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科学使用分析结果钕铁硼生产.ppt

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    • 钕铁硼生产过程分析结果的科学使用分析结果的科学使用2013年12月 烧结钕铁硼的生产工艺流程 熔炼过程的分析与质量控制•1.原材料成份分析与控制• A.镨钕金属(PrNd):C<0.03; C<0.05; Fe;Ce• B.金属钕(Nd)(根据GB/T9967-88) • C.金属镨(Pr)• D.金属镝(Dy) • E.镝铁(DyFe)• F.金属铽(Tb) • G.混合稀土金属(PrNdDy合金) • H.金属镧(La) • I.金属钆(Gd) 1.原材料成份分析与控制 J.金属铈(Ce)• K.钇铁(YFe)• L.钬铁(HoFe)• M.钆铁(GdFe)• N.氧化镝(Dy2O3) • 稀土杂质、非稀土杂质、碳、氧、氯根等• O.纯铁(Fe)(根据GB6983—86)C、S、Si 、Mn• P.金属铝(Al)(根据GB/T1196-93) • Q.金属锆(Zr) 海绵锆• R.锆铁(ZrFe)• S.铌铁(NbFe)(根据GB7737-97) 1.原材料成份分析•T. 硼铁(BFe):铝热法C<0.05%;普硼C<0.1%•U. 金属钴(Co)•V.金属铜(Cu) •W. 金属镓(Ga)•X.金属钛(Ti)•原料检测的目的:掌握有害成分,• 了解原料生产过程可能带来的元素• 配料提供可靠数据 碳硫分析,碳•熔炼过程• 稀土金属,硼铁,纯铁:是碳的主要来源• 他影响熔炼过程的稀土烧损• 碳高,造渣多,烧损也多• 而且,原料中的碳,在熔炼过程只能部分造渣• 相当一部分碳存在与合金中• 硼铁:辽阳国际硼合金,铁岭博迈特合金• 铝热法的碳小于0.05% 价格高• 普硼碳小于0.1% 价格低• 纯铁棒材:武钢 价格略高• 太钢 略便宜 碳含量9-13ppm 碳硫分析,碳•烧结过程• 如果有机溶剂等,在高温烧结时没有脱出去• 烧结钕铁硼磁体碳会增加• 如果烧结磁体氧化严重,同时也会碳化 氧氮分析,氧•熔炼过程• 原料中氧高低,原料表面如果有氧化层• 他影响熔炼过程的稀土烧损• 氧化层多,造渣多,烧损也多•氢粉碎过程• 氧氮分析数据要看氢碎粉存放时间• 该数据会随着氢碎粉存放,缓慢增加•气流磨过程• 由于已经是比表面积很大、活性很高的合金粉• 制样需要在保护舱内完成,否则数据不可靠 氧氮分析,氧•压型过程• 生坯中含有有机溶剂,分析数据意义不大• 一般不分析:碳、氧、氮•烧结过程• 碳氧氮分析数据,是评价烧结磁体的重要指标• 1. 碳可以评价:原料和生产过程• 2. 氧可以评价:铸片、氢碎粉、气流磨粉• 压制过程、烧结过程等• 3. 氮可以评价:氢碎粉、气流磨生产过程• 烧结过程 氢的分析•稀土金属,大部分有吸氢功能• 储氢合金,是稀土功能材料的一个分支•镨钕、镝铁、钕铁硼烧结磁体的氢含量• 50-70ppm• 高于其他合金5-15ppm•氢碎粉脱氢:• 1. 300-600ppm,• 2. 500-900ppm, 日本岛津,稀土院柔性氢碎炉• 3. 700-1200ppm, 旋转高效氢粉碎炉• 氢的分析•氢碎粉脱氢:• 1. 300-600ppm:取向度高,• 2. 500-900ppm: 高性能钕铁硼, • 3. 700-1200ppm:防氧化性好,大块磁体烧结• 脱氢容易引起磁体裂纹• 4.部分脱氢,牺牲部分磁性能,换来磁粉抗氧化性高• 在烧结过程会有大量氢脱出,不适合生产• 大块磁体---2000ppm 烧损---有关因数如下•1. 熔炼炉状态• a. 密封性,真空度、压升率;• b. 漏水和油;• c. 真空泵组状态,抽率•2. 原料状态• a. 杂质含量• b. 表皮氧化情况•3. 保护惰性气体质量:含氧量,水分•4. 原料放置状态:纯铁和小料为固液态时,• 加入稀土合金,稀土烧损最少; 烧损---有关因数如下•5. 熔炼温度• a. 熔炼最高温度;1400-1550 • b. 精炼时间;使合金液达到“完全熔清、成分均匀、• 不和坩埚发生反应--Al• c. 浇铸温度;1380-1510•6. 铸片厚度-----如何控制• a. 合金溶液的浇铸速度(单位时间浇出的量)• b. 铜辊转速• c. 瀑布宽度(浇铸温度) 理想的铸片金相 我们的目标生产出2-5um柱状晶占90%以上,没有α铁,少有富铁相、急冷非晶、等轴晶、团状富稀土相,柱状晶从自由面穿透到急冷面的铸片 钕铁硼铸片---500倍金相显微镜照片 超厚片金相显微镜照片,1000倍 洗炉料超厚有夹杂:200倍金相显微镜 铸片金相显微镜1000倍,柱状晶和微晶 氢粉碎过程分析与质量控制(简称HD工艺)•原料分析•A.合金外观、表面、厚度等检测•B.检测-----C、O、N•C.金相分析•吸氢:• Nd2Fe14B(主相)+ Nd(富钕相)+ H2 --- • Nd2Fe14BHx + NdHy+Q,• 一般情况下x = 0.4, y = 2~3。

      • 脱氢:Nd2Fe14BHx + NdHy---Nd2Fe14B + NdH2 氢粉碎过程分析与安全(简称HD工艺)•A.氢气纯度的检验---O、N、水分•B.氢气在空气中的体积浓度在%~%之间时• ------遇火源就会爆炸•C.国 标 号:GB 4962-1985 •  标准名称:氢气使用安全技术规程 柔性氢碎钕铁硼系统(吸氢和脱氢分开) 氢粉碎过程分析与质量控制(简称HD工艺)•产品分析•吸氢是否充分?脱氢是否达到目标?•C分析:典型值 150-300PPM•O分析:典型值 1000-1500PPM•N分析:典型值 100-200PPM•H分析:典型值 600-1200PPM • 氢碎粉储存一段时间,氧和氮都会增加• -----也就是说,氢碎粉的长期储存需要保护 氢爆粉 氢粉碎后的铸片形貌---由于滚动脱氢,已经有许多小颗粒附着在开裂的铸片上 氢爆后铜辊面形貌 气流磨生产过程分析与质量控制•气流磨生产过程分析•A. 氮气的分析:氧和水分•B. 氢碎粉中氧、氮、氢含量分析 •C.抗氧化剂分析:熔点、沸点、汽化后固体残留• -----尤其现在销售的抗氧化剂和润滑剂配方• 没有公开,需掌握。

      对烧结真空度和• 烧结毛坯质量有影响 •D.磨出粉的氧、氮分析• ----较难实现,数据准确性低 气流磨后合金粉的形貌:1000倍 气流磨后合金粉的形貌:5000倍 气流磨生产过程分析与质量控制•产品检验:以下几项综合评价粉的质量•A.磨出速率----评价气流磨工作状态;• 合金成分:不同合金成份磨出速度有差别• 合金金相:a铁和大柱状晶多,不易磨出• 抗氧化剂对磨料影响:加快磨粉速度• 氢粉碎情况:吸氢脱氢不充分•B.粒度分布-----影响收缩比、磁性能、氧化性等•C.超细粉比例------影响毛坯成份等----稀土较高 气流磨生产过程分析与质量控制•D.磨出比例------评价气流磨和合金原料•E.筛分报告------气流磨过程的整体评价• 控制好,不需要该工序,权衡利弊• 没有筛分,冒产生毛坯开花风险•F.吐料的控制,连续生产,断续生产• 对气流磨粉质量的影响•G. 积存于气流磨内的结块粉----长期积累住的超细粉,• 检验N可达到2%---20000ppm---板结•H. 回吐料中发现小铁球•J. 气流磨给料控制 比对粒度分布最有效的条件是:两个样品的 X50和SMD相等(相近) SMD Sauter mean diameter 索太尔平均直径VMD D(4,3)-D(3,2)=VMD-SMD-- 粒度分布 •“体积平均径D(4.3)”:是指与该颗粒群的颗粒形状相同,总体积(重量)相同,颗粒相同,但粒度均匀的一个假想颗粒群的粒度。

      •“索太尔平均径D(3.2)”:是指与该颗粒群的颗粒形状相同,总体积(重量)相同,总表面积相同,且粒度均匀的一个假想颗粒群的粒度面平均粒径•D(4,3)、D(3,2),那么它们分别是体积平均径、表面积平均径它们差值越大,粒度分布越宽• 与 X90/X10 都能反映粒度的分布情况 钕铁硼磁场成型过程的分析与质量控制 钕铁硼磁体烧结过程的分析检测•毛坯产品分析检测•D.高温烧结后:碳、氧、氮分析• 磁性能检验,样品要求• 1. 尺寸• 2. 温度 钕铁硼磁体烧结过程的分析检测----磁性能 线切割掏取、无心磨磨圆、不同取样位置 样品:Φ10X10,面积、垂度、平行度 样品Φ10X10,面积、垂度、平行度、温度•1. 样品直径测量两个位置,千分尺• 有的样品不圆,线切割;一般无心磨后样品合格• 如果样品不圆,参考直径是• D= ((Dmax+Dmin)/2+Dmax)/2•2. 样品端面平整,否则会伤机头,样品易被压碎,• 影响测量结果,损坏测量线圈等• 垫与样品高度相同的铜柱,可有效保护样品•3. 样品没有裂纹等缺陷•4. 样品温度平衡充分,样品内外温度一致• 尤其环境温度与测量室温相差较大时,水浴是平衡 42SH退磁曲线: N54退磁曲线: 钕铁硼磁体烧结过程的分析检测----磁通计 主要关联量:剩磁、体积 46H磁体金相—晶粒平均7um 46H,1000倍放大,表面腐蚀后金相显微镜 N50:有一直径384um的气孔 润滑剂有不溶物,占据位置 晶粒尺寸8-22um,晶粒太大,磁性能低 晶粒长大与正常晶粒金貌 N54烧结过程部分孔洞金貌, 耐腐蚀性差,密度偏低 理想的烧结钕铁硼磁体的金貌:晶粒均匀 二次电子相,晶粒尺寸在3-7um之间 。

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