PCB阻焊桥脱落探讨
3页1、PCB实际生产中隔焊条脱落的成因及对策作者:中国电子网 来源:中国电子网 时间:2011-09-23PCB 实际生产中隔焊条脱落的成因及对策1. 前言近年来电子产品趋向微小化,表面贴装已经是必须之工艺,采用之PCB随之越来越精细,在阻焊制作 方面SMT PAD之间的隔焊条解析度越来越细,通常要求为4mil,部分精密板要求达到2mil,实际生产中 隔焊条脱落是经常碰到的问题,本文较为详细地分析了造成隔焊条脱落的原因及提出其解决方法,供同行 们参考。2问题的描述隔焊条俗称绿油桥,在PCB下游插件或贴装时起防止SMT PAD间的锡短路,隔焊条脱落出现在显影 后、化学镍金后,以及在最后检查时被检出,表现形式为SMT PAD间的隔焊条脱落数条,严重者全部脱 落,轻微者表现为隔焊条两侧发白严重,做3M胶纸测试隔焊条被扯掉,造成隔焊条脱落的原因很多,以 下就各工序可能出现的各种原因分析如下:21 丝印工序 丝印油墨太厚,曝光时底层的油墨光聚合反应未完全,显影时底层油墨受 Na2CO3 或 K2CO3 溶液的浸蚀, 造成如图所示的状态,油墨厚度越大,则侧蚀越大,当侧蚀超过一定范围时隔焊条将脱落,故丝印
2、时应根 据实际需要调节油墨厚度,一般丝印在基材上的油墨厚度(湿膜)控制在3545um,可用湿膜厚度规进行 测量,后烘之后基材上的油墨厚度控制在2030um,可打切片测量。22 预烘 预烘工序是将油墨里面的溶剂初步蒸发掉,使后序曝光时不粘底片,预烘时间太短、温度太低都将造 成undercut过大,因为时间太短及温度太低使底层油墨预固化程度不够,显影时造成隔焊条白化,undercut 过大。液态感光阻焊油墨(LPI)预烘参数范围大多一致,即预烘温度为7580C,时间为4045分钟(双 面钉床丝印),生产过程中应根据油墨特性通过试验找出预烘的最佳参数,值得注意的是预烘箱的温度均 匀性及温差也对 undercut 有一定的影响,因此至少一周需对烘箱进行一次测量,要求烘箱内部温度差异在 3C以内,否则需进行调整。23 曝光工序 曝光工序是油墨经过预烘后在紫外光照射下发生聚合交联反应,以至显影时不被冲掉,此过程中反应 时间短,过程控制尤为重要,其造成阻焊条脱落的原因如下:( 1) 曝光能量太低曝光能量太低造成油墨光聚合反应不完全,显影时底层油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的攻击,造成 阻焊脱落,
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