您所在位置：网站首页 > 高等教育 > 研究生课件PCB阻抗计算

PCB阻抗计算

17页

卖家[上传人]：s9****2

文档编号：490550105

上传时间：2022-08-31

文档格式：DOC

文档大小：286KB

文档加载中……请稍候！
如果长时间未打开，您也可以点击刷新试试。

下载文档到电脑，查找使用更方便

15 金贝

/ 17 举报版权申诉马上下载

文本预览

下载提示

常见问题

1、.阻抗线计算一. 传输线类型1最通用的传输线类型为微带线(microstrip)和带状线(stripline)微带线(microstrip)：指在PCB外层的线和只有一个参考平面的线，有非嵌入/嵌入两种如图所示：（图1）非嵌入(我们目前常用)（图2）嵌入(我们目前几乎没有用过)带状线：在绝缘层的中间，有两个参考平面。如下图：（图3）2阻抗线2.1差动阻抗（图4）差动阻抗,如上所示,阻抗值一般为90,100,110,120二. 2.2特性阻抗（图5）特性阻抗:如上如所示,.阻抗值一般为50ohm,60ohmPCB叠层结构1板层、PCB材质选择PCB是一种层叠结构。主要是由铜箔与绝缘材料叠压而成。附图为我们常用的1+6+1结构的，8层PCB叠层结构。（图6）SkipRecordIf.首先第一层为阻焊层（俗称绿油）。它的主要作用是在PCB表面形成一层保护膜，防止导体上不该上锡的区域沾锡。同时还能起到防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路、生产和装配中不良操作造成的断路、防止线路与其他金属部件短路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，保证PCB工作稳定可靠。防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型,

2、液态感光型(LPISM-LiquidPhotoImagableSolderMask)等型油墨,以及干膜防焊型(DryFilm,SolderMask),其中液态感光型为目前制程大宗,常用的有NormalLPI,Lead-freeLPI,Prob77.防焊对阻抗的影响是使得阻抗变小23ohm左右阻焊层下面为第一层铜箔。它主要起到电路连通及焊接器件的作用。硬板中使用的铜箔一般以电解铜为主（FPC中主要使用压延铜）。常用厚度为0.5OZ及1OZ.(OZ为重量单位在PCB行业中做为一种铜箔厚度的计量方式。1OZ表示将重量为1OZ的铜碾压成1平方英尺后铜箔的厚度。1OZ=0.035mm).铜箔下面为绝缘层.我们常用的为FR4半固化片.半固化片是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂.通过120-170的温度下,将半固化片树脂中的溶剂及低分子挥发物烘除.同时,树脂也进行一定程度的反应,呈半固化状态(B阶段).在PCB制作过程中通过层压机的高温压合.半固化中的树脂完全反应,冷却后完全固化形成我们所需的绝缘层.半固化片中所用树脂主要为热塑性树脂,树脂有三种阶段:A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是

3、玻钎布浸胶时状态B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态.常用半固化片的类型（表一）半固化片类型半固化片厚度介电常数106501.973.641080742.913.74.221161174.613.94.42116H1295.083.84.276281756.894.24.67628H2148.4344.4LDP1080742.913.74.1由于半固化片在板层压合过程中，厚度会变小，因而半固化片的原始材料厚度和压合后的厚度不一样，因而必须分清厚度是原始材料厚度还是完成厚度。另外，半固化片的厚度不是固定不变的，根据板厚、板层和板厂不同，而有所不同。上述只是一例。同时该叠层中用了两块芯板，即core(FR-4).芯板是厂家已压合好的带有双面铜的基材，在压合过程中厚度是不变的。常见芯板见下：（表二）芯板厚度/mil芯板厚度/mm不同工作频率的介电常数1MHZ1GHZ4-60.1-0.154.347-80.17-0.24.54.29-100.23-0.2

4、54.23.811-120.27-0.34.3414-160.36-0.414.54.2180.464.44.120-300.51-0.76三. 应用Polar计算50ohm线1走在表层，次表层不挖选用模型,根据叠层结构知道，实际上是表层微带线，非嵌入，可以选用图1的模型输入参数注意：一般情况下，此类微带线的线宽都在0.1MM左右，可以先输入w1=0.1,w2=0.09计算一下Zo是多少，然后再根据结果调整w1,w2.w2比w1小10um,是考虑到了PCB上铜线的实际腐蚀结果模型结果（图7）注意该模型中实际上没有考虑到阻焊对阻抗的影响，实际上阻焊对阻抗大概有1ohm左右的影响。2走在表层，次表层挖空，参考地是第3层选用模型,根据叠层结构知道，实际上是表层微带线，非嵌入，选用如下模型图8输入参数注意H1和H2的值，H2的值实际上应该是第1、2层之间的介质厚度再加上2层的铜厚。模型结果（图9）注意；由于我们在模拟过程中没有考虑到阻焊对阻抗的影响，实际上阻焊对阻抗的影响在23左右，可以将结果算大一点，便于厂家调整。3走在第4层，参考地是第3、5层选用模型,根据叠层结构知道，是带状线，可以选用图3来做模型输入参数注意，根据模型实际上，H1的厚度是芯板的厚度，H2是第4、5层间介质厚度加第4层铜厚模型结果（图10）对于电路板的高频阻抗控制，对于许多客户而言应不陌生，但就特性阻抗是如何设计而来？或者特性阻抗在线路设计时有何限制？甚至高频特性阻抗传输线又应设计多长才能达到最好的传输匹配环境？等多方面的问题尚不甚明了。欢迎访问无线模块淘宝店（http:/

《PCB阻抗计算》由会员s9****2分享，可在线阅读，更多相关《PCB阻抗计算》请在金锄头文库上搜索。

点击阅读更多内容

TA的资源