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Touch Panel产品开发教育训练目录1 . Touch Panel简介 1.1. 电容式TP特点 1.8. 电容TP产品基本结构（三） 1.2. 电容式TP工作原理 1.9. 电容TP产品 1.3. 电容式TP分类 1.20. TP常用术语 1.4. 投射电容与表面电容对比 1.21. 无尘室级别的划分 1.5. 自电容与互电容结构 1.22. 生产线代数和玻璃尺寸 1.5.1. 自电容 1.23. TP行业知名厂商（一） 1.5.2. 互电容 1.24. TP行业知名厂商（二） 1.6. 电容TP产品基本结构（一） 1.7. 电容TP产品基本结构（二） 2 . TP各站制程简介 2.1. 黄光制程（前制程） 2.11. Sputter机台（一） 2.2. 黄光制程流程 2.11. Sputter机台（二） 2.2. 黄光制程流程（详解） 2.12. Wash Clean （清洗） 2.2. 黄光制程流程（细化） 2.13. 清洗机台与清洗液 2.3. Sputter（溅镀） 2.14. Coating（涂布） 2.4. Sputter 主要控制参数 2.15. Coating 制程控制点 2.5. ITO Sputter 应用 2.16. Pre-bake（软烤） 2.6. Metal Sputter 应用（一） 2.17. 软烤机台与目的 2.6. Metal Sputter 应用（二） 2.18. Exposure（曝光） 2.7. SiO2 Sputter 应用 2.19. 曝光技术解析（一） 2.8. Sputter 相关问题 2.20. 曝光技术解析（二） 2.9. Sputter 制程管控参数 2.21. 曝光机台与光罩 2.10. Sputter靶材与机台 2.22. Developer （显影）目录 2.23. 显影机台与流程 2.36. 涂布异常图片 2.24. Post bake（硬烤） 2.37. 显影异常图片 2.25. 硬烤机台与作用 2.38. ITO 蚀刻异常图片 2.26. Etching（蚀刻） 2.39. Metal蚀刻异常图片 2.27. 蚀刻机台与蚀刻液 2.40. 其它异常不良图片 2.28. Stripe（剥膜） 2.41. 可剥胶印刷 2.29. 剥膜机台与剥膜液 2.42. 可剥胶印刷制程参数及异常 2.30. Oven（高温烘烤） 2.43. 可剥胶印刷流程与作用 2.31. 高温烘烤机台 2.44. 可剥胶制程管控项目 2.32. 黄光制程产品（一） 2.45. 可剥胶机台 2.33. 黄光制程产品（二） 2.46. 后段制程 2.34. 黄光制程化学用品 2.47. 切割 2.35. 黄光制程常见不良 2.48. 切割成形与机台目录 2.49. 清洗 2.50. FOG 2.51. FOG邦定制程 2.52. FOG邦定分解图 2.53. ACF贴附主要参数及不良 2.54. FPC热压主要参数及不良 2.55. FOG相关材料及机台 2.56. OCA贴合工艺流程 2.57. OCA贴合制程（一） 2.58. OCA贴合制程（二） 2.59. Final（最终） 目录1. TP技术起源 触控面起源于1970年代美国军方用 途开发,1980年代移转至民间后, 日本开始发展触控面板2. TP的分类 进行触控技术依感应原理可分为电阻式（Resistive）、电容式（Capacitive）、表面音波式（Surface Acoustic Wave）、光学式（Optics）和电磁式（ Digizer ）等几种. 3. 电容式TP的发展历程 电容式触控技术于20多年前诞生，早期由美商3M（明尼苏达矿业制造）公司独占整个电容式触控面板的国际市场。

在几年前由于基本专利到期，全球触控面板的生产业者纷纷加入开发电容式触控面板事业领域中，期待有所发挥1 . Touch Panel简介u 注：目前我司主要从事电容式触控面板的开发和制造1.1. 电容式TP特点n 电容式触控产品具防尘、防火、防刮、强固耐用及具有高分辨率等优点， 但也有价格昂贵、容易因静电或湿度造成触控失误等缺点1.2. 电容式TP工作原理电容式触摸屏是利用人体的电流感应进行工作的人是接地物(即导电体)，给工作面通一个很低的电压，当用户触摸荧幕时，手指头吸收走一个很小的电流，这个电流分别从触控面板四个角或四条边上的电极中流出，并且理论上流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成比例，控制器通过对这四个电流比例的精密计算，得出触摸点的位置在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压手指接触触控屏时从四个角落传到接触点的微量电流被带走产生压降控制器由接触点压降程度计算出 X / Y坐标位置再传给计算机主机I1I2I3I4p表面电容式 由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触 摸屏幕时，从面板中放出电荷感应在触摸屏的四角 完成，不需要复杂的ITO图案p投射电容式（感应电容式） 采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形 成多个水平和垂直电极投射电容式根据不同工作原理又分： n自感应电容式（自电容）n互感应电容式（互电容）1.3. 电容式TP分类1.4. 投射电容与表面电容对比1.5. 自电容与互电容结构n 自电容以ITO pattern来看又可分为： 1.轴交错式、2. 独立短阵式两类，当手指Touch时， 手指与电极间会感应成一个耦合电容，经由量测电 容值变化，计算触控点坐标。

n 互电容的ITO layer被制成驱动线路和感测 线路 pattern，路互相交叉处形成耦合 电容节点，当手指Touch时，会造成耦合电 容值改变，再经由控制器测得触控点坐标自电容的触摸感应检测方法需要每行和每列都进行检测l 行与列之间存在多个固有的寄生电容(CP)l 行与列距离越近,寄生电容CP越大自电容行或列感应检测1.5.1. 自电容行行行行列列列列列列ITO Pattern1.5.2. 互电容当行列交叉通过时, 行列之间会产生互电容l 驱动和感应单元之间形成边缘电容l 行列交叉重叠处会产生耦合电容l 感应单元的自感应电容依然存在, 但不必进行测量互电容感应检测点行行行行列4-CMCMITO Pattern1.6. 电容TP产品基本结构（一）1. GG结构：即为Cover Glass（盖片玻璃）+ Sensor Glass(感应玻璃) 构 成Touch Panel1.7. 电容TP产品基本结构（二）1.8. 电容TP产品基本结构（三）1. OGS结构：将Cover Glass与Sensor Glass合二为一成为一体式 电容TP，即为One Glass Solution（单片玻璃解决方案）1.9. 电容TP产品随着TP的发展各种各样的TP产品出现在我们的生活里，你喜欢哪一个？产品结构类其它类Cover Glass：盖板玻璃 Sensor：传感器 IC：集成芯片 Substrate：基板 PF：保护膜 FPC：可挠性印刷线路板 Design Feasibility Review Phase：可行性评估阶段 Proto Phase：规划阶段 EVT：工程验证阶段ACF：异方性导电胶 OCA：光学透明胶 LOCA/OCR：液态光学透明胶 ASF：防爆膜 Sponge：泡棉 DVT：设计验证阶段 PVT：试产验证阶段 MP：量产阶段 Process Flow：制程流程ITO Pattern：ITO图形 ITO Jumper：ITO跳线/桥线 PI：光阻绝缘层 Icon：图标 Metal Trace：金属线路Sputter：溅镀 Wash clean：清洗 Coating：涂布 Pre-bake ：软烤 Metal Jumper：金属跳线/桥线Passivation：保护层 Silver Glue：银浆 VA：视区 IR Hole：红外孔 AA：功能区Exposure：曝光 Developer：显影 Post bake：硬烤Etcher：蚀刻 Etcher：蚀刻 Stripping：剥膜Stack Up：堆叠图 Trace Width：线路宽度 Trace Space：线路间距 ITO Bonding Pad：ITO邦定区Oven：高温烘烤 FMAE：失效模式与效应分析 CP：制程能力指数 CPK：量产规格限度 基本类CS: 表面应力 DOL：强化深度 CT：压缩应力、拉深应力 AG：抗炫 AR：抗反射 AS：抗污 AF：抗指纹 ITO：氧化铟锡 BM：黑色材料 Metal：金属（Mo-Al-Mo） SiO2：二氧化硅 IM：Nb2O5+SiO2PR：光阻 POL：偏光片 CF：彩色滤光片 LCD/LCM：液晶显示器、模组Barcode：条形码Spec：规格 Mask：光罩 Mark：靶标 VMI：目检 ESD：静电释放 GND：地线Shielding：防护、屏蔽Hard Coating Film：硬化涂层TFT：薄膜电晶体 Cell：液晶填充制程 OD：光学密度1.20. TP常用术语1.21. 无尘室级别的划分u TP的制造对环境要求很高，必须在洁净度很高的无尘室环境下 进行作业。

（美国联邦标准NO.209B-1973） （个数/ ft3）u 注：目前我司TP无尘室主要为千级，部分贴合区域可达百级1.22. 生产线代数和玻璃尺寸第1代(1990) 300 X 400第2代(1993) 360 X 465 370 X 470 400 X 500第3代(1995) 550 X 650 550 X 670 600 X 720 620 X 750第4代(2000) 680 X 880 730 X 920第5代(2002.5) 1000 X 1200 1100 X 1250 1100 X 1300第6代(2003.5) 1500 X 1800 1500 X 1850第7代 (2004.5) 1870 X 2200u 注：目前我司TP生产线为3代线，玻璃基板尺寸：550 x650mm1.23. TP行业知名厂商（一）1.24. TP行业知名厂商（二）2.1. 黄光制程（前制程）o黄光制程： 通过对涂覆在玻璃表面的光敏性物质(又称为光 刻胶或光阻)，经曝光、显影后留下的部分对底 层起保护作用，然后进行蚀刻并最终获得永久 性的图形的过程 o为什么光刻区采用黄光照明？ n因为白光中包含365nm成份会使光阻曝光,所以采用黄光，就象洗像的暗房采用暗红光照明，并且黄光对人体危害性最小。

2.2. 黄光制程流程u 以上为黄光基本制程，详细制程需根据产品结构来制定 Oven （高温烘烤） Exposure （曝光）Pre-bake（软烤） Coating （涂布）Wash Clean （清洗）Sputter （溅镀） Stripe （剥膜） Etching （蚀刻） Post bake （硬烤） Developer （显影）2.2. 黄光制程流程（详解）镀膜（Sputter）上光阻（Coater）光罩（Mask）显影（Developer）显影液曝光（Exposure）蚀刻（Etch）去光阻（Stripper） 蚀刻液素玻璃剥膜液2.2. 黄光制程流程（细化）镀 膜、上光阻曝 光、显 影蚀 刻剥 膜2.3. Sputter （溅镀）n溅镀原理： 靶材接阴极，基板接正极或接地，导入氩气,利用低压气体（Ar）放电现 象: 电子在电场的作用下加速飞向基板的过程中与Ar原子发生碰撞，电离 出大量的Ar+和e-，形成等离子体(电浆)Ar+在电场的作用下加速轰击 靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)在基板上沉积成膜玻璃基板靶材u 靶材原子被Ar+打出靶材表面而沉积到基板2.4. Sputter 主要控制参数参数意义设定范围参数名称加热玻璃基板一般0350ITO：300左右 SiO2：110左右Metal：70左右温度 Temperature1. 产生Ar。