操作及设定指导手册PPT课件.ppt

Prepare by :ASM SUZ 版本号：ZYM V1.0,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 2,前言,此调整部分参考控制软件为V9.07.22版本，如现场机器与手册中显示的不一致属正常现象，可参考实际的软件情况进行调整 手册中的内容涉及出现频率较高或者需要特别注意的设定和调整,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 3,Wafer table,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 4,Wafer table,Wafer table最常见的问题是无法自动打开或者关闭芯片扩张器，此部分需进行硬件的调整和软件的检测,,1.首先检查啮合器旁的镂空腔体是否有异物， 如存在异物需移除否则可能无法自动打开或者关闭,2.进入软件调整页面，点击数值区域,,,报警信息,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 5,Wafer table,,3.显示下列提示窗口，并点击NO,,,4.调整wafer table的旋转角度,,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 6,Wafer table,,5.调整角度使啮合器可以轻松啮合，然后确认,,,,,6.复位wafer table（快捷键F10） ，然后重复步骤25， 直到不用调整角度就可以轻松啮合为止,7.调整角度在啮合位置，点击Engage on,,,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 7,Wafer table,,8.保证契形突出与缺口之间的间隙为0.30.5mm,,9.如果间隙不正常，松开两颗M2.5螺丝进行前后调整,,,,,,,,,,0.30.5mm,,,,,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 8,Wafer table,,10.调整感应器基座前后位置，使基座与皮带之间 间隙为0.50.8mm（尽量靠近并且保证两者不接触）,,,,,,,,,0.50.8mm,11.调整角度按钮在啮合位置，然后调整传感器挡片前后位置， 并且手动旋转皮带轮使扩张器在打开和关闭的中间状态， 向前推动感应器模块使打开关闭感应器同时变为红色,,,,,,,,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 9,Wafer table,,12.感应器模块由推紧状态慢慢恢复，保证在退回1mm距离后软件显示仍然为两个红色， 这样才能保证在正常打开关闭扩张器时有一个裕量,,,,,,,1mm,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 10,Wafer table,,13.完成以上所以动作后，点击角度旋转按钮，保证感应器挡片不会与任何部位碰撞,,14.至此，调整工作全部完成，取一张wafer 试验扩张器是否可以自动打开关闭,15.连续生产过程中偶尔无法自动打开扩张器时，请检查open/close状态 是否同时为红色，如果同时为红色需手动调整扩张皮带轮直到不会显示两个 红色状态为止,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 11,LF jam at output,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 12,LF jam,LF jam at output and elevator ，框架没有完全送出报警有两种情况 1. 框架已经送出轨道 2. 框架还有一部分在轨道上,,,,,,,,,,,,,,,框架已经送出轨道,框架还有一部分在轨道上,报警信息,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 13,LF jam,框架已经送出轨道情况下的调整方法,1.松开传感器定位螺丝并调整位置，使传感器发出的光点离开轨道边缘34mm,,,,轨道,,,,,,,34mm,2.可以使用一条框架来验证，传感器检测到框架边缘时， 框架边缘是否与轨道外边缘间隔34mm,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 14,LF jam,,3.调整推料汽缸，使之动作灵活速度适中,,,4.完成以上动作后，在自动生产中框架应该可以被顺利推出而不会报警,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 15,LF jam,框架还有一部分在轨道上的调整方法,1.首先完成框架已经送出轨道情况下的调整方法中的3个步骤,2.检查kicker indexer送出时的极限位置，点击数值，然后观察第4个步进爪,,,3.使出料步进爪刚好露出或者超过后轨道1mm,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 16,LF orientation,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 17,LF orientation,AD838 框架防反采用硬件方式，以检测框架上预先定义的位置是否有足够的反射光线作为判断依据，如框架上指定的位置是孔则反射光较弱，如果框架上指定的位置是铜材质则反射光线较强 针对于SOP8L 框架，正放和反放最大区别在于：正放时在离边缘5mm的位置没有孔，而反放时有一个透光的小孔,LF正放置,,LF反放置,,,,,5mm,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 18,LF orientation,因此SOP8L 在AD838设定依照检测离边缘5mm是否有孔作为判断正反的依据 同时配合软件的延时 至此软件设定全部完成,,两个软件设定的意义代表在距离边缘 5mm处没有孔则判断LF位置正确， 如果在距离边缘5mm处有一孔则 判断LF放反,一般设定数值为030ms,如果选择Hole pass代表在距离边缘 5mm处有孔则判断LF位置正确， 如果在距离边缘5mm处没有孔则 判断LF放反,,,,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 19,LF orientation,关闭步进爪电源，把LF推到第一个步进爪内壁，关闭夹爪，夹持一条LF进行检查并调整光纤的前后位置 软件路径3-10 之Work Hold Motor 关闭 软件路径3-2 claw 把LF紧贴input clamp 内壁再按,,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 20,LF orientation,1. 调整光纤感应头的前后位置使光线尽可能多的透过LF上的小孔 亦可适当调整光纤感应头的上下高度 完成调整后打开Work Holder Motor电源，同时软件路径3-2 clear memory 进行index复位,,前后调整,,,,,,,,光线尽可能多的通过小孔,,,,,,,,,,上下调整,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 21,LF orientation,2 . 调整光纤感应器的灵敏度 在调整完光纤感应头前后位置后，记录透过小孔和被铜质反射时的两个光强(假如为100 和4000 ），取两数值和的平均值（100+4000）/2=2050 按动光纤放大器上的上下键，直到显示的数值在2050左右，如果防反功能不够灵敏可以适当改变该值 放入正反两种LF进行试验，可以正常判断正反则进入正常生产 建议每班交接后在首次生产时检查此功能是否正常,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 22,Miss die sensor setting,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 23,Miss die sensor,Miss die感应器调整不当会引起漏吸芯片不报警，或者芯片被带回不报警等情况,1.首先调整上下 键使下排绿灯停留在数字1下面,2.打开吸嘴真空电磁阀开关，可以看见表上的数值显示（一般大于60）， 接着用手堵住吸嘴，如果显示的数值大于60， 则应该检查吸嘴安装是否良好、管路是否漏气或者气管破损,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 24,Miss die sensor,,3.按以下设定流程设定12内的数值，此数值是吸嘴真空打开但不堵住时 显示数值的一半（显示流量为120，吸嘴堵住流量为10， 则设定输入数据为（120+10）/2=65 ),如60等,设定数值依据吸嘴孔的大小会有所改变，因此更换吸嘴时最好重新确认设定数值， 如果频繁出现miss die 假报警时可以适当增大此数值,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 25,Miss die sensor,,4.下列两个选项需要特别注意，区别如下： No Wait ：机器速度较快，但是会发生芯片回带后引起下一颗芯片表面的沾污 Wait For BHY：可以有效防止沾污情况的发生，但是会减低机器速度 无特殊需要时尽量使用No Wait设定,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 26,Dispenser parameter setting,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 27,Dispenser parameter,点胶部分常见的问题是胶太黏引起的点胶拉丝，胶太稀引起的甩胶 点胶头上升流程如下图所示 先进行Driver Up过程 然后进入Break Tail过程,Pad,,,,,,,,,Z Driver Up Level,,,,,Z Driver Up Delay,,,Break Tail Level,,,,,Break Tail Delay,Break Tail Speed,,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 28,Dispenser parameter,推荐的参数设定如下,高粘性胶拉丝时：较小的Break Tail Speed ，保证胶点尾部没有粘连 低粘性胶甩胶时：较大的Break Tail Speed，较大的Break Tail Delay， 保证胶尾部变得光滑，在高速运动中不会飞溅,所有设定以达到点胶和装片速度可以匹配为佳,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 29,Dispenser parameter,推荐的参数设定如下,-90-50,推荐-90。

点胶头接触pad之前 多久打开挤胶电磁阀,以实际点胶大小而定挤胶电磁阀打开的持续时间,1020，推荐10排气电磁阀打开的持续时间,020，推荐10点胶完成后，多久时间后 点胶离开pad,图示的Pre Squeeze Delay和Squeeze Time配合出来的效果是： 在点胶接触pad表面前90ms打开电磁阀，持续打开50ms 实际的效果是在点胶头接触到pad前已经完成点胶动作,2020/12/19,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 30,Device change setting,2020/12/19,ASM Pacific Tec。