CB专业术语简介.ppt

Click to edit Master text styles,Second level,Third leve,Fourth level,*,GZ PCB,PCB专业术语,简介,常用术语-03,测试术语-21,物料术语-28,表面处理术语-31,目 录,2,常用术语,常用术语,3,常用术语,Printed Circuit Board印制电路板,Printed Circuit Board Assembly,印制线路板组装,4,常用术语,High Desity Interconnections 高密度互连技术,HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键,5,常用术语,S.B.U.,Sequential Build Up,顺序积层法技术,SBUI,SBUII,SBUIII,6,TCD,常用术语,T.C.D.,Thermal Curable Dielectric,热固油墨积层法技术,TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（Sequential Build Up）.,7,常用术语,Stacked via&Skipped via,Skipped Via,Stacked Via,8,常用术语,IVH,&,CAP,&,Blind Hole,IVH,(Inner Via Hole),CAP,Blind hole,9,常用术语,B.G.A.Pad,Ball Grid Array 球栅阵列,S.M.T.pad,Surface Mount Technology 表面贴装技术,BGA PAD,SMT PAD,10,常用术语,Panel,生产线上PCB的套装单位。

Set,客户要求的出货套装单位,客户的Panel,Part（Unit）,客户要求的出货最小单位,11,常用术语,A/W（Film),Master Artwork 客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）,Prod.Artwork 生产线上使用的工具菲林,*菲林也称胶片Coupon,生产板板边用的测试条,12,常用术语,HWTC,Hole wall to Cu 孔壁到铜的距离,Asp.Ratio,Aspect Ratio纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值,H2,H1,Aspect Ratio =,H2,H1,HWTC,13,常用术语,Clearance,间隙 孔环到大铜位之间部分称为clearance,Annular Ring,孔环（锡圈）的惯称,Clearance,Ring,Spacing,间隙 通常指线到线、线到,PAD、PAD,到,PAD,的距离14,常用术语,Tg,玻璃转化温度 物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点,NPTH,Non-Plated through hole 非镀通孔,PTH,plated through hole 镀通孔,15,Component hole,元件孔，用于焊接元气件,Via hole,导通内外层的孔,C/S（CS）,component side,元件面,S/S（SS）,solder side,焊锡面,常用术语,16,常用术语,Cross-out,有坏单元（part）的套装（set）板统称为Cross-out,有时也用X-out表示。

PG Plane,Power/Ground Plane 接地层,SIG Plane,Single Plane,线路层（信号层）,17,Thermal Pad,米字,垫、热力垫,Breakaway Tab,分离框,Outline,外形、外围,常用术语,18,常用术语,Fiducial Mark,基位客户在封装时用于自动感应的点,Date-code,日期标记,UL LOGO,Underwriter Laboratories logogram保儉業試驗所標志,DATE CPDE,UL LOGO,Fiducial Mark,19,常用术语,Solder mask opening,绿油窗,Solder mask bridge,绿油桥,20,测试术语,测试术语,21,测试术语,The Institute for Interconnecting and Packaging of Electronic Circuite (美国）印制电路互联与封装学会,Open,线路断开开路,Short,线路导通连接短路,short,Open,22,测试术语,I.R.,Insulation Resistance,在室温条件下普通绝缘电阻测试。

绝缘电阻,越大越好,I.S.T.,Inner-connect Stress Test,在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况,23,测试术语,T.H.B.,Temperature Humidity Bias,在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离子迁移情况绝缘电阻越高越好A.T.C.,Accelerated Thermal Cycling,测试PTH（导通孔）耐加带冷热循环能力电阻变化率越小越好,24,测试术语,Hi-Pot Test,High pot test 耐高压能力测试,Hot Oil Test,热油测试测试层间结合力，要求无分层无起泡,Solder Float,漂锡测试,测试成品板的上锡率（一般要求上锡达95%以上）,漂锡及切片制作以观察内层连结片分离(IP)情况,25,测试术语,Rdc,Resistance Direct current 直流电阻测试,Impedance（,Characteristic Impedance）,特性阻抗,电子机器传输讯号线中，其高频讯号或电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗26,Warpage,板弯和板,扭、即翘曲度,测试术语,27,物料术语,物料术语,28,物料术语,Core,内层基板，也称Laminate,。

Prepreg,半固化片、树脂片,Copper foil,铜箔,RCC,Resin Coated Copper 已涂覆树脂的铜箔,FR4,Flame Retardant 4基材代号，耐燃环氧玻璃布基板,29,物料术语,S/M,Solder Mask绿油,SMOBC Solder Mask on Bare Copper 铜面上覆盖的绿油,C/M,Component Mark元件标记，通常称为白字，但颜色不一定就为白色，可以黄色、黑色等D/F,Dry Film干膜,S/M,C/M,D/F,30,表面处理术语,表面处理术语,31,表面处理术语,IMS,Immersion Silver化学沉银工艺,IMT,Immersion Tin 化学沉锡工艺,IMG（ENIG）,Immersion Glod 化学沉镍金工艺,HASL,Hot Air Solder Leveling热风焊料整平（水平喷锡）,32,表面处理术语,O.S.P（Entek）,Organic Solderability Preservatives 有机保护膜,CU106A、CU106AHT、CU106A（X）、CU56,Carbon ink,Carbon ink碳油,Gold planting,Gold finger plating 镀金手指,33,表面处理术语,IMG,IMS,IMT,HASL,Carbon ink,OSP,34,THANKS!,35,。