2023年电子工艺个人实习报告12篇（可编辑）

1、2023年电子工艺个人实习报告12篇 电子工艺个人实习报告1（2248字）实习时间：实习地点：实习人：实习目的：电子工艺实习，使我们对电子元件焊接以及半导体收音机和数字万用表的装配工艺有了一定的感性和理性认识，以及对电路板的一些知识。收音机和万用表的安装、焊接以及调试;让我们了解了电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别和质量检验，学会了整机的装配工艺;同时也培养了我们综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养我们的独立分析和解决问题的能力。实习辅导老师：实习器材电烙铁及支架、焊锡膏、焊锡丝、万用表、斜口钳、螺丝刀、镊子、实验所需元器件清单等实习内容：首先我们需要熟悉各个元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等，认识了半导体收音机装配的元器件，熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其适用范围，能够读出电阻的阻值和各个元器件的量值大小。由辅导老师给我们讲解了焊接时的一些技巧，每人发了一个练习用电路板，尝试着初步的手工焊接，慢慢熟悉焊接的基本技巧。手工焊接是一个技术活，稍有不慎就可能导致元器件丧失其部分性能，甚至导致元器件报废。我们先进行了恒兴牌S60袖珍型收音机元器件的焊接，

2、首先我们得看懂收音机的电路图，然后是认识电路图上所对应的元器件，找到所对应的实物，在焊接前应该用万用表将各个元件测量一下，做到心里有数。安装的过程中我们应该按照先装低矮和和耐热的元器件(如电阻)，然后再装大一点的元件(如中周、变压器)，最后装怕热的元器件(如三极管、二极管等)。电阻在安装时选择好阻值根据两孑L的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板设计，也可以采用立式安装，高度要统一。另外瓷片电容和三极管的脚剪的长度要适中，不要剪得太短，也不能留得太长，他们不要超过中周的高度，电解电容要紧贴线路板立式安装焊接，太高会影响后盖的安装。对于磁棒线圈的四根引线头可以直接用电烙铁配合松香锡丝来回摩擦几次即可自动镀上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。由于调谐用的双连接盘安装时离电路板很近，所以在它的圆周内的高出部分的元件脚在焊接前要先用斜口钳剪去，以免安装或调谐时有障碍，影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚以及接地焊片、双连的三个引出脚、电位器的开关脚和一个引脚脚。对于耳机插座的安装，焊接时速度要快，以免烫坏插座的塑料部分而导致接触不良。发光二极管的安装要根据外壳上给出的部位，正确布局。喇叭安放

3、挪位后再用电烙铁将周围的三个塑料柱子靠近喇叭边缘烫下去把喇叭压紧以免喇叭松动。安装完毕后，装上电池，用万用表分别测量D、C、B、A四个电流缺口，若被测量的数字在规定的参考值左右即可用烙铁将这四个缺口依次连通，再把音量开到最大，调双连拨盘即可收到电台。最后经过自己的辛苦努力，收音机终于收到了电台，第一次自己制作出一个小产品，收获颇丰。再然后我们又进行了万用表的焊接，主要通过数字万用表的安装和调试操作实习，了解数字万用表的基本原理与安装工艺，掌握一般元器件识别与检测，练习常用仪器的使用，掌握焊接技术和数字万用表的检测方法。看了说明书，核对清点了各个元器件，了解了工作原理以后就是焊接，由于电路板空间有限，部分电阻需要采用立式焊接，以为余下的元器件保证空间，所有元器件焊接完毕后，接下来需要组装所有零件，最困难的应该就是旋钮安装了。把V行弹簧片轻装到旋钮上，再将两个小弹簧放入旋钮两圆孔内，把两个小钢珠放到表壳中间位置，然后把旋钮按相应的方向放入表壳即可，然后把印制板放进表壳，用螺钉紧固，最后装上电池这样就完成了万用表的焊接和组装。我自己焊接组装的万用表也正常工作了，或许是由于焊接过程中出现的问题

4、吧，万用表归零总是有点问题，但是第一次焊接完毕就可以显示正常，我对自己的作品还是很满意的。实习体会：经过两个星期的电子工艺实习，培养了我们的实践能力和创新精神，虽然时间不长，可是仍然让我学到了很多很多，首先加强的就是我的动手能力，其次就是我对问题的分析能力，以及排除一般故障的能力，真的非常感谢学校安排的这样的学习。我学会了基本的焊接技术，收音机的检测与测试，万用表的基本原理与安装工艺，掌握了一般元器件的识别与检测，练习常用仪器的使用，知道了电子产品得经过焊接、组装和测试，才能完成最基本的工序。在练习焊接时，虽然多次失败，但我从没放弃，在申老师和运老师的指导下，在自己的不懈努力下，功夫不负有心人，最终我制作的产品都正常工作了。经过这次学习，又让我们重新明白了许多东西，而且这是我们以后的专业课学习中也是很有用的。还让我明白了必须去考察，去学习，去实践考察，只有这样才能有实质的进步，还有要和同学共同讨论，解决各种困难，在困难中能了解很多课本上没有的知识，还能在寻找错误的同时锻炼我们的观察力。非常感谢申老师和运老师对我们实习过程中的精心指导，小小的成功会给我很大的动力，我会继续努力的。电子工艺

5、个人实习报告2（1232字）一、实习目的掌握常用电子元件的识别方法。掌握基本测量工具的使用。掌握基本的电子工艺焊接技能。二、实习项目与时间安排实验项目一、电源模块电路安装。实验项目二、时钟模块电路安装。三、实习内容实验项目一。电源模块电路安装。工作原理：直流稳压电源电路由变压-整流-滤波-稳压输出四部分组成。三端稳压器7805是由输入端、输出端和公共端组成的集成块。其中_为产品系列代号，x为输出电压值。元件清单：_。焊接过程：按照先安装电阻、瓷介电容等贴板安装元件，后安装电容、三段稳压器、电源插座、发光二极管等较高较大的元件的原则进行焊接安装；焊接完成以后，剪去电路板后面多余元件引线，检查相关焊接点，确保没有虚焊的出现；检查各个焊点，观察其形状，对于不符合形状的进行修整或者重新焊接。实习心得：由于第一次使用电烙铁，而且是在电路板上面焊接电子元件，电路比较细小，显得很紧张，手有些打颤，因此掌握不好焊锡的用量，焊出来的效果比较差，虽然有些困难，但还是按时完成了任务。在这次实习中，我认识了一些电子元件的实物，增加了对电路的认识，也对电焊有了更多的了解。实验项目二。时钟模块电路安装。工作原理：

6、_集成块是一种多用途的数字-模拟混合集成电路，内部由两个比较器、基本RS触发器和集成电极开路的放电三极管构成，因其内部含有三个xK电阻而得名。整个电路是由_集成块在外部与阻容元件构成的时钟电路，最后由_集成块第三脚输出-方波信号。通电后由发光二极管D6和D7指示其输出信号的状态。元件清单：_。焊接过程：按照先安装电阻、瓷介电容、集成块插座等需贴板安装元件，后安装发光二极管、电解电容等较高较大的元件的原则进行焊接安装；焊接完成以后，剪去电路板后面多余元件引线，检查相关焊接点，确保没有虚焊的出现；检查各个焊点，观察其形状，对于不符合形状的进行修整或者重新焊接。实习心得：由于有了第一次焊接的经验，这一次的电焊做起来就比较的顺手了，虽然有点慢，但我感觉比第一次要好一些了，手虽然还是会颤抖，但焊锡的控制明显好多了。这次老师让我们把从电阻上面减下来金属丝用来连接其中的一些电路，让我懂得了废物回收利用。电子工艺个人实习报告3（2243字）在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于

7、零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。实习，可以很好地培养我们的动手能力。通过实习，我们不仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。(一)插接式焊接操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

8、当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。(二)贴片式焊接现在越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便

9、于手工焊接。操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。操作要点：1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2.用镊子小心地将电子芯片放到pcb板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在pcb板上对准位置。3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。5.电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，避免元器件受震动产生偏移。完成内容：将手机电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。通过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了贴片式焊接

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