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射线检测工艺规程完整

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  • 卖家[上传人]:工****
  • 文档编号:475412194
  • 上传时间:2022-08-01
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    • 1、 射线检测工艺规程1适用围本射线检测工艺适用于:碳素钢、低合金钢、不锈钢等材料制作的锅炉、压力容器与长输管道、钢质储罐熔化焊对接接头的射线透照检测工作。遇有特殊要求,应按相应的标准、规执行。2引用标准GB 115331989 标准对数视力表 GB 163571996 工业射线探伤放射卫生防护标准/T 79021999 线型像质计/T47302005承压设备无损检测SY/T4109-2005石油天然气钢质管道无损检测GB50128-2005立式圆筒形钢制焊接储罐施工与验收规3 射线防护3.1 X射线对人体有不良影响,应执行检测作业平安防护指导书和其它平安防护规定。3.2 在现场工作人员应随身佩带个人剂量仪、射线个人报警器与防护服。3.3 带一台射线剂量巡测仪,测定利用现场墙壁房屋与设备选择理想的屏蔽位置。3.4 拍片现场划定“射线放射区并放好戒备标记。3.5 确认工作人员均已完成各自工作并离开辐射区,方可开启射线发生器进展透照。3.6 每次透照完成后,均应用报警器确认射线是否停止辐射后,方可进入辐射现场。3.7 现场作业完成后对仪器进展清点、核对无误后清理现场,撤除戒备标志方可撤离现场。

      2、3.8 从事放射性工作人员应定期进展体检,每年允许承受的剂量量为50 m SV。4 人员要求4.1 从事射线检测人员必须经过培训,持证上岗。只有取得质量技术监视部门颁发的射线检测技术等级证书的人员,方可独立从事与该等级相应的射线检测工作。4.2 射线检测人员应具有良好的身体素质,其校正视力不得低于5.0,并每年检查一次。从事评片人员应能区分距离400mm远的一组高为0.5mm、间距为0.5mm的印刷字母。4.3 底片评定、复评和检测报告的签发由具有射线或级人员进展。5 检测程序5.1根据工程特点和本工艺编制具体的无损检测技术方案。5.2 受检设备经外观检查合格后,由现场监理或检验员开据无损检测委托单到检测中心。5.3 检测人员按委托单要求进展检测准备,技术人员编制探伤工艺卡。5.4 现场检测人员按射线透照作业指导书和探伤工艺卡要求进展透照。5.5 暗室处理人员按暗室处理作业指导书和探伤工艺卡进展暗室处理。5.6 评片和复评人员按标准评定底片。5.7 根据评片结果和委托单,填写相应的回执单或合格通知单。假设有返修,还应出据返修通知单,标明返修位置与缺欠性质等。将回执单和返修通知单递交监理

      3、或检验员,同时对受检设备进展检验试验状态标识。5.8焊缝返修后,按要求重新进展检测。5.9所有的检测工作完成后,由具有射线或级人员编制射线检测报告,并经技术负责人或授权审核人审核。6受检外表要求与检测时机6.1受检设备经外观检查合格后,由现场监理或检验员开据无损检测委托单到检测中心。6.2 检测人员应对焊接工艺有所了解,对焊后需热处理和有产生延迟裂纹倾向材料的焊接接头,应在焊后2448小时前方可进展RT拍片检测。6.3 检测人员对焊缝外表进展宏观检查,对外表不规那么状态如:过于粗劣的焊波,多层焊焊道之间过深的外表沟槽,以与焊缝的外表凹坑、凿痕等,在底片上成象后掩盖焊缝缺欠或相混淆时应做修整方可进展RT拍片。7 射线检测技术等级7.1射线照相技术等级分为A级普通级AB级较高级和B级高级,焊缝余高均应磨平。 经常透照厚度与底片显示象质指数关系一览表:表1像质计灵敏度值单壁透照、像质计置于源侧应识别丝号丝径, mm公称厚度 T围,mmA 级AB级B 级150.125 2.0 3.5 3.5 5.0 6 8140.1603.5 5.05.0 78 12130.205.0 77 10 12 20

      4、120.257 1010 15 20 30110.3210 1515 25 30 35100.4015 2525 32 35 459 0.5025 3232 40 45 658 0.6332 4040 55 65 120表2像质计灵敏度值双壁双影透照、像质计置于源侧应识别丝号丝径, mm透照厚度W围,mmA 级AB级B 级150.1252.0 3.03.5 4.56 9140.1603.0 4.5 4.5 7 9 15130.20 4.5 77 1115 22120.257 1111 1522 31110.3211 15 15 2231 40100.4015 22 223240 489 0.50 22 3232 4448 568 (0.63) 32 44 44 54表3像质计灵敏度值双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧 应识别丝号丝径, mm透照厚度W围,mmA 级AB级B 级150.1252.0 3.53.5 5.56 12140.1603.5 5.55.5 1112 18130.205.5 1111 1718 30120.2511 1717 2630 42110.3217 26

      5、26 3945 55100.40 26 3939 5155 70 透照厚度:射线透照方向上材料的公称厚度。多层透照时,透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。 公称厚度:受检工件名义厚度,不考虑材料制造偏差和加工减薄。7.2 每次曝光所检测区域,必须符合质量等级要求的射线源种类、象质指数和底片黑度;在曝光时间许可的条件下,应尽量采用较低的射线能量,可提高底片比照度和清晰度。7.3底片质量 底片上,定位和识别标记应显示完整、位置正确。底片评定围的黑度D应符合以下规定:A级:1.5D4.0 AB级:2.0D4.0 B级:2.3D4.0用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降至1.5;B级最低黑度允许降至2.0。8 仪器设备与器材8.1 仪器射线报警仪射线计量仪、密度计、观片灯必须经计量专业部门效验合格后并在有效期方可使用。 X射线机型号: #Q-3005 #Q-2505 WZP-、射线剂量巡测仪(报警器) 黑度密度计8.2 胶片 胶片系统分为四类、即T1、T2、T3、T4类。T1 为最高级别,T4为最低级别。8.2.2 A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类

      6、别的胶片,B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片,胶片的本底灰雾度应不大于0.3。 对裂纹敏感度大的材料进展射线检测时,应采用T2或更高级别的胶片。 胶片尺寸视工程具体情况,选用适当规格。 8.3 铅箔增感屏 规格:视工程具体情况,选用适当规格。 常用射线源使用增感屏的选用一览表: 表四射线种类KV增感屏材料前屏厚度(mm)后屏厚度(mm)X射线100铅箔不用或0.030.03X射线100150 铅箔0.020.150.020.15X射线250500 铅箔0.020.20.020.2为了防止从其它工件和胶片前方与侧面物体上产生的散射线对胶片的影响,视实际情况可采用表格规定围,厚度较大的增感屏。或在暗袋后侧再加上一块铅板,其厚度视实际而定,约14mm。8.4 象质计与比照试块采用/T 79021999 线型像质计;象质计与沟槽比照试块材质采用与被检工件材料一样。 使用标准规定专用沟槽比照试块,用来测定焊缝未焊透和凹等缺欠自身深度。8.5 暗袋暗袋规格选用与胶片适当规格;采用检验背光散射线“字的暗袋。9 底片标记与象质计的摆放9.1 双壁双透底片示意图:9.2 分段透照底片示意图:9

      7、.3 底片标记与象质计的摆放识别标记(1) 年、月、日:为拍片日期; 2G:工程编号产品工号;3H:焊缝编号; 4NO:为拍片序号;5Rx:返修标记与次数;6T:特殊注标通常为板厚、增拍Z或管子规格。 定位标记1底片两端-有效评定长度搭接标记离底片端部10mm。对于长输管道,可用数字1、2、3作为搭接标记。2中部“ 中心标记定位方向。对于长输管道,可不用中心标记。3位于底片上半部中间:视需要时加放专用沟槽比照试块。4专用沟槽比照试块,平行放置在距焊缝边缘5mm处。5识别、定位标记均离焊缝熔合线外大于5mm以外。9.4 象质计的选型与放置(1) 不同线型象质计适用的材料围一览表:表五象质计材料Fe碳钢、不锈钢Ti钛合金Al铝合金Cu3号铜合金适用材料围碳钢、低合金钢、不锈钢钛与钛合金铝与铝合金铜与铜合金(2) 像质即计一般应放置在工件源侧外表焊接接头的一端在被检区长度的1/4左右位置,金属丝应横跨焊缝,细丝置于外侧。当一胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。 3象质计放置10焊缝检测划线、编号与钢印标记10.1 用白漆或白色笔划出被检焊缝所有透照部位的中心线,并按布片规那么进展布片、编号,对局部检测的焊缝只划出中心标记。10.2 环缝的零位标记首选在“T形焊缝处,“T形焊缝位于底片中心位置。无“T形焊缝时,选在有特殊标记的地方,部位序号按环缝的顺时针方向编号。如长输管道以焊缝顶部一般为起弧点为零点,以输送介质流向为准按顺时针方向布片。10.3 同一条焊缝的所有透照部位中心线,均位于焊缝第一片号的同一侧T形焊缝除外。10.4 每条焊缝第一个和第二个片号,以与局部检测的每一个片号应在离焊缝边缘20mm附近打上清晰可认的钢印标记包括片号与中心标记。11 透照参数确实定11.1 焦距确实定AB级射线检测技术计算公式:FL1 L2L1 10 df L22/3 式中:L1:焦点至工件外表的距离。L2:工件外表至胶片的距离。df:射源直径或射线机有效焦点。 F:焦点至胶片的距离。11.2 曝光曲线的制作每台射线机根据所透照的材料制作的曲线不得混用。在机型、胶片、增感屏、焦距、冲洗条件等条件发生变动时均要对原曲线进展修正或重新制作。 DT曲线:固定曝光时间不小于15mA分改变KVP值,即每次提高10KVP逐次对梯形试块进展曝光直至仪器最大K

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