
专业半自动实用型SMT解决方案.doc
9页专业半自动实用型SMT解决方案 一、 工艺介绍:生产工艺及生产过程1.单面组装:丝印焊膏(点胶)è贴片è回流焊接è清洗è检测è返修2.双面组装:A: PCB的A面丝印焊膏(点胶)è贴片èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏(点胶)è贴片è回流焊接(最好仅对B面)è清洗è检测è返修此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用B:PCB的A面丝印焊膏(点胶)è贴片è烘干(固化)èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺3、单面混装工艺:来料检测èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干(固化)è回流焊接è清洗è插件è波峰焊è清洗è检测è返修 4、双面混装工艺:A:来料检测èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板èPCB的A面插件è波峰焊è清洗è检测è返修 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况B:来料检测èPCB的A面插件(引脚打弯)è翻板è PCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板è波峰焊è清洗è检测è返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况C:来料检测èPCB的A面丝印焊膏è贴片è烘干è回流焊接è插件,引脚打弯è翻板è PCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板è波峰焊è清洗è检测è返修 A面混装,B面贴装。
D:来料检测èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板èPCB的A面丝印焊膏è贴片èA面回流焊接è插件èB面波峰焊è清洗è检测è返修 A面混装,B面贴装先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊E:来料检测èPCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干(固化)è回流焊接è翻板èPCB的A面丝印焊膏è贴片è烘干è回流焊接1(可采用局部焊接)è插件è波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)è清洗è检测è返修A面贴装、B面混装工艺目的:点焊锡:通过点胶机或将所有的焊盘上分配上焊锡膏丝 印:通过丝印机和模板配合使用,将PCB的所有贴片焊盘上,漏印上焊锡膏贴 片:利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上焊 接:利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却,使元器件与焊盘之间形成良好的焊接检 测:利用检测设备对PCB板进行检测,是否存在焊接缺陷返 修:利用返修工作站对元器件进行拆焊二、设备配置1.印刷系统设备:手动 高精度丝印机 配合钢网,将锡膏准确的丝印到PCB板相应的焊盘上型号S40SMTVIP手动精度丝印机S40是表面贴装技术(SMT)中用 于丝网印刷或漏板印刷的专用工艺设备。
手动丝网印 刷台的定位取放印制电路板(PCB)及印刷的过程都是手工来完成的它具有成本低廉,使用方便,简单易学,效率高,适合中小批量、多品种的研制开发及生产加工等诸多优点尤其适合大中专院校,研究所及企业研发部门研发试焊高端精密线路板的独一选择! 技 术 参 数:A.印刷尺寸: Max.400×300mmB.丝印粗调方式:带有对位刻度标尺C.丝印微调方式:精密丝杆调节,微调精度可达0.1mmD. 适 用范围: 丝网、钢网E.重量: 20KgF.外形尺寸: 700×600×350mm2.贴装系统设备2)手动高精密视频对位贴片机 (主要用于贴装精密IC及BGA器件)型号:ST40ST40手动高精密视频对位 IC 贴片机,它具有视觉对位,精度高的最大特点, 完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题产品综述: ST40 提供了一个能在 X 轴向、Y 轴向、Z 轴向可调节的 PCB 定位贴片平台,同时贴片 头能够任意角度旋转,充分保证了对位的高度精确(精度可达到 0.01mm)自带真空发生器, 可以方便的拾取各种IC元器件通过四维方向的调整和高清晰光学CCD摄像镜头,配合专业 光学镀膜棱镜,使 QFP.PLCC 等精密管脚 IC 的贴装显的非常容易。
可以非常方便的将精密的 IC 贴装通过视觉对位贴装到 PCB 板上,实现了高精度元器件的稳定贴装,同时防止手动贴 片时,因手颤抖带来的误差 另外,它还具有配置灵活的优点,系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度 ST40贴片机配合真空贴片泵使用,通过手动开关控制真空气源,可以方便的实现任何细小间距芯片如 QFP、PLCC、BGA 等的准确定位、快速贴装同时配备 X-Y 轴精密机械定位平台,使微小间距芯片的贴装定位更准确,更容易 技术参数: 1、ST40贴片机具有机械4维自由度: 配有X、Y轴紧密机械定位平台可实现X、 Y轴方向的微调,上下(Z轴向)可自由 调整,同时θ角可自由旋转 2、视觉系统:专业彩色高清晰度 CCD 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 IC 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 IC 的贴装. 3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密IC的贴装. 4、光源:蛇形照明光源配合氯素灯,可以任意角度调整,方便不同角度IC的成像,同时专业的 氯素灯杯,使视觉成像更加清晰. 5、外形尺寸:280mm x 260mm重量:约7.5 kg 6、定位精度可达:0.01mm3.焊机系统设备 台式智能无铅回流焊 焊接设备,将锡膏通过加热融化的方式实现器件和焊盘的充分连接型号F4N威力泰第四代智能氮气无铅回流焊F4N产品技术参数综述: F4N智能氮气无铅回流焊产品综述:威力泰第四代智能氮气无铅回流焊F4N是威力泰最新推出的高端精品回流焊机,它是数位工程师经过长达6个月上千次实验的结晶,同时我们在保证它有卓越品质及高端配置的前提下,更加注重客户的需要,更加能为客户节约成本。
电脑控制、氮气保护、国内领先的超多段控温技术、红外加微循环热风的控温方式、超大焊接空间、人性化细节处理、漂亮大方外形设计,无疑让他成为一款高配置精品,再加上不足一万元的价格,将会成为表面贴装行业一款重量级精品 F4N的温度控制系统介绍: 国内领先的高达200段控温技术,机器本身可以存储五条40段温度曲线,完全满足有铅及无铅工艺焊接同时我们为本机配置了领先的电脑控制系统,您可以通过我们随机附带的软件让电脑与F4N回流焊链接,对温度曲线进行设定、分析、打印、存储等让您的操作更加简捷易学同时您可以将不同PCB线路板的焊接温度曲线不限制数目的保存到电脑中,以便于下次使用时调用,尤其适合大中小型企业及科研机构小批量生产及研发使用F4N的氮气保护装置系统介绍: 氮气是惰性气体.在SMT工艺中之所以使用氮气,主要用于防止焊锡在高温时与空气中的氧气接触而被氧化,在达到220度时无铅锡膏开始融化,经过峰值温度后迅速冷却,这时候如果没有氮气保护 融化的锡膏很容易与氧气发生氧化反映 导致焊点不良,但是氮气是惰性气体,是不会氧化的,所以使用氮气保护,焊接质量会更好.尤其在科技发达的今天,对于广大企业研发部门来说,样板及所使用的元器件成本极其高,一旦在测试焊接过程中损坏,无形中加大了企业研发成本的支出,对企业造成了不必要的浪费,而拥有氮气保护的F4N智能无铅回流焊有效的解决了这一难题,尤其在无铅焊接时,更是起到了不可或缺的作用。
F4N智能氮气无铅回流焊的适用范围: 威力泰第四代智能氮气无铅回流焊F4N作为国内目前较为高端的小型台式回流焊机,更倾向于小批量生产及研发使用尤其适用于大中型企业的研发部门,小型企业的生产部门及广大科研机构及大中专院校的精密线路板的研发及生产它可以轻松实现0201电阻电容、二 三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种精密元器件的焊接需求同时还可以作为红胶固化的使用工具在双面板的焊接中做出优越的表现再加上电脑可视化操控的配置,受到广大客户的喜爱F4N在焊接过程中表现同样卓越远红外加上热风对流的加热方式让这台机器的控温精度达到了正负两度的微小偏差同时还配有高达390*250的有效焊接面积的炉体F4N的细节处理介绍: 作为威力泰独家研发生产及设计的第四代智能机型,我们数位工程师经过长达6个月上千次实验的结晶也是继第三代智能回流焊F3之后的又一杰作F4N最初的定位更倾向最为实用的高端配置机型我们在保证它有卓越品质及高端配置的前提下,更加注重客户的需要,更加能为客户节约成本而且在细节的处理上也十分重视比如棱角分明的外观设计,搭配上威力泰V4.0版本的控温系统,再加上焊接可视化窗口以及机器后部的排烟窗口的高密度活性炭海绵的装配,让这台机器几近完美。
F4N的品质承诺: F4N作为威力泰最新推出的精品高端机型,承诺每台机器出厂前均会有专业的高级工程师进行全方位的测试,保证产品的质量,同时我们还为这款机器提供长达一年的无偿保修服务,终身成本维修等特色服务易损件除外,如加热管)F4N产品详细参数:1.控温段数:机器存储5条40段控温曲线,亦可电脑不限数量保存2.温区数目:单区40段控温3.控温方式:电脑控制及SSR无触点输出4.控温范围:0-350℃5.控温精度:±2℃6.加热方式:红外加热+微循环对流热风7.冷却方式:横流式均衡快速降温 8.焊接面积:390MM*250MM9.焊接时间:大约4-5分钟10.额定电压:AC单相,220V; 50Hz11.额定功率: 3.8KW 平均功率: 1.6kw 12.裸机重量:43KG13.外形尺寸:L*M*H 670*520*380MM注:我们会不断对产品进行升级改进,如果数据变动将不再另行通知,请以购买产品实物及附带说明书介绍为准6. 耗材简介5.1、焊锡膏功能:是PCB板与元器件之间的焊接辅料属性:有铅,浆式状态5.2、无纺布功能:用于对丝印、丝印模板及PCB板清洗后的擦拭5.3、丝印模板 功能:漏印焊锡膏,是丝印机的辅助耗材。
尺寸:370×470mm 需要定做材料:外框为铝合金,内膜为不锈钢钢片。
