PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系.docx

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可 以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准 确的判断但是对于CAD新 手，不可谓遇上一道难题PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升大家都知道，PCB走线越宽， 载流能力越大假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？ 答案自然是否定的请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic EquipmentTrace Carrying Capacityper mil std 275Temp Rise | 10 C20 C30 CCopper-3.-***2 oz.TraceWidthMaximum Current Amps.OU.51.01.40 .61.21.6.7L52,2.015.71.21.60.81.32.41.0L63.登.020.71.32111.01.73.G1.22.43.6r^252.51.22.23.31.52.84.0.圾明1.11.99.0l,牛逐耻1.73.25.0.0501.52.64.D3.6G.O冬&4.47.3&752.03.55.72.8783.56\01隹.0.1002.6驾遂16.93.56.0r4.37.512.5.2004.27.011,5S5，隽lo.rin7513.D2D.5.2505J}e.312.37.212.320.0r15.024.5二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜伯厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和 毫米之间的换算：在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下:1 盎司=0.0014英寸=0.0356毫米(mm)2 盎司=0.0028英寸=0.0712 毫米(mm)盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸PCB设计铜伯厚度、线宽和电流关系表PCB设计铜伯厚度、线宽和电流关系表铜厚/35l血铜厚/50um铜厚/70皿电流(A)线宽(nim)电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(inni)4. 52. 55. 12. 562.5424.32. 55. 123.21. 53.51. □4.2L 52. 71. 231.23.6L23.212.612. 3120.82.40.82.80.81.60.6L 90.62. 30.6L 350.5k 70. 520.51. 10.41. 350.41. 70.40,80.3L 10. 31. 30.30. 550.20.70.20.90.20,20. 150.50. 150. 70. 15也可以使用经验公式计算:0.15X线宽(W)=A以上数据均为温度在25°C下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005XL/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方 毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明)这 里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

1、 在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中 还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素所以表格提供只是做为一种参考值2、 在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段 它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊 盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值因此在电路瞬间波动的时候， 就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导 线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条 1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1口皿的 导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡 时锡的均匀度和锡 量），如下图：W AD278Z.PcbDocWMLD20A-Z3.PcbDocAD208-2.SCHDOC鲫 AD208-4.PCBDOC部 ADFS-SD.PcbDoc2] \Top Lm娘人Ecittci「「i L 日娘仙 巳 chanical 1 /(T up 口丫 巳峋 AElcitEin Uv。

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而这点在单面大电流板中有为重要3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中 （引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条线 路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的 可能性图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度最后再次说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再 增加10%量 就绝对可以满足设计要求而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行 设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）三、PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系信号的电流强度当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下 数据：PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表：铜皮厚度35um 铜皮厚度5Qum 铜皮厚度Pum铜皮△UIOC 铜皮△uwC 铜皮△t=WC 丫宽度mm电流A 一宽度nun电流A ?宽度mm电流A#0.15^0.15^ .。