口腔医学术士口腔专业技术题库五

口腔医学术士口腔专业技术题库五 [单选题]（江南博哥）1.修整石膏代型要求根部不得弯曲下列哪项不是其理由？（） A.会翻制出弯曲的金属阳模 B.不利于选择冠套 C.锤打时，不是垂直受力，容易折断 D.锤打时，面受力不均，牙尖受挫 E.锤打时，轴面不易成形 参考答案：E 参考解析：锤打轴面时，根部并不直接受力，因此根部是否弯曲与轴面成形关系不大。 [单选题]2.患者，女，28岁，缺失，余牙正常。医师设计全金属桥修复，基预、取印模、灌注工作模型技师按照医师设计制作熔模，按插铸道，取下熔模进行清洗，下述清洗熔模的目的中不正确的说法是（）。 A.去除熔模表面的油污 B.去除熔模表面的污物 C.增加熔模表面的润湿性 D.增加熔模表面的张力 E.便于包埋料的涂挂性 参考答案：D 参考解析：脱脂及清洗熔模目的：清洗污物，减少蜡型表面张力，增加表面湿润性，利于材料附着，避免熔模包埋时产生气泡。 [单选题]3.患者，男，,36岁，缺失，医师设可摘局部义齿钴铬合金铸造支架修复，基预取印模灌注工作模型，技师按照要求制作支架熔模，安插铸道后拟包埋，采用下述哪种方法包埋最佳？（） A.采用石膏＋石英砂直接包埋 B.采用硬石膏＋石英砂直接包埋 C.采用超硬石膏＋石英砂直接包埋 D.采用磷酸盐一次无圈包埋法 E.采用硅酸乙酯水解液涂挂法包埋 参考答案：D 参考解析：铸造合金为钴铬合金，耐高温模型材料（带模铸造模型）为磷酸盐包埋材料。磷酸盐一次无圈包埋法包埋的整铸支架的精度大大高于采用二次包埋法包埋的整铸支架精度。 [单选题]4.某患者，试戴锤造冠，在口外代型上，壳冠试合均好，但在口内的基牙上，冠无法就位，其主要原因是（）。 A.冠过长 B.印模或模型不准 C.延长部分的周径小于牙颈周径 D.基牙预备不够 E.冠套选择太小 参考答案：B 参考解析：与口外代型试合良好，而与口内的基牙试合差，证明翻口外代型过程中印模或模型不准 [单选题]5.患者，女，38岁，缺失，4｜47基牙设计舌杆连接。1周后试支架时发现铸造舌杆与黏膜不密合，下面哪项与此无关？（） A.印模不准确 B.复制耐火材料模型不准确 C.金属铸件有收缩 D.模型不准确 E.金属铸件有砂眼 参考答案：E [单选题]6.下列哪一项与基托折裂无关？（） A.基托太薄 B.未作加强或加强不当 C.基托材料强度差 D.基托的外形差 E.基托与黏膜不密合 参考答案：D [单选题]7.制作该修复体的可卸代型底座部分的石膏与工作模型石膏使用不同的颜色其目的是（）。 A.便于分离 B.便于区分 C.美观 D.增加工作模型的层次感 E.便于石膏的结合 参考答案：B [单选题]8.患者，女，12岁，面大面积银汞合金充填保护。在恢复接触区时，应注意恢复其正常的位置和良好的接触关系。在近中面正常的接触区应在（）。 A.多在邻面的1/3舌侧 B.多在邻面的1/3偏颊侧 C.多在邻面的1/3的中1/3附近 D.多在邻面的1/3的龈1/3附近 E.以上都不对 参考答案：B 参考解析：上颌第一磨牙的接触区在邻面的（）1/3偏颊侧。 [单选题]9.患者，男，50岁，54｜56缺失，余正常。用可摘局部义齿修复，舌侧设计金属舌杆，两个月后复诊见处舌杆折断。采用激光焊接修理舌杆，下面叙述正确的是（）。 A.舌杆的折断面不需要清洁 B.舌杆的折断面必须留出0.1～0.15mm的焊接间隙 C.焊接时将惰性气体吹入孔与焊接区直接接触 D.惰性气体保持的压力越小越好 E.先在断裂口的磨光面两端进行两点定位焊接 参考答案：E 参考解析：在断裂口的磨光面两端进行两点定位焊接。 [单选题]10.患者，男，活髓牙，牙冠小，间距离过低，要求金属烤瓷全冠修复，如要兼顾咬合和美观，下列哪种制作方法较为合理？（） A.全金属面，瓷颊面 B.全瓷面 C.金瓷联合面，瓷颊面 D.1/3金属面，瓷颊面 E.2/3金属面，瓷颊面 参考答案：A 参考解析：金属面可以减少牙尺磨削量，保持基牙高度。 [单选题]11.患者，女，20岁，因牙变色首次就诊，要求修复上前牙。查牙齿中度黄褐色，伴唇面釉质轻度发育不全，应首选哪种修复体？（） A.塑料甲冠 B.釉质漂白 C.烤瓷贴面 D.全瓷冠 E.金属烤瓷冠 参考答案：C 参考解析：改善美观的同时修复唇面的釉质发育不全。 [单选题]12.在复合树脂中，下列哪一项能赋予材料良好的物理机械性能、减少树脂聚合收缩、降低热膨胀系数等作用？（） A.无机填料 B.基质树脂 C.阻聚剂 D.引发体系 E.着色剂 参考答案：A 参考解析：无机填料能赋予材料良好的物理机械性能、减少树脂聚合收缩、降低热膨胀系数等作用。 [单选题]13.做瓷全冠修复时，为保证瓷冠的强度，切端应保持的最小瓷层厚度为（）。 A.3.1～3.5mm B.2.6～3mm C.2.1～2.5mm D.1.5～2mm E.1～1.4mm 参考答案：D [单选题]14.上架的方法，以可调式架为例，正确的是（）。 A.先固定上模型 B.先固定下模型 C.上架前不能浸泡模型 D.检查托，使之与模型稍有间隙 E.堤中线正对切缘线 参考答案：B 参考解析：上架前不浸泡模型，石膏干燥，会吸取新调的石膏的水，使二者不能粘固，进而不能将模型固定在架上；检查托，使之与模型有一定的间隙。 [单选题]15.上颌后堤区的形成方法，不正确的是（）。 A.上颌后堤区的宽度在中间区域可达4～5mm B.上颌后堤区位于前后颤动线之间 C.用蜡刀沿后缘线刻入模型深3～5mm D.一般在腭小凹与两侧翼上颌切迹连线后约2mm处为后堤区后缘 E.上颌后堤区越靠近腭中缝、两侧牙槽嵴越浅 参考答案：C 参考解析：在石膏模型上，用雕刻刀在颤动线处切一深度1～1.5mm的切迹，沿此切迹向前约5mm的范围内，将石膏模型轻轻刮去一层，愈向前刮除得愈少，使与上腭的黏膜面移行。 [单选题]16.当前牙深覆时，为达到咬合平衡，正确的说法是（）。 A.相应切导斜度增大，则后牙的补偿曲线曲度应减小，牙尖高度应增大 B.相应切导斜度减小，则后牙的补偿曲线曲度应减小，牙尖高度应增大 C.相应切导斜度增大，则后牙的补偿曲线曲度应减小，牙尖高度也应减小 D.相应切导斜度增大，则后牙的补偿曲线曲度、牙尖高度也随之增大 E.相应切导斜度减小，则后牙的补偿曲线曲度、牙尖高度应增大 参考答案：E 参考解析：前牙深覆相当于切导斜度过大。 [单选题]17.应力中断卡环的卡环臂应起于基牙的（）。 A.颊侧近中 B.颊侧远中 C.舌侧近中 D.舌侧远中 E.面靠颊侧 参考答案：D 参考解析：应力中断卡环，即回力卡环，用于后牙游离端缺失，基牙为前磨牙或尖牙，牙冠较短或为锥形牙。卡环臂尖端位于基牙的唇（颊）面倒凹区，绕过基牙的远中面与支托相连接，再转向舌面的非倒凹区，在基牙近中舌侧通过连接体与腭（舌）杆相连；卡环臂尖端位于基牙舌面倒凹区时，与远中支托相连，转向近中颊侧通过连接体与基托相连者称反回力卡。 [单选题]18.5｜456缺失应用的最佳连接杆是（）。 A.后腭杆 B.前腭杆、侧腭杆、后腭杆联合使用 C.中腭杆 D.舌连接杆 E.唇颊连接杆 参考答案：A [单选题]19.男，62岁，缺失，余牙磨耗重，医生设计，金属铸造支架修复2年后，义齿的金-胶交界处折断，试分析不是造成义齿折断的原因是（）。 A.患者使用不当 B.设计不合理 C.使用的金属材料质量有问题 D.支架制作不合理 E.人工牙咬合太低 参考答案：E [单选题]20.在铸造支架的组成部分中，将力正确地传导于基牙的部分是（）。 A.固位体 B.支托 C.大连接体 D.网状连接体 E.支架支点 参考答案：B [单选题]21.在铸造支架的组成部分中，具有防止网状连接体在制作义齿和充填塑料时下沉作用的部分是（）。 A.网状连接体 B.大连接体 C.支架支点 D.加强带 E.固位体一卡环 参考答案：C [单选题]22.铸造支架大连接体与塑料部分结合的内外台阶应为（）。 A.锐角 B.钝角 C.直角 D.角度越大越好 E.角度越小越好 参考答案：C [单选题]23.患者，女，56岁，6个上前牙缺失，义齿修复，在下列解剖标志中，哪项是排列前牙的参考标志？（） A.颊垫尖 B.磨牙后垫 C.上下唇系带 D.翼下颌皱襞 E.颊系带 参考答案：C [单选题]24.某口腔修复科技师在第一次使用高频离心铸造机时，在铸造过程中发现铸造机全机抖振，造成这一现象最可能的原因是（）。 A.离心转速减慢 B.铸圈未放置好 C.配重不良 D.铸造室门盖未盖好 E.感应加热器未推到位 参考答案：C 参考解析：重力未调平衡，高频离心铸造时，铸圈会上下摆动，从而带着造机全机抖振。 [单选题]25.在可摘局部义齿的设计中，为防止义齿下沉，刺激牙龈组织，不宜单独使用（）。 A.间隙卡环 B.环形卡环 C.三臂卡环 D.对半卡环 E.双臂卡环 参考答案：E 参考解析：间隙卡环有越猞部，环形卡环、三臂卡环、对半卡环可有支托，对抗义齿下沉。双臂卡环无支托。 [单选题]26.患者，男，57岁，761｜126缺失，可摘局1部义齿修复，基牙向近中颊侧倾斜，这种情况下，可在上设计（）。 A.联合卡环 B.回力卡环 C.环形卡环 D.杆形卡环 E.双臂卡环环 参考答案：C 参考解析：环形卡环多用于远中孤立的磨牙上，上颌磨牙向近中颊侧倾斜、下颌磨牙向近中舌侧倾斜者。 [单选题]27.以下对激光焊接的描述中，哪项是错误的？（） A.热影响区小，焊接区精确度高 B.需使用特殊焊媒 C.无污染 D.特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金 E.焊件无需包埋 参考答案：B 参考解析：激光焊接无需使用焊媒，其原理是使断端的金属熔化。 [单选题]28.可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为（）。 A.小于0.5mm B.0.5～1.0mm C.1.0～1.5mm D.1.5～2.0mm E.2.5～3.0mm 参考答案：E 参考解析：基托边缘厚约2.5mm，蜡型应更厚一点儿，以供后期的打磨抛光。 [单选题]29.3｜3缺失时，基托蜡型的唇侧厚度应为（）。 A.1.0～1.5mm B.1.0～2.0mm C.2.0～2.5mm D.2.5～3.0mm E.应根据患者面部丰满度而定 参考答案：E 参考解析：前牙的唇侧基托应根据患者面部丰满度而定，如果牙槽骨的丰满度佳，可以不放置基托。 [单选题]30.以下关于减轻桥体力的方法，不正确的是（）。 A.减少面颊舌径宽度 B.加大面颊舌外展隙 C.加深面沟槽 D.锐利牙尖 E.减小面近远中径宽度 参考答案：D 参考解析：锐利牙尖不但不能减轻桥体力，而且增加应力集中的部位，同时增加桥体所受的侧向力。 [单选题]31.在制作可卸代型的过程中，对需形成可卸部分的底部石膏表面涂敷油性物质，其作用是（）。 A.缓凝作用 B.润滑作用 C.分离作用 D.强化作用 E.防水作用 参考答案：C 参考解析：使底部石膏与可卸代型的型盒易分离。 [单选题]32.下面哪种情况是做烤瓷修复体的禁忌？（） A.四环素染色牙 B.牙体缺损较大而无法进行充填治疗的牙 C