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3-电子产品制作工艺课件(4)-项目3
123页1、电子产品制作工艺与实训电子产品制作工艺与实训(第(第4版)版)主要制作:廖芳主要制作:廖芳20162016年年6 6月月 国家级国家级“十二五十二五”规划教材规划教材电电 子子 工工 业业 出出 版版 社社PUBLISHING HOUSE OF ELECTRONICS INDUSTRY项目项目3 3 焊接工艺与技术焊接工艺与技术项目项目3 焊接工艺与技术焊接工艺与技术l项目任务项目任务 了了解解电电子子制制作作中中焊焊接接的的概概念念,熟熟练练掌掌握握手手工工焊焊接接及及拆拆焊焊的的操操作作要要领领和和手手工工焊焊接接技技巧巧,学学习习几几种种自自动动焊焊接接技术和无铅焊接技术,学会检测焊点的质量。技术和无铅焊接技术,学会检测焊点的质量。l知识要点知识要点 1. 1. 焊接、焊接材料和焊接工具;焊接、焊接材料和焊接工具; 2. 2. 手工焊接的操作要领及工艺要求;手工焊接的操作要领及工艺要求; 4. 4. 自动焊接技术和无铅焊接技术;自动焊接技术和无铅焊接技术; 6. 6. 焊点的质量要求及质量分析。焊点的质量要求及质量分析。项目项目3 焊接工艺与技术焊接工艺与技术l技能要点技能要点
2、1. 1. 学会使用电烙铁完成焊接及拆焊;学会使用电烙铁完成焊接及拆焊; 2. 2. 掌握五步法和三步法的手工焊接技术和掌握五步法和三步法的手工焊接技术和焊接技巧;焊接技巧; 3. 3. 学会在印制电路板上进行焊接。学会在印制电路板上进行焊接。项目项目3 主要内容主要内容3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识3.2 3.2 手工焊接工具手工焊接工具3.3 3.3 手工焊接技术手工焊接技术3.4 3.4 焊点的质量分析焊点的质量分析3.5 3.5 手工拆焊手工拆焊3.6 3.6 自动焊接技术自动焊接技术3.7 3.7 表面安装技术表面安装技术3.8 3.8 无铅焊接技术无铅焊接技术返回返回3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识焊接的概念焊接的概念焊接材料焊接材料焊接辅助材料焊接辅助材料返回返回3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的概念焊接的概念 焊焊接接是是使使金金属属连连接接的的一一种种方方法法,电电子子产产品品中中的的焊焊接接是是将将导导线线、元元器器件件引引脚脚与与印印制制电电路路板板连连接接在一起的过程。在一起的过程。 焊焊接接过过程程要要满满足足机机械
3、械连连接接和和电电气气连连接接两两个个目目的的。其其中中,机机械械连连接接是是起起固固定定作作用用,而而电电气气连连接接是起电气导通的作用。是起电气导通的作用。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的概念焊接的概念1. 1. 焊接技术的分类焊接技术的分类现现代代焊焊接接技技术术主主要要分分为为熔熔焊焊、钎钎焊焊和和接接触触焊焊三三类。类。在在电电子子产产品品的的生生产产中中,大大量量采采用用锡锡焊焊(钎钎焊焊的的一种)技术进行焊接。一种)技术进行焊接。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的概念焊接的概念 2. 2. 锡焊的基本过程锡焊的基本过程锡锡焊焊是是使使用用锡锡合合金金焊焊料料进进行行焊焊接接的的一一种种焊焊接接形形式。式。在在焊焊件件不不熔熔化化的的情情况况下下,焊焊料料熔熔化化并并浸浸润润焊焊接接面,在焊接点形成合金层,形成焊件的连接过程。面,在焊接点形成合金层,形成焊件的连接过程。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的概念焊接的概念 焊接过程分为下列三个阶段:焊接过程分为下列三个阶段:(1 1)润湿阶段(第一阶段)润湿阶段(第一阶段)
4、(2 2)扩散阶段(第二阶段)扩散阶段(第二阶段)(3 3)焊点的形成阶段(第三阶段)焊点的形成阶段(第三阶段)3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接的概念焊接的概念3. 3. 锡焊的基本条件锡焊的基本条件完完成成锡锡焊焊并并保保证证焊焊接接质质量量,应应同同时时满满足足以以下下几几个基本条件:个基本条件:(1 1)被焊金属应具有良好的可焊性)被焊金属应具有良好的可焊性(2 2)被焊件应保持清洁)被焊件应保持清洁(3 3)选择合适的焊料)选择合适的焊料(4 4)选择合适的焊剂)选择合适的焊剂(5 5)保证合适的焊接温度)保证合适的焊接温度3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接材料焊接材料完完成成焊焊接接需需要要的的材材料料包包括括:焊焊料料、焊焊剂剂和和一一些些其他的辅助材料(如阻焊剂、清洗剂等)。其他的辅助材料(如阻焊剂、清洗剂等)。1. 1. 焊料的构成及特点焊料的构成及特点焊焊料料是是一一种种熔熔点点低低于于被被焊焊金金属属,在在被被焊焊金金属属不不熔熔化化的的条条件件下下,能能润润湿湿被被焊焊金金属属表表面面,并并在在接接触触面面处处形形成成合合金金层层
5、的的物物质质,是是裸裸片片、包包装装和和电电路路板板装配的连接材料。装配的连接材料。目前电子产品使用的焊料为目前电子产品使用的焊料为无铅焊锡无铅焊锡。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接材料焊接材料(1 1)无铅焊锡的构成)无铅焊锡的构成无无铅铅焊焊锡锡是是指指以以锡锡为为主主体体,添添加加除除铅铅之之外外的的其其他金属材料制成的焊接材料。他金属材料制成的焊接材料。无无铅铅焊焊锡锡是是指指焊焊料料中中,铅铅、贡贡、镉镉、六六价价铬铬、聚聚合合溴溴化化联联苯苯和和聚聚合合溴溴化化联联苯苯乙乙醚醚等等6 6种种有有毒毒有有害害材料的含量控制在材料的含量控制在0.1%0.1%以内。以内。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基本知识 焊接材料焊接材料(2 2)无铅焊锡的特点)无铅焊锡的特点 无铅焊料的熔点高;无铅焊料的熔点高; 可焊性不高;可焊性不高; 无无铅铅焊焊接接发发生生焊焊接接缺缺陷陷的的几几率率较较高高,易易发发生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷;生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷; 无铅焊料的成本高。无铅焊料的成本高。3.1 3.1 焊接的基本知识焊接的基
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