口腔医学技术士《专业知识》模拟真题六

口腔医学技术士《专业知识》模拟真题六 [单选题]（江南博哥）1.在全口模型上，不需要缓冲的部位是 A.颧突区 B.切牙乳突 C.舌隆突 D.上颌结节 E.上颌后堤 参考答案：E 参考解析：缓冲区主要指无牙颌上的上颌隆突、颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、颌舌骨嵴以及牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位，上面覆盖很薄的黏膜，为防止压痛，与之相对的基托组织面应作出适当缓冲。 [单选题]2.男，55岁，左上6缺失，左上5牙冠较短且固位形差，若设计活动桥，左上5上应设计 A.回力卡环 B.杆形卡环 C.联合卡环 D.长臂卡环 E.双臂卡环 参考答案：D 参考解析：长臂卡环用于松动或牙冠外形差的基牙，将卡环臂延伸到邻近牙齿的倒凹区以获得固位和夹板固定作用。 [单选题]3.PFM全冠的瓷面根据其位置及对金属基底遮盖的多少可分为 A.全瓷面覆盖、唇颊侧瓷面覆盖 B.部分瓷面覆盖、唇颊侧瓷面覆盖 C.全瓷面覆盖、颊侧瓷面覆盖 D.部分瓷面覆盖、（牙合）颊侧瓷面覆盖 E.全瓷面覆盖、部分瓷面覆盖 参考答案：E 参考解析：理解记忆题。PFM全冠的瓷面根据其位置及对金属基底遮盖的多少可分为全瓷面覆盖、部分瓷面覆盖。 [单选题]4.去蜡之前通常将型盒置于热水中浸泡，水温是 A.50℃以上 B.60℃以上 C.70℃以上 D.80℃以上 E.90℃以上 参考答案：D 参考解析：去蜡之前通常将型盒置于热水中浸泡，水温是80℃以上，使蜡型受热变软。 [单选题]5.RPA卡环组适用于 A.基牙舌向倾斜，颊侧无倒凹者 B.基牙向远中倾斜，颊侧近中无倒凹 C.游离端缺失，基牙颊侧存在组织倒凹 D.基牙向近中倾斜，颊侧远中无倒凹 E.口底过浅者 参考答案：C 参考解析：RPA卡环组与RPI卡环组不同点是以圆环形卡环的固位臂代替I杆，目的是为克服RPI卡环组的某些不足之处。例如：当患者口腔前庭的深度不足时或基牙下存在软组织倒凹时不宜使用RPI卡环组，可应用RPA卡环组。 [单选题]6.烤瓷熔附金属全冠前牙牙体预备时，切缘应该预备出的间隙 A.1.0～1.2mm B.1.2～1.5mm C.1.5～2．0mm D.1.8～2.2mm E.2.0～2.5mm 参考答案：C 参考解析： [单选题]7.全口义齿试戴前在咬合架上检查时，可不考虑 A.人工牙的咬合关系 B.颌位关系是否正确 C.基托边缘伸展位置 D.基托的稳定性 E.人工牙的排列位置 参考答案：B 参考解析： [单选题]8.关于活动矫治器优点的叙述哪一项是不准确的 A.患者能自行取戴，便于清洁 B.避免损伤牙体、牙周组织 C.不影响美观 D.牙齿移动的方式多为整体移动 E.构造简单，易于制作 参考答案：E 参考解析： [单选题]9.热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是 A.粥状期-湿沙期-丝状期-面团期-橡皮期 B.湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期 C.丝状期-面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期 D.面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期-丝状期 E.丝状期-湿沙期-粥状期-面团期-橡皮期 参考答案：B 参考解析：热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期。 [单选题]10.激光焊接的特点是 A.污染小 B.需要焊媒 C.抗氧化差 D.适用范围较窄 E.焊件无需包埋 参考答案：E 参考解析：激光焊接的特点是热影响区小，焊接区精确度高，磁场对光束无任何干扰或消弱；焊件无需包埋；无污染；属于熔化焊；特别适宜焊接精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金；无需焊媒。 [单选题]11.男，25岁，牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度，需加入 A.硼砂 B.藻酸钠 C.碳酸钠 D.氧化锌 E.滑石粉 参考答案：C 参考解析：缓凝剂常用磷酸三钠或无水碳酸钠，能延长藻酸盐印模材料的凝固时间，以保证临床需要的操作时间。 [单选题]12.对无牙颌模型的处理，不正确的是 A.边缘有一定的宽度，3～4mm B.可形成上颌后堤区 C.模型厚度3～4mm D.下颌可不制作后堤区 E.后堤区应刮除石膏少许 参考答案：C 参考解析：模型边缘厚度以3～5mm为宜，模型最薄处也不能少于10mm。模型后缘应在腭小凹后不少于2mm，下颌模型在磨牙后垫自其前缘起不少于10mm。 [单选题]13.右上6（牙合）支托的宽度应是 A.右上6（牙合）面颊舌径的1/2 B.右上6（牙合）面颊舌径的1/3 C.右上6（牙合）面近远中径的1/4 D.右上6（牙合）面近远中径的1/2 E.右上6（牙合）面颊舌径的1/4 参考答案：B 参考解析：（牙合）支托最理想为铸造金属支托，呈匙形，应薄而宽，其长度为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径，宽度应为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径，厚度为1～1.5mm。 [单选题]14.铸造支架采用的钴铬合金，其熔点是 A.850～930℃ B.1680℃ C.1000～1140℃ D.1290～1425℃ E.2500℃ 参考答案：D 参考解析：铸造支架采用的钴铬合金熔点是1290～1425℃。 [单选题]15.关于修整模型的叙述，错误的是 A.模型刚脱出时，石膏未达到最大强度，便于修整 B.脱模后应及时利用模型修整机磨去模型周边多余的部分 C.用雕刀修去咬合障碍和黏膜反折处的边缘 D.上颌模型的腭侧要修圆钝，使模型美观，便于义齿的制作 E.下颌模型的舌侧要修平，使模型整齐美观，便于义齿的制作 参考答案：D 参考解析： [单选题]16.在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是 A.化学结合 B.机械结合 C.范德华力 D.分子间引力 E.压缩结合 参考答案：A 参考解析：化学结合占金-瓷结合的52.5%。 [单选题]17.烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点 A.170～270℃ B.50～100℃ C.100～150℃ D.270～370℃ E.300℃以上 参考答案：A 参考解析：烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点170～270℃。 [单选题]18.热凝塑料的最佳充填期是 A.面团期 B.丝状期 C.湿沙期 D.粥状期 E.橡皮期 参考答案：A 参考解析：此期牙托粉被完全溶胀，粘着感消失，可随意塑型。 [单选题]19.下列什么材料中含有BPO(引发剂) A.热凝塑料 B.自凝塑料 C.光固化型塑料 D.EB复合树脂 E.银汞合金 参考答案：A 参考解析：BPO<过氧化苯甲酰>。 [单选题]20.铸造支托的要求下述说法中正确的是 A.（牙合）支托越薄越好 B.（牙合）支托越小越好 C.（牙合）支托应能将（牙合）力正确地传导于基牙牙冠部位 D.所有的支托均叫做（牙合）支托 E.（牙合）支托应恢复与基牙相协调的（牙合）面形态 参考答案：E 参考解析：铸造支托（牙合）支托应恢复与基牙相协调的（牙合）面形态。 [单选题]21.下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接 A.金合金 B.不锈铜 C.铜合金 D.镍铬合金 E.钴铬合金 参考答案：A 参考解析：银焊是以银为主要成分的焊合金，缺点是易变色，主要用于焊接镍铬合金、铜合金、钴铬合金和不锈钢；金焊是以金为主要成分的焊合金，流动性好，焊接牢固，且不易变色，主要用于焊接金合金，也可用于焊接其他合金，但成本较高。 [单选题]22.下面那一项是瓷全冠修复的适应证 A.前牙严重磨耗，对刃（牙合）未矫正者 B.牙周疾患不适宜做固定修复者 C.过短、过小，无法取得足够的固位形者 D.牙体缺损严重，缺乏抗力形者 E.前牙邻面缺损大，或冠部有多数缺损者 参考答案：E 参考解析：前牙多处缺损经充填治疗后可以取得足够抗力和固位者可以采用瓷全冠修复。 [单选题]23.目前，临床上全瓷冠修复通常用于 A.前牙桥 B.前牙单冠 C.后牙桥 D.后牙单冠 E.前磨牙 参考答案：B 参考解析：目前临床上全瓷冠修复通常用于前牙美容修复，但由于其材料性能的限制，只能做单冠而不能做联冠或是固定桥。 [单选题]24.弯制尖牙卡环的要求，下列哪项是错误的 A.卡环臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美观 B.卡环臂端绕过轴面角到达邻面 C.卡环体部的位置不能影响排牙 D.卡环臂贴靠牙龈缘，有利于美观和固位 E.卡环体部要高，以增加环抱力 参考答案：E 参考解析：弯制尖牙卡环体部不宜过高，以免妨碍排牙。 [单选题]25.义齿设计时，关于切支托的叙述中，错误的是 A.前牙均可以设置切支托，但多用于尖牙 B.切支托可单独设置于某一基牙上 C.切支托可同时设置在两个或多个基牙 D.切支托具有最强的支持力 E.切支托也具有防止义齿下沉的作用 参考答案：D 参考解析：所有前牙都可以设置切支托，但多用于尖牙。可单独设置于某一基牙上，亦可同时设置在两个或多个基牙上。具有防止龈向移位和保持卡环在基牙上位置的作用。 [单选题]26.左下8为近中舌侧倾斜的末端孤立的健康基牙，宜设计的卡环为 A.回力卡环 B.圈形卡环 C.双臂卡环 D.单臂卡环 E.三臂卡环 参考答案：B 参考解析：环形卡环，亦称圈形卡环，多用于最后孤立的磨牙上，牙向近中舌侧(多为下颌)或近中颊侧(多为上颌)倾斜。卡环游离臂端设在颊或舌面主要倒凹区，经过基牙远中延伸至舌面或颊面的非倒凹区。 [单选题]27.全口义齿磨光面的外形是 A.凸面形 B.凹面形 C.平形 D.不光滑面 E.锯齿面 参考答案：B 参考解析： [单选题]28.全口义齿下颌人工后牙的近远中总长度应等于该侧 A.尖牙近中面至磨牙后垫前缘的距离 B.尖牙远中面至磨牙后垫前缘的距离 C.尖牙远中面至磨牙后垫1/3处的距离 D.尖牙远中面至磨牙后垫1/2处的距离 E.尖牙远中面至磨牙后垫后缘的距离 参考答案：B 参考解析： [单选题]29.全口义齿修复，确定后牙近远中长度的方法，正确的是 A.可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫前缘的距离来确定 B.可依据下颌尖牙近中面至磨牙后垫前缘的距离来确定 C.可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫后缘的距离来确定 D.可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫中1/3的距离来确定 E.可依据下颌尖牙近中面至磨牙后垫后1/3的距离来确定 参考答案：A 参考解析： [单选题]30.金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起 A.桥体显露金属颜色 B.烤瓷桥体易改变颜色 C.食物嵌塞 D.菌斑附着导致黏膜炎症 E.崩瓷 参考答案：D 参考解析：金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。 [单选题]31.牙体缺损过大，金属烤瓷全冠正确的制作要求是 A.保证基底冠厚0．3mm，其余用瓷层恢复 B.金属和瓷共同恢复 C.预留瓷层1～1.5mm，其余用金属基底冠恢复 D.缺损处先用人造石填补，粘固时用粘固材料填补 E.缺损处用少量人造石填补后，金瓷共同恢复 参考答案：C 参考解析：牙体缺损较大，可用基底冠适当加厚恢复缺损，而不是以瓷层加厚的形式恢复患牙外形，否则瓷层会因过厚而发生瓷裂。 [单选题]32.由颊、舌两个相对的卡环臂及近远中边缘（牙合）支托(或横贯式支托)组成的卡环是 A.正型卡环 B.对半卡环 C.应力中断式卡环 D.长臂卡环 E.间隙卡环 参考答案：B 参考解析：由颊、舌两个相对的卡环臂及近远中边缘（牙合）支托(或横贯式