PCB及PCBA缺陷中英文对照表.doc

PCB及PCBA缺陷中英文对照表PCB及PCBA缺陷中英文对照表1板面凹痕 dent 　 41漏印字符 skip2内层白斑 I/L white spot 　 42金粗 Au too big3线路缺口 circuit nick 　 43金簿 Au too thin4蚀刻不净 undering etching 　 44金手指缺口 G/F voids/nick on G/F5绿油剥离 S/M peel off 　 45金手指发黑 G/F too black6显影不净 under developing 　 46字符印反 inverse C/M7基 材 白 点 laminate measling 　 47金手指针孔 G/F pinholes8铜面氧化 copper oxide 　 48标志不清 symbol unclear9绿油上焊盘 s/m on pad 　 49标志错 symbol wrong10白字上焊盘 c/m on pad 　 50绿油鬼影 ghost in S/M11阻焊不良 poor S/M 　 51手指印 finger print12线路擦花 track scratch 　 52补线不良 poor line repairing13锡上线 sn on circuit 　 53锡高 exessive solder14聚锡 sn mass 　 54孔小 hole undersize15锡灰 sn gray 　 55字符错 wrong C/M16焊盘露铜 cu exposed on pad 　 56字符印偏 C/M misalignment17锡上金手指 sn on G/F 　 57字符入孔 C/M in hole18金手指凹痕 G/F dent 　 58字符 重影 C/M doubloe image19金手指擦花 G/F scratch 　 59漏镀金手指 missing plating G/F20金手指粗糙 G/F roughness 　 60金手指发白 G/F gray21v-cut不良 poor V-cut 　 61焊盘脱落 pad break off/pad peel off22倒边不良 poor milling 　 62焊盘露铜 pad expose cu23针床压伤 ET dent 　 63断绿油桥 missing S/M bridge24拖锡不良 poor touch up 　 64塞孔 block hole25补金不良 poor repairing Au 　 65水迹 water print26补油不良 poor repairing s/m 　 66锡珠 solder ball27针孔 pinhole 　 67砂孔 pitting28胶渍 paster stain 　 68油薄 S/M too thin　29k孔内毛刺 burrs in hole 　 69聚油 excess solder mask30锡珠入孔 solder in hole 　 70锡粗 Sn too thick31露铜 expose Cu 　 71线路上锡 Sn overlap scratch32露镍 expose Ni 　 72绿油下杂物 contamination under S/M33绿油起泡 solder mask blister 　 73焊盘损坏 land damage34绿油起皱 solder mask winbles 　 74焊盘翘起 lifted land35金手指氧化 G/F oxiding 　 75偏位 misregistration36金颜色不良 Au discoloration 　 76漏钻孔 missing hole37金面凸起 Au surface blister 　 77焊盘缺口 nick on pad38绿油入孔 solder mask in hole 　 78线路缺口 nick on track39爆板 board angle damafe 　 　 　40翘板 warp 　 　 　1开路 open circuit 　 46焊 盘 翘 起 lifted land2短路 short circuit 　 47漏 钻 孔 missing hole线路狗牙 circuit wist 　 48露 布 纹 weave exposure3线路缺口 circuit nick 　 49钻 偏 孔 hole misregistratiion4线路凹痕 circuit dent 　 50孔 损 害 hole damage5渗镀 plating Bloody 　 51基 材 分 层 delamination6焊盘缺口 pad nick 　 52蚀 刻 过 度 over etching7内层白斑 I/L white spot 　 53多 孔 hole too much8黑化不良 poor B.O 　 54残 铜 remain Cu9爆板 measling 　 55孔内露基材 laminate exposure in hole10粉红圈 pinking ring 　 56焊 盘 脱 落 pad break off11层压起泡 press blister 　 57焊 盘 凹 痕 pad dent12错位 misregistation 　 58焊 盘 凸 起 pad bulge13偏位 shift 　 59焊 盘 损 坏 pad damaged14孔内无铜 no Cu on Pth 　 60焊 盘 缺 口 pad nick15孔内毛刺 hole burrs 　 61焊 盘 露 铜 pad expose Cu16NPTH有铜 Cu on NPTH 　 30修理不良 poor repairing17铜面露基材 exposed laminate 　 31铜薄 copper too thin18铜面凹痕 dent on Cu surface 　 32内层擦花 I/L scratch19胶渍 gum residue 　 33内层偏位 I/L misregistation20夹膜 D/F nip 　 34内层杂物 I/L inclusions21蚀刻不尽 under etching 　 35掉膜 film off22线幼 line too thin 　 36干膜碎 D/F meaking23孔大 hole oversize 　 37退锡不尽 poor Sn stripping24孔小 hole undersize 　 38间隙小 space too marrow25偏孔 hole misregistration 　 39板薄 board too thin26铜面瘤粒 Cu nodule 　 40板厚 board too thickness27显影不尽 under developing 　 41针孔 pinhole28铜面刮伤 scratch on Cu surface 　 42崩孔 breakout29塞孔 hole plugged 　 43侧蚀 undrcut45亚色 dull colour 　 44镀层粗糙 plating layer roughnessPCB及PCBA常用度量衡单位换算所属目录：FASTPCBA靖邦公司资料 发布时间：2009-01-011英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）1OZ=28.35克/平方英尺=35微米H=18微米4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1AM=1安培分钟=60库仑 主要用于贵金属电镀如镀金1平方分米=10.76平方英尺1盎司=28.35克,此为英制单位1加仑(英制)=4.5升1加仑美制=3.785升1KHA=1000安小时1安培小时=3600库仑比重波美度=145-145/比重SG.SG.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美PCB及PCBA行业专用名词PCB及PCBA行业专用名词BOM(Bill of material) 物料需求單Laminate 基板Copper foil 銅箔Solder mask(s/m) 防焊Bare Board 空板Microetching 微蝕。