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芯片常用封装及尺寸说明 A、常用芯片封装介绍来源：互联网 作者： 关键字：芯片 封装1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈设，外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按陈设方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进展密封也 称为凸 点陈设载体(PAC)引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式等设备中被采纳，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225此时此刻 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA BGA 的问题是回流焊后的外观检查此时此刻尚不清晰是否有效的外观检查方 法有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC) 2、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运输过程 中引脚发生弯曲变形美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采纳 此封装引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右(见 QFP) 3、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)外表贴装型 PGA 的别称(见外表贴装型 PGA) 4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP是在实际中经常运用的记号 5、Cerdip 封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路带有 玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42在 日本，此封装表示为 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad 封装外表贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路带有窗 口的 Cerquad用 于封装 EPROM 电路散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率但封装本钱比塑料QFP 高3～5 倍引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格引脚数从32 到368带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 带有窗口的用于 封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ) 7、CLCC 封装 (ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形带有窗口的用于封装紫 外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ) 8、COB 封装 (chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可*性。

虽然 COB 是最简洁的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术 9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装是 SOP 的别称(见 SOP)以前曾有此称法，此时此刻已根本上不用 10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见 DIP)欧洲半导体厂家多用此名称 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64封装宽度通常为15.2mm有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封 装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)但多数状况下并不加区分，只简洁地统称为 DIP另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip) 13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。

SOP 的别称(见 SOP)局部半导体厂家采纳此名称 本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联系作者删除，谢谢！第5页 共5页第 5 页 共 5 页第 5 页 共 5 页第 5 页 共 5 页第 5 页 共 5 页第 5 页 共 5 页第 5 页 共 5 页第 5 页 共 5 页第 5 页 共 5 页第 5 页 共 5 页第 5 页 共 5 页。