焊线机常见问题分析及调试方法.doc

焊线机常见问题分析及调节方法错误讯息B1 Missing ball detected状况种类状况一　: Die 外表有 Capillary mark , 金线飞出 Capillary .状况一问题分析Processing1. 检查EFO FIRE LEVEL 是否在正确位置可将 EFO bo* output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 E-torch 角度是否正确〔建议45 度〕2. 检查是否为金线污染造成烧球不良可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 假设有异常请更换金线3. 检查2nd bond lead 压合是否正常 , 2nd bond parameter 是否适当1. 不正常的2nd bond 环境容易造成Tail( 线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不良 .2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , 进而防止 capillary mark on pad 的发生( 建议值 -5 ~0 )4. E-Torch 太脏1 清洁E-Torch5 放电棒打火打在window clamp 上1．调整window clamp高度6．参数设定不良1．2焊点power force search speed 太大2．Wire clamp (open / close ) force 不良Remark优点缺点Transducer fquency 64kHZ一焊点peeling 多二焊点浮动易解决Transducer fquency 138HZ一焊点peeling 少二焊点浮动不易解决错误讯息B8 1st bond non-stick状况种类状况一 : Die外表污染，焊针不良状况二　 : 参数设定不良状况三 : transducer 阻抗异常状况四　 :一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题问题分析Processing状况一1 monitor看到die pad有灰尘或污染造成第一点打不黏1. 使用〞Corrbnd〞 将此线重新补上2 暂时更改增加1st bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数值2．焊针污染或焊针寿命到期1．更换焊针4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整状况二1．检查参数 (power / force) 是否超出设定范围1重新确认参数并焊线后欢察ball shear状况2 温度参数设定不良状况三1 contact level2 transducer out 输出不良状况四3．已焊线完成却出现错误讯息1 重新调整ball 设定2. 将金线尾端确实接地 .3. 检查侦测回路是否为断路 .4. 检查EFO bo* stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO bo* .硬件检查方法：如图A-B点应为0Ω , A-C点应为 ≧1MΩ错误讯息Small Ball 状况种类状况一: Die Pad 上出现小球问题分析Processing状况一1检查是否为金线污染造成烧球不良金线污1 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 假设有异常请更换金线2 E-Torch 太脏1 清洁E-Torch并dry run 4小时 (万不得已，请勿清洁) 并请勿使用砂纸3 线尾太短可将 EFO bo* output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 长度是否正常1．调整线尾设定值4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整错误讯息Off Center Ball / Golf Ball 状况种类状况一: 线尾烧球不良，形成高尔夫球状; 在pad 上可看到偏心球问题分析Processing状况一1 线尾太长可将 EFO bo* output switch 切至 off , dummy bond 一点,此时可看到 Tail 长度是否正常2 金线或线径污染1 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 假设有异常请更换金线2 清洁线径3Air tensioner气太低1 调整air tensioner 气流量4 放电器或线路连接不良1 检查放电线路是否正常，否则重新接好2 更换EFO BO* 5 检查打火位置是否正常可将 EFO bo* output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 E-torch 角度是否正确〔建议45°〕4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整7 floating lead 18 2nd打到异物1 去除异物，并重新焊线9 air 不干净1 检查过滤器是否变黄错误讯息Smash Ball 状况种类状况一: 所有的球皆为大扁球状况二: 偶发性大扁球问题分析Processing状况一1 impace force 太大1减少 search speed ，speed profile Blk*0 Acceleration 4000è10002 Shr ht 过低3 contact search threshold 为8的倍数2 Force不良1减少 bond force参数设定2 作force verification 观看是否须作force calibration3确认FORCE RADIO –1.12 到 -1.15 之间3 超音波不良1 更换铜镙丝，焊针2 Power offset 是否任易变更4 Z Drive 设定不良重新调整校正Z Drive over short under short状况二1 芯片/ 热压板浮动1 调整热压板压合2 EFO 打火棒设定不良1打火棒位置设定不良3 E-Torch 污染1 用酒精清洁E-Torch ，必要时更换之4 EFO放电不良1 更换EFO5 Die厚 / Die 高度不一致`1 反响Die Bond 工程6 Air diffuser 太大1 调整air diffuser设定7 共振1 * Y table turning 8 pivot spring 1 pivot spring 不良9 noise 1 Table 和 BH 及W/H 至EFO 接地不良错误讯息Neck Crack 状况种类状况一: Neck Crack 单一缺口状况二: Stress Neck 缺口成一环状问题分析Processing状况一1 参数设定不良1 Revise distance太大2 Revise distance angle太大可将RDA 降低3 Revise height 太低4 EFO Current 太大5 线尾参数设定太小，造成打火过程中，打火打到焊针里2 Capillary不良1 错误使用焊针规格2 观察焊针印是否成圆形3 将焊针拿至显微镜下观看是否脏污或受损，更换新的焊针3 线夹不良1线夹间隙太小4金线问题1 更换较软的金线5 放线不程不良1 降低feed power状况二1因二焊点的振动太大造成1 二焊点的power 太大，或force 太小2 二焊点浮动错误讯息 Ball sift (I) 状况种类状况一: Pad 上没有球，且PR monitor 上画面并无晃动 (海筮甚楼效应)问题分析Processing状况一1 PR设定不良灯光调校不良1 重新设定PRNote: 1寻找特殊点 2选择glay level 2 OPTIC 不良1 OPTIC 固定螺丝松脱2 OPTIC 内之镜片松脱3 OPTIC LEFT ARM 松脱3 CCD不良1 CCD ALIGNMENT 不良2 CCD 螺丝松脱3 TOP PLATE 松脱1 TOP PLATE 松脱4 破真空气量太大1 调整气阀5 EPRO*Y 未干1 反响工程6 Bond Tip offset设定不良1 重新设定Setup 内的Bond Tip Offset错误讯息Ball sift (II) 状况种类PR monitor 上画面晃动 (海筮甚楼效应)问题分析Processing状况一1 Air diffuser 缺乏1提高air diffuser 气量2 调整air diffuser 角度2 破真空太大，有热气造成第一焊点偏移1 校正破真空之air 量于0.3 ~0.5 LPM3高压空气偏低，所转换的真空缺乏，导致影像识别系统(PRS)对晶体做Search Alignment Point 位置有偏差，造成整体1st bond position有偏移现象1 更换孔径较大的高压空气管，提高高压空气进入机器的气压量，且真空值有提高到标准值。

4 BH COOLING 异常1 检查是否有阻塞5 气路异常1 检查气路是否正常Remark1 BH 停机过久，打第一颗会靠近M/C Side2 BH 打热后，Truseducor 会向前，故球会向oprater side错误讯息B9 2nd bond non-stick状况种类状况一　 :观看打完二焊点完后是否有烧球状况二　 : 打完二焊点后，并无烧球问题分析Processing状况一1. Leadframe外表污染1. 由monitor看到leadframe有灰尘或污染造成第二点打不黏 .Note 1. 使用 " Corrbnd " 将此线重新补上 .2. 暂时更改增加2nd bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数值2 压板没压好造成lead浮动1. 用摄子下压lead观察是否浮动Note 1. 调整压板之关闭位置 , 使其将leadframe压好 .2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定leadframe .状况二3．已焊线完成却出现错误讯息1. 将金线尾端确实接地 .2. 调整 " stick adj " 之设定值 , 其数值约在12~15 .3. 检查侦测回路是否为短路 .4. 检查EFO bo* stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO bo* 。