半导体有限公司FSI清洗机培训教材.doc
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此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除FSI 清洗机培训教材目 录一、 FSI清洗机介绍：二、 FSI组成及结构功能：三、 软件操作介绍：四、 程序以及输出功能：五、 流量控制：六、 Chemical Auto fill功能介绍：七、 常见故障以及维修方法： 一、 FSI清洗机介绍² FSI用途：FSI用于圆片的表面清洗系统，可以去除颗粒、金属离 子以及剥离部分氧化膜；² FSI设备全称： MERCURY MP Surface Condition Division System， FSI公司早期的Spray System Product；² FSI工作原理：在密封的Chamber中,圆片对称放在Turntable 上，在Turntable的旋转的同时利用N2把Chemical形成高雾化或者低雾化喷洒在圆片表面，有两个喷嘴：Spray post 和 Side-bowl spray post，达到去除颗粒、金属离子以及剥离部分氧化膜的目的，然后用DI Water 冲洗圆片表面，最后通过Turntable的高速旋转（500 rpm）以及N2 Purge来使圆片的表面干燥² FSI用到的原料：主要有5种Chemical:H2SO4，HCL，HF，NH4OH，H2O2；还有DI Water（去离子水）、 N2和CDA（压缩空气）。
² FSI常用工艺菜单：B-CLEAN，S*P5/1，POLY-BCLN，BP-BCLN；² 安全措施：设备的每个部分都安装有Interlock 开关，禁止工艺时打开门、盖子等组件，如果Interlock 开关被打开，则会使设备停机，工艺中断；警告：工艺时禁止对FSI清洗机的任何部分进行任何操作² 设备学习参考资料： 《FSI清洗机操作规范》；《6”FSI清洗机 PM操作规范》；二、 FSI组成及结构功能² FSI由五部分组成，各单元相互独立：Electronic Consol；Process Consol；Canister Consol；Booster Pump；Hellos 52 DI Water Heater其中前两部分放在白区，后三部分放在灰区）² 结构及其功能：1. Electronic Consol：监视和控制程序的运行，是系统的核心部分， 内部由7个抽屉构成，可以拉出来，便于查看，主要有：286的单片机以及控制组件，Touch screen(触摸式显示屏)，软盘驱动器，流量控制组件以及N2管路的过滤器和压力调节阀；2. Process Consol：主要由Cover、Process Chamber、Motor、Turntable、下排管道、以及流量控制的FOLW PICKUP等，每次作业可以清洗6批圆片，门盖安装了Spray post, 在chamber壁上安装了Side-bowl spray post，这两个Spray post就是工艺时的酸液喷嘴。
3. Canister Consol：主要用于存放5种化学液，有两个存放柜，每个柜中存放三个Canister，每个Canister连接四个管道，依次是：酸液输入管道、酸液输出管道、破裂阀连接管道、N2输入管道（通过22号阀实现加压及释放压力），动力课通过SDC供液系统统一供应化学溶液，每次工艺结束，系统发个自动灌酸指令“50”，酸液从动力管道灌到酸桶Canister中，工艺时再从酸桶中把酸液压到Chamber中4. Booster Pump：DI Water增压系统，动力提供的DI Water 压力不能满足FSI的需求，所以增加了增压泵，由两个增压泵和两个过滤器构成，当系统压力达不到要求时，增压泵开始工作5. Hellos 52 DI Water Heater ：用于DI Water的加热，由主机和一个监视器构成，监视器放置在Electronic Consol的顶部，目的是为了DI Water 加热器的工作状态三、 件操作介绍：FSI的自动控制是通过286结构的单片机来控制的，由于没有硬盘及ROM，只有NVM（非易失存储器），所以程序就保存在软盘上，通过软盘驱动器来读取程序，而且启动时要插入启动软盘，启动结束后再插入程序软盘。
至于显示器用的是Touch screen(触摸式显示屏)，这种显示器可以用手指直接点击，这样就不需要键盘了软件的结构介绍，主界面视图下图所示：Name:
四、 程序以及输出功能： FSI在生产中常用到的就四个菜单：B-CLEAN，S*P 5/1，POLY-BCLN，BP-BCLN；程序是由特定数字组成的程序代码，下面举例说明程序的结构：Step Time Speed Output6 20 500 21,22,437 90 60 22,31,43,44,45,220,250 程序就由上面一些特定的数字构成，其中：Step-表示步骤；Time-表示当前步骤的工艺时间；Speed –表示Turntable的转速，最高转速为500 转/分；Output-输出功能指令，参考输出功能代码表（如下表示）； OUTPUT FUNCTIONOutputDescriptionIncompatible Outputs***Chemical21,26,37,38,46,47,48,50,91,96,97,989Blanket Heater 10Chemical Heater 11Drain #1-N/O12,13,14,85,8612Drain #2-N/C11,13,14,85,8613Drain #3-N/C11,12,14,85,8614Drain #4-N/C11,12,13,85,8619(Reserved) 21Solution Line PurgeChemicals,37,38,91,10022Canister Pressure5026Manifold BypassChemicals,10029(Reserved) 31Low Atomizer3232High Atomizer3134Cold Chamber Rinse3636Chamber Dry34,9137Cold Line RinseChemicals,21,91,10038Hot Line RinseChemicals,21,91,10039(Reserved) 41Cold Di Mix 42SB Rinse Atomizer 43Bypass Shuttoff 44Hot Di Bypass 45Plenum Rinse 46Wafer DryChemicals,47,48,91,10047Cold Wafer RinseChemicals,46,91,10048Hot Wafer RinseChemicals,46,91,10049(Reserved) 50Programmed AutofillChemicals,22,10059User-Defined 69User-Defined 71Fill Recirc 1 Tank 72Fill Recirc 1 Tank 73Unused 74Recirc Manifold On/Off 75Recirc 1 Pump On 76Recirc 1 Loop 77Recirc 1 Drain Open 78Recirc 1 Drain Closed 79User-Defined 81Recirc 2 Pump On 82Recirc 2 Loop 83Recirc 2 Drain Open 84Recirc 2 Drain Closed 85Drain #5-N/C11,12,13,14,8686Drain #6-N/C11,12,13,14,8589User-Defined 91Low Pressure PurgeChemicals, 21,36,37,38,46,47,48,5092Low Flow Rinse 93Divert to Plenum 94User-Defined 95User-Defined 96SB PurgeChemicals, 97,9897SB Cold Wafer Rinse9698SB Hot Wafer Rinse96100Hot DI Mix21,26,37,38,46,47,48,50100XHELIOS 52 Outputs 102XIR Chemical Heater Outputs 11XXOutput Functions for Generalized Analog Inputs12XXOutput Functions for Generalized Discrete Inputs200XOutput Functions for Variable 0-10 Vdc Outputs备注：100-DI WATER 220- H2SO4230- HCL 250- H2O2400- HF 760- NH4OH五、 流量控制 系统对流量控制主要通过以下几部分来实现：Flow pickup、DAC、ADC、E/P、Manifold Valve等；流量控制的原理图如下图示： 原理分析：在每种溶液的管道中安装了Flow pickup,对流过的液体进行流量分析并且把流量从物理量转变到模拟电信号。
