SMT手机钢网开孔方法.pdf

更改日期:2010-10-04 版本:A6平台 3G MTK 展讯开网厚度 0.1MM 0.12 0.1312 BGA类3型材无2、MARK点要求个数螺丝孔 颜色1、 尺寸刻制方式SMT钢网开孔规范3、印刷格式PCB居中放置如图示:特殊要求30×40mm650×550mm 无一、常规规范制作：肖传武无全刻印刷网开口规范二、开口规范裸铜 非印刷面半刻有铅 无铅 1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘小0.01MM2) 0.65mm Pitch 的开 直径0.34MM.抛光后达到0.35MM.5、0.50mm Pitch 的开 直径0.28mm方.导0.05mm角.确定： 审核：4、钢网标示蓝牙IC铃音功放ICFM IC基带CPU IC在钢网上刻的内容有以下几点:第1要有此板的机型第2要有此板的版本号第3要有此钢网的厚度第4要有制作日期第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)10 CM 开始贴机型标签5 CM 开始贴合格标签L904 V1.2 版 合格标签PCB长650MM宽550MM6235 CPU456786253CPU9101112132) 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm，长外加0.15 mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就直接外移0.12 mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥）3) 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm.里面一圈开0.45MM宽0.186mm外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm接地1比1开PMU此料0.4 Pitch孔壁要做好做细四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm中间接地开4个0.5x0.5mm方形开0.275方形倒角接地开0.55方形倒角中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井”或”十”字桥。

≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%四角上有PAD的要开4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R）3) 0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R）5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）天线开关0.55 PitchIC.QFPBGA类外一圈开L0.42X0.42中间接地缩小15%如图等分架0.2桥中间接地开L4.6W3.6内存 IC双卡转换IC14 排插连接器类15161718 32.768MHZ晶振器1926MHZ或32MHZ晶振器20 SIM卡类212223 滤波器24 滤波器25 电池座CHIP类要求按四个焊盘都的居中开90%.2、 SIM卡 ,T卡，耳机插座，四边外扩0.2~0.3MM（对与特殊机型需要制作阶梯）排插长外移0.15mm，如定位脚较小的按130-150%开孔，如果两排引脚的排插有外四脚的，外四脚宽1：1开，各外移0.05mm。

1) 0402：内则1/4圆弧形，如图11) 如果这端是一个PAD,就架一条桥,同正常的一样长）各内0.2 mm 如图3) LED灯（在按键面）内距保持0.7 mm，≥0.7 mm内加，≤0.7 mm外加，开切为1/3梯形此器件三个小焊盘开1/2的防锡珠，大焊盘如图产修改后，再在1/2X开1/2防锡珠，Y向外加0.2mm2) 0603及以上的开1/3凹形侧按键类2.此类侧键要求滤波器引脚间距保持在0.25mm以上,长外加至0.45mm,中间短脚两边加长至0.35mm(注意保持安全距离）1.此类侧按键内距保持在3mm，（大于3mm内加，小于3mm外移）之后外三边各加0.15mm开焊盘1:1孔,但要保证各引脚有安全间距内两边倒圆弧1/3焊盘内切0.2mm外加长0.6mm内切掉0.1mm居中长加0.6mm宽加0.3mmPCB板尺寸开孔要求图1架0.3桥外三边边功能脚外扩0.25MM26272829303132LCD焊盘33 屏蔽框34 备用电池0.50mm Pitch 排阻宽居中开0.21mm 外扩0.15mm（注意保持安全距离）0.50mm Pitch 排阻宽居中开0.21mm 外扩0.15mm（注意保持安全距离）屏蔽框宽外加0.35mm（加不了的少加或不加），架桥保持0.7mm，如见到PCB上有架好桥而且很大就适当缩小一点，OK之后都要倒好圆弧。

如果与周边元件超过安全距离0.45mm则要求内切掉0.2mm 拐角处边长段需加0.2mm 的桥（如图）排阻排容类此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆.1) 竖着的两只脚开0.15 mm的尖三角，引脚长外加0.05mm，内距按料宽的一半两排脚的内距大于或等于0.8mm需各内加0.1mm（如果是0.7就不用管）宽按公司工艺长度外加0.13mm.USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥.I/O端口3) 0.50mm Pitch 2) 0.50mm Pitch 5个脚外扩0.2中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥LCD开焊盘的30%（具体位置需实际PCB焊接位置来决定一般都是在焊接端）大焊盘要求架桥如图示架桥0.2mm35 射频IC36 射频IC37 射频IC38 充电IC元件39 射频测试座40GPS芯片41 T卡按蓝色位置开L1.8MMW0.7MM42 其它事项2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%.PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.①焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm的安全距离，屏蔽框与焊盘之间保持0.45 mm的安全距离.②测试点不开③送的菲林是透明的胶片而不是纸张.抛光要做得很细,孔壁内不能有毛刺.四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.1) 如果引脚与旁边的元件或屏蔽框超过安全距离为5mm时就要按如下图示切掉.外一圈开L0.42X0.45中间接地缩小15%如图等分架0.3桥中间接地按60%的比例开架0.2桥.要求内切0.2mm两端均内切0.15mm,中间接地焊盘开65%架井字桥。