口腔材料学

1、生物相容性(Biocompatibility )是指在特定应用中，材料产生适当的宿主反应的能力。它不仅要求材料要 具备生物安全性，还要求材料和机体间相互作用达到协调塑性变形:是物质-包括流体及固体在一定的条件下，在外力的作用下产生形变，当施加的外力撤除或消失后 该物体不能恢复原状的一种物理现象。流电性(galvanism ):在口腔环境中存在异种金属修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同，将会 出现电位差，导致微电流产生，这种性质称为流电性。蠕变：蠕变是指在恒应力的作用下，塑性应变随时间不断增加的现象，该应力常远远小于屈服应力。陶瓷(ceramic)是陶器和瓷器的总称。是以天然粘土以及各种天然矿物为主要原料经过粉碎混炼、成型和煅 烧制得的材料的各种制品。1石膏凝固原理及其影响凝固速度的因素石膏凝固原理 半水硫酸钙轻度溶水，与水混合后，过量的水使其发生水化作用生成二水硫酸钙。 2( CaSO4*1/2H2O)+3H2O-2(CaSO4*2H2O)+热 二水硫酸钙的溶解度仅是半水硫酸钙的1/4。很快形成饱和溶液，进而析出二水硫酸钙结晶，同时释放 热量。 首先形成的石膏晶体作为结晶核，以

2、结晶核为中心，二水硫酸钙不断生长，彼此交织成网，成为致密坚 硬的固体。影响凝固速度的因素 石膏粉的质量：含生石膏多，凝固速度快，含硬石膏多，凝固速度慢。石膏粉受潮会延长凝固时间。(所 以要密封保存) 水粉比：水多凝固时间延长，抗压度，表面硬度下降。水少凝固时间缩短，膨胀大，气泡多，表面粗糙，硬度也下降 调拌时间与速度：调拌时间越长，速度越快。凝固越快但膨胀大，硬度也下降。 添加剂：缓凝剂(硼砂)可延长凝固时间。促凝剂(硫酸钾)可缩短凝固时间。 水温：0-30C凝固速度随水温增高而加快。30-50C无明显关系。50-80C凝固速度随水温增高而减慢。80C以上由于再脱水，不凝固。2包埋材料的吸水膨胀相关因素通过对模型的尺寸变化的研究发现在石膏类包埋材料固化过程中存在吸水膨胀。将正在固化的石膏包埋材 料浸入水中，其膨胀将比空气中的固化膨胀大6倍，这种膨胀即为吸水膨胀，吸水膨胀是扩大铸造模型以 补偿金合金铸造收缩的方法之一。实质是一般固化膨胀的延续。下列因素均会影响该类包埋材料的吸水膨 胀率：1. 组成与粒度分布：吸水膨胀的大小取决于该类包埋材料中二氧化硅含量的多少和粒度分布情况增加二 氧化硅

3、含量吸水膨胀率和热膨胀率增加 二氧化硅颗粒粒度越细，吸水膨胀率越大。 a-半水硫酸钙比P-半水硫酸钙吸水膨胀率大。2. 水粉比：水粉比越小，则吸水膨胀率越大。3. 调和时间：调和时间长，调和速度快则吸水膨胀率增加。4. 浸润时间：初固化以前水浸润吸水膨胀增加；但是，当水浸润时间超过包埋材料固化时间时，则吸水膨 胀下降。5储存时间：一般来说，放置时间长的包埋材料其吸水膨胀率低。(故购买包埋材料要限量以免搁置过久 影响其膨胀率。)3金属烤瓷修复材料与金属的结合形式。1化学性结合：合金表面的氧化物与瓷中氧化物和非结晶性玻璃质反应生成的结合力。结合键：离子键、共价键、混合键。金瓷结合中起最大作用。主要反应形式：合金表面氧化物与瓷成分中氧化物相互扩散产 生固熔结合。2机械结合力：烤瓷熔融后流入粗化合金表面，形成相互熔合的机械锁结3压缩结合力：合 金对瓷产生的压力，原因是烤瓷的热膨胀系数比合金小4范德华力结合：分子或原子间的静电吸引力，熔 瓷对合金表面的润湿度越大，产生的范德华力越大。4影响复合树脂性能的因素1基质与填料间的结合是薄弱环节。2基质聚合度及所含填料百分比与复合树脂强度有关。3双组分调

4、拌时 易产生气泡，故以单组分较好。4可通过极性基团吸水，补偿一部分固化收缩。5遗留单体应尽可能少。5室温化学固化型基托树脂的聚合原理。室温化学固化型基托树脂为双组份，其中一个为引发剂（氧化剂）另一个为促进剂（还原剂）。当两组分混合时，发生氧化还原反应，产生活性自由基，引发树脂基质与稀释剂聚合固化。6金属防腐蚀方法。1合金组织结构均匀。2避免不同金属接触。3经冷加工后所产生的应力可通过热处理减小或消除。4保 持修复体表面光洁无缺陷。5金属中加入抗腐蚀元素：铬、镍。7中熔合金包埋材料的固化膨胀。固化膨胀及影响因素：石膏类包埋材料固化膨胀的机制与石膏的固化膨胀相同，即二水硫酸钙的针状结晶 交替增长，相互挤压而外部膨胀。二氧化硅颗粒干扰晶体形成时晶体之间的相互锁结，使晶体易于向外生长，有利于材料的膨胀。因此石 膏类包埋材料比单独的半水石膏固化膨胀率大。（ADA标准规定石膏类包埋材料在空气中的最大膨胀率为 0.6%。石膏类包埋材料的固化膨胀有助于增大模型，部分补偿合金的铸造收缩。）水粉比低，调和时 间长，调和速度快则固化膨胀率增加，反之则减少。利用某些添加剂也可以调节该类包埋材料的固化膨 胀率。

5、8金属烤瓷材料与金属材料的匹配。一、影响合金与烤瓷结合的相关因素合金表面的氧化膜厚度：合金表面氧化膜0.2-2um，金瓷结合力最大氧化膜过厚，在冷却过程中因热膨 胀系数与合金、瓷不同，界面出现裂纹。（崩瓷）方法：1控制合金预氧化时间和温度。2负压下进行烧结。3合金表面涂布粘结剂。4上瓷前在合金表面磨 一层烤瓷与合金的热膨胀系数匹配：烤瓷热膨胀系数比合金略小，其差值在1.08x10-6 FC以内是相匹 配的。合金表面粗化程度：过于粗糙的合金表面难以完全润湿，还有可能留有杂质和空气，使瓷与金属 不能完全熔附，影响结合强度。处理方法：喷砂、化学处理修复体正确设计和制作：1合金基底有一定 的厚度与强度。2瓷层厚度应当均勻一致。3咬合力不能在金瓷结合处。4彻底清洁合金表面，做排气处理。 5正确对合金基底表面处理。6避免不均匀，过快烧结。7冷却修复体。二、增加合金与烤瓷结合的因素1酸蚀法：只适用于贵金属。2涂布粘结剂：与遮色瓷同质，提高润湿效果。3固位珠法：提高结合面积， 机械嵌合作用。4电沉积法：控制氧化膜的厚度。5喷涂金属氧化膜。6等离子喷涂。9复合树脂中加入无机填料的作用1赋予材料良好的物理

6、机械性能，特别是抗压强度、硬度和耐磨性。2减少树脂收缩、降低热膨胀系数、 抑制蠕变。3降低了聚合热，减小了材料的吸水性。4加入适量的Ba、Sr盐，可对X线阻射。（常用的增强材料包括无机填料和长纤维）（填料的种类有石英、玻璃粉、陶瓷粉、玻璃纤维粉等。）（无机填料的外形、粒度及添加量对材料的力学性能、操作性能、透明性能及拋光性能有很大影响。）（填料与树脂基质的折射率应匹配。）10结合组成和聚合原理，比较室温固化型基托树脂与加热固化型基托树脂的性能。热固化型基托树脂一、组成1牙托水甲基丙烯酸甲酯（MMA）:基质2,6-二叔丁基对甲酚仃DBC）:阻聚剂双甲基丙烯酸乙二醇酯(GDMA):交联剂UV-327或UV-9:紫外线吸收剂，少量2. 牙托粉甲基丙烯酸甲酯均聚粉或共聚粉：基质过氧化苯甲酰(BPO):引发剂，少量镉红、钛白粉：着色剂，微量二、聚合原理第一次聚合：粉剂中聚甲基丙烯酸甲酯的合成。第二次聚合：牙托水和牙托粉混合，加热，引发剂过氧化苯甲酰分解产生自由基，引发MMA进行连锁式 自由基聚合反应，形成基托。塑料基托不是珠状聚合物的分子链与新加单体形成的分子链再度连接在一起，形成更高分子量的聚

7、合物， 而是互相混合，其中两者的分子量不等。珠状聚合物的分子量应在30-40万。室温固化型基托树脂一、组成1、自凝牙托水甲基丙烯酸甲酯(MMA):基质；有机叔胺或对甲苯亚磺酸盐：促进剂；2,6-二叔丁基对甲酚 (TDBC):阻聚剂；UV-327:紫外线吸收剂，少量。2、自凝牙托粉甲基丙烯酸甲酯均聚粉或共聚粉：基质；过氧化苯甲酰(BPO):引发剂，1%;镉红、钛白粉: 着色剂，微量。二、聚合原理促进剂与引发剂形成一对氧化还原体系，使BPO在室温下迅速分解出自由基从而引发单体聚合。聚合的同 时放出大量的热高达90C以上，此时不需要进行热处理而在室温下固化。11汞污染防护方法1银汞合金的手工调和与研磨应当在密闭且有通风的调和箱内进行。2操作过程中皮肤不要接触汞及调和 物。3应保存于不易破损的密闭容器中，并远离热源。4磨除旧银汞充填材料时，应使用大量喷水，术者要 带口罩及面具，以免吸入汞尘。5银汞合金残渣不应排进下水道，集中收集与于装有水的容器中。6胶囊使 用后立即盖紧，并至于密闭容器中。7诊室要保持通风良好，工作台无渗漏并有突起边缘，以防泄漏，有 利收集。8地面用无易于清洁的缝材料铺盖，并延

8、续至墙上10CM以上。9汞洒落至地面时应先撒上硫磺 粉，再进行处理。10不可对汞合金加热。包埋材料：口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作，修复过程中包埋蜡型所用的材料称包理材料(investment materials)。按用途可以分为中熔合金铸造和高熔合金铸造包埋材比例极限(proportional limit)是指材料应力与应变成正比的最大应力。当应力不超过该极限时，应力与 应变成正比例关系，即遵从虎克定律;应力超过该极限，其应变不再随应力呈比例变化表面张力分子间存在范德华力，液体表面的分子总是受到液体内部分子的引力而有减少表面积的趋势，因 而在液体表面的切线方向上产生一缩小表面的力，把沿液体表面作用在单位长度上的力叫做尺寸变化(dimensional change )在口腔环境内及在制作修复体过程中，充填材料、修复材料及其辅助 材料由于物理及化学因素的影响，可能会产生程度不同的形变，称为。它对提高修复体制作和充填密合 性的精度有很大影响，通常用长度(或体积)变化的百分率表示冲击韧性是指材料在冲击载荷下，抵抗冲击破坏的能力，叫。又称冲击韧度或冲击强度。用于考察材料 的脆性和韧性淬火

9、是为了提高刚的强度和硬度，可将钢加热到临界温度以上，经保温一定时间后，采用快速冷却的工艺。 单体(monomer):由于能够形成结构单元所组成的化合物称做单体，也是合成聚合物的原料。弹性极限(plastic limit)是指材料不发生永久形变所能承受的最大应力值。应力超过比例极限时，应力与 应变呈非线性变化，去除应力后，材料的形变可以完全恢复。弹性模量(modulus of elasticity )是度量材料刚性的量，也称杨氏模量，它是指在弹性状态下的应力与应 变的比值。弹性模量越大，材料的刚性越大。电化学腐蚀：电化学腐蚀指金属与电解质溶液相接触，形成原电池而发生的腐蚀损坏现象。腐蚀(corrosion )材料由于周围环境的化学侵蚀而造成的变质或破坏称为。腐蚀的类型可分为湿腐蚀和 干腐蚀两类复合树脂(resin composites ):是一类由有机树脂基质和经过表面处理的无机填料以及引发体系等成分组 合而成的牙体修复材料，广泛应用于各类牙体缺损的直接或间接修复。高分子化学(polymer chemistry):又称聚合物化学，是研究高分子化合物合成和反应的一门科学，一般指 有机高分子化学，主要涉及塑料、橡胶、纤维等有机高分子。汞齐化：汞在室温下为液态，能与许多其他金属在室温下形成合金而固化。汞与其他金属形成合金的过程叫汞齐化。固化深度：光线透过复合树脂或牙体时强度逐渐减弱，故深层树脂往往聚合不完全，当超过一定深度后， 单体的聚合程度极小，树脂的强度非常低，这一临界深度就称为固化深度。合金：是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素熔合在一起，具有金属特性的物质。混水率(W/P):是水的体积除以半水硫酸钙粉末重量所得的分数。极限强度(ultimate strength)指在材料出现断裂过程中产生的最大应力值，也即

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