手机平板散热方案仿真报告资料.pdf

Asink Corporation 艾艾 新新 科科 有有 限限 公公 司司 本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利艾新科有限公司 All content in this paper, including text, images, are all original. For the user without Asink’s permission,the company reserves the right to pursue its legal responsibility.Asink Corporation. 某款平板的散热方案仿真分析某款平板的散热方案仿真分析 1、方案目标、方案目标 本报告是依据客户提供的产品 layout 图纸及主要器件热性能参数， 根据客户要 求，结合我司产品特性，通过 Thermal 仿真，寻求满足客户要求或尽量接近客户要 求的最佳热解决方案本案，客户要求为：1、在 25 摄氏度环温时，产品后盖最高 温度希望不高于 40 摄氏度；2、保证产品主要功率器件散热满足要求 2、设备结构及特性、设备结构及特性 2.1 基本资料 本设备为一款高性能产品，外观结构接近扁平方体，机壳材质不定，本报 告将分别使用铝合金（黑色阳极氧化）和 ABS 材质（黑色）进行分析。

其他结构件： 多块 PCBA、充电锂电池、铝质中框、液晶屏、面板、绝缘片等 2.2 结构尺寸 设备最大轮廓尺寸为 200X114X10.7mm，其他尺寸参见 3D 图纸 2.3 主要热特性 表一、本设备中主要热源及热耗功率如下表： Bay trail- M TDP Video Idle (display on) N2807 4.5 1.521 0.574 SSD(64GB: PS3109) 0.753 0.465 0.279 Wi- Fi + BT(RL- UM02WBS- 8723VAU) 0.627 0.495 0.097 Panel (KD070D21- 31NA- A1)(BL*50%) 2.6 1.874 1.874 Camera 1.15 0.023 0.023 Codec (ALC662- VD) 0.224 0.219 0.019 DDR3L(2GB) 1.6 0.326 0.077 Touch Screen 0.1 0.068 0.068 3G(Phone) 2 0.8 0.017 Others Total 13.554 5.791w 3.028w For asink internal use only. Asink Corporation 艾艾 新新 科科 有有 限限 公公 司司 本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创。

对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利艾新科有限公司 All content in this paper, including text, images, are all original. For the user without Asink’s permission,the company reserves the right to pursue its legal responsibility.Asink Corporation. 上述资料为客户提供， 其中应客户要求， 本报告所做仿真， 原始参数按照 Vedio 条件设置参数，提供该条件下的仿真结果 3 仿真模型介绍及主要仿真模型介绍及主要 Thermal 组件参数设置表组件参数设置表 3.1 仿真模型建模说明 构建模型时，忽略掉对散热没有影响或影响较小的零件模型构建，同时对部分 不能省略的薄膜或薄板及孔网结构，模型中采用构建参数而不构建实体的方式进行 建模，以此减少分析时的网格划分，减少计算时间对结构中的曲面结构将简化为 简单平面建模仿真为获取系统在设置环境条件下运行达到稳态时结构件的温度分 布情况 本报告将对三种方案进行仿真分析并给出相应仿真结果和对比分析。

三种方案分别为： 方案一、ABS（黑色，辐射系数 0.9）后壳材质，不加任何散热片； 方案二、ABS（黑色，辐射系数 0.9）后壳材质，加 A-sink 散热方案，包括 2 个散热片，一个加在主 IC 上，为 40x40x0.8mm 规格 A-sink 散热片；一个加载后壳 上，为 102x48x0.35mm 铝箔； 方案三、铝合金（Al6061，黑色阳极氧化处理，辐射系数 0.85）外壳，加 A-sink40x40x0.98mm 散热片 3.2 模型效果图 图一、笔电锋 3GPhone 的模型外观（方案一） For asink internal use only. Asink Corporation 艾艾 新新 科科 有有 限限 公公 司司 本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利艾新科有限公司 All content in this paper, including text, images, are all original. For the user without Asink’s permission,the company reserves the right to pursue its legal responsibility.Asink Corporation. 图二、笔电锋 3GPhone 的模型外观（方案三） 图二、笔电锋 3GPhone 的模型外观（方案二） 3.3 设备仿真环境（边界条件）设置说明 设备模型在放大求解域内进行计算，设备仿真环境温度 25℃，无风；域外大环 境为一个标准大气压的 25 摄氏度空气。

重力方向为垂直外壳大面朝下（相当于 屏幕朝下放置时的实际重力方向） 考虑辐射传热，自动湍流计算 4 仿真分析结果仿真分析结果 4.1.1、方案一主要热源表面温度 表二、方案一设备主要器件及部位的温度情况 部位 最高温度（℃） 最高温升（℃） N2807 86.3 61.3 SSD(64GB: PS3109) 59.8 34.8 Wi- Fi + BT(RL- UM02WBS- 8723VAU) 67.1 42.1 Panel (KD070D21- 31NA- A1)(BL*50%) 75.5 50.5 DDR3L(2GB) 48.7 23.7 For asink internal use only. Asink Corporation 艾艾 新新 科科 有有 限限 公公 司司 本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利艾新科有限公司 All content in this paper, including text, images, are all original. For the user without Asink’s permission,the company reserves the right to pursue its legal responsibility.Asink Corporation. 3G(Phone) 64.9 39.9 后盖 53.6 28.6 前面板 53.3 28.3 4.1.2、方案一设备温度分布彩色云图 图三、方案一内部 PCBA 温度云图 图四、方案一后盖温度云图 For asink internal use only. Asink Corporation 艾艾 新新 科科 有有 限限 公公 司司 本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创。

对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利艾新科有限公司 All content in this paper, including text, images, are all original. For the user without Asink’s permission,the company reserves the right to pursue its legal responsibility.Asink Corporation. 图五、方案一前面板温度云图 4.2.1、方案二主要热源表面温度 表三、方案二设备主要器件及部位的温度情况 部位 最高温度（℃） 最高温升（℃） N2807 53.9 28.9 SSD(64GB: PS3109) 58.3 33.3 Wi- Fi + BT(RL- UM02WBS- 8723VAU) 62.4 37.4 Panel (KD070D21- 31NA- A1)(BL*50%) 61.4 36.4 DDR3L(2GB) 49.6 24.6 3G(Phone) 61.7 36.7 后盖 48.8 23.8 前面板 52.1 27.1 4.2.2、方案一设备温度分布彩色云图 For asink internal use only. Asink Corporation 艾艾 新新 科科 有有 限限 公公 司司 本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创。

对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利艾新科有限公司 All content in this paper, including text, images, are all original. For the user without Asink’s permission,the company reserves the right to pursue its legal responsibility.Asink Corporation. 图六、方案二内部 PCBA 温度云图 图七、方案二后盖温度云图 图八、方案二前面板温度云图 4.3.1、方案三主要热源表面温度 表四、方案三设备主要器件及部位的温度情况 部位 最高温度（℃） 最高温升（℃） N2807 48.3 23.3 SSD(64GB: PS3109) 55.8 30.8 Wi- Fi + 60.1 35.1 For asink internal use only. Asink Corporation 艾艾 新新 科科 有有 限限 公公 司司 本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利。

艾新科有限公司 All content in this paper, including text, images, are all original. For the user without Asink’s permission,the company reserves the right to pursue its legal responsibility.Asink Corporation. BT(RL- UM02WBS- 8723VAU) Panel (KD070D21- 31NA- A1)(BL*50%) 60 35 DDR3L(2GB) 43.6 18.6 3G(Phone) 60.4 35.4 后盖 41.9 16.9 前面板 50.8 25.8 4.3.2、方案三设备温度分布彩色云图 图三、方案三内部 PCBA 温度云图 For asink internal use only. Asink Corporation 艾艾 新新 科科 有有 限限 公公 司司 本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利艾新科有限公司 All content in this paper, including text, images, are all original. For the user without Asink’s permission,the company reserves the right to pursue its le。