 涤纶电容 MYLAR CAP 、安规电容 FILM CAP三、二极管1、封装(1)一般二极管(DIODE)封装DIODE-0.4 或D
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