《元件的封装模型》doc版.doc

PCB下载站 贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸·功率贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位我们常说的0603封装就是指英制代码另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表： 英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ J －表示精度为5％、F－表示精度为1％ T －表示编带包装 1：0402(1/16W)     2:0603(1/10W)      3:0805(1/8W)    4:1206(1/4W)       5:1210(1/3W)       6:2010(1/2W)      7:2512(1W)1206 20欧1/4 *4 5欧1w 120贴片电阻各参数说明2007-09-06 10:09国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT   2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR     －表示电阻S     －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、     1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

05    －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512K     －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩJ     －表示精度为5％、F－表示精度为1％T     －表示编带包装 1、贴片电阻的阻值表示与贴片电容容值表示都是数字与“R”组合表示的譬如：3ohm用3R0表示，10ohm用100表示，100ohm用101表示，也就是说“R”表示点“.”的意思，而101后面个位数的“1”表示的是带有1个0，例如102表示100002、电阻上的数字和字母表示的就是阻值，R002就表示0.002ohm，180表示的就是18ohm.3、怎样区分贴片的电阻与电容，由于电阻上面有白色的字体表示，所以除端角外背景颜色应该是黑色的，而电容上就没有字体表示，也不会有黑色的颜色，因为有黑色的话容易让人产生误会电容被氧化。

读出四块数据,乘给出数据,相加 贴片电阻的命名 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，常规用的最多的是±1％和±5％， ±5％精度的常规是用三位数来表示例 例512，前面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本单位是Ω,这样就是5100欧，1000Ω＝1KΩ,1000000Ω=1MΩ 为了区分±5％，±1％的电阻，于是±1％的电阻常规多数用4位数来表示 ， 这样前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零4531也就是4530Ω，也就等于4.53KΩCPU封装 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品 　　封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环 　　目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变封装时主要考虑的因素： 　　芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 　　基于散热的要求，封装越薄越好 　　作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品 　　CPU芯片的主要封装技术： 　　DIP技术 　　QFP技术 　　PFP技术 　　PGA技术 　　BGA技术 　　目前较为常见的封装形式： 　　OPGA封装 　　mPGA封装 　　CPGA封装 　　FC-PGA封装 　　FC-PGA2封装 　　OOI 封装 　　PPGA封装 　　S.E.C.C.封装 　　S.E.C.C.2 封装 　　S.E.P.封装 　　PLGA封装 　　CuPGA封装　　各类封装详细解释：　　DIP封装 　　DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等　　DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上　　QFP封装 　　这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线　　PFP封装 　　该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。

用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已　　PGA封装 　　该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈安装时，将芯片插入专门的PGA插座为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。