风扇电路原理图讲解.ppt

按一下以編輯母片標題樣式,*,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,風扇電路控制原理圖,Brushless DC motor Controlled,1,Transistor,2,Stator Coil,3,CAP,4,Stator Armature,5.Hall Effect Sensor,6,Rotor Magnet,Hall Element Temp-controlled FAN,Brushless DC Motor Controlled,Hall Element,Brushless DC Motor Controlled,Driver IC,風扇,工作原理概述,風扇的工作原理同馬達的一樣，都是根據安培右手定則：導體內（即線圈）通過變化的電流，線圈周圍產生變化的電場，變化的電場產生變化的磁場，在定子（即矽鋼片）四機產生變化的磁場，感應,IC,即霍爾,IC,通過切換磁場方向使定子產生交變磁場，通過電磁感應而產生感生電動勢，感生電動勢驅動導體做切割磁力線運動產生電場力：,F=B*I*L,，,當電場力與磁場力的合力大於風扇的靜摩擦力時，風扇就運轉工作起來基本的電路原理圖,以,8025PWM,機種為例,各信號組成：,PWM,輸入信號由,R5,R2,R1,R8,R6,Q1,組成；,R4,R3,主要進行,CPWM,電壓設置；,C3,即,AUTOSTART,功能電容；,ZD1,ZD2,進行峰值濾除；,FG/RD,信號由,IC11961,經,0,電阻直接輸出；,IC1,即霍爾,IC,進行磁場切換；,IC11961,主驅動元件；,C1,C2,起濾波，保護作用；,ZD4,起穩壓限幅作用；,D1,起反向保護作用。

常見電路不良分析及其發生原因：,無,PWM,信號一般為三極管,Q1,被擊穿或元件腳有虛焊現象，還有組成 信號的元件不良或焊接不良其也常會造成全速，不轉，半速；,R4,R3,不良或焊接不良同樣會導致全速或不轉現象；無,AUTOSTART,功能，起動不良一般,為,C3,不良或,ICLB11961,不良，,C3,的容值大小決定,AUTOSTART,起動關閉時間的長短；,ZD1,ZD2,峰值濾除，對,IC,起保護作用其一開路電路無明顯變化，短路或燒死 也可單邊工作；,FG/RD,信號由,IC11961,直接輸出，無此信號,則為,IC,或,R7/R8,不良；風扇不轉：,1.D1,不良或被擊穿；,2.,線圈斷線；,3.,霍爾,IC,不良（其內部二極管被擊穿）；,4.IC11961,本體不良，被擊穿或焊接不良（有虛焊或連錫）；,5.ZD1,ZD2,均被擊穿或本體不良；,6.,焊三腳不良死腳,不良分析：,1.,扇葉充磁不良或各極充磁不均；,2.HallIC,感應靈敏度不夠或不良；,3.HallIC,感應位置發生偏移；,4.,外框不良：同心度，垂直度，平面度偏大導致壓入馬達後中 心柱收心較大，軸承或滾珠將軸心卡死；,5.,調機不當，懸浮太大，,IC,感應不良，風扇不轉動；,6.,軸承壓入高度過低，導致扇葉卡死致死角；,7.,扇葉與矽鋼片幹涉導致起動不良；,8.,矽鋼片材質問題；導致風扇起動轉距小於摩擦轉距致死角；,9.,矽鋼片套反，導致感應距離發生變化，致不良。

DA09020PWM,電路剖析,這是,4,線具有,FG/RD,PWM,的直流風扇其主要功能模塊如下：,1.PWM,功能模塊；,2.,感應模塊；,3.,驅動模塊；,4.FG/RD,功能模塊各功能模塊的組成：,1.PWM,功能模塊由,R8,R9,R10,R11,R12,R13,R19,Q1,Q2,組成；,2.PWM,輸出電壓即,VTH,端電壓由,R14,R15,R16,進行電壓設置；,3.,感應模塊主要由,IC2,即霍爾,IC,組成：其起同步檢測作用，控制一組電路，在一個周期內切換兩次，使兩組線圈繞組輪流工作；其通過霍爾效應產生感生電動勢，通過,ICLB11961,控制線圈的導通；,4.,驅動模塊由,IC111961,組成，其具有單項兩極驅動，高效的,PWM,直接驅動控制功能；,5.FG/RD,功能模塊由,IC11961,和,R19,R18,直接輸出工作原理,當風扇,通電時，電流,流經,D1,傳送到,ICLB11961 2PINVCC,端，,IC11961,輸出端,1,（,OUT2),14(OUT1),輸出電壓給導體（線圈），線圈內變化的電流使得線圈周圍產生變化的電場，變化的電場產生變化的磁場，在定子（矽鋼片）四極產生變化的磁場，其與已磁化的物質（磁條）產生同極相斥，異極相吸的作用力。

同時通過霍爾,IC,切換磁場方向產生交變磁場改變磁極方向當吸斥力大於風扇的靜摩擦力時，扇葉就轉動起來不良原因分析：,1.,無,PWM,功能：,Q1,Q2,不良或被擊穿；,組成其電路的電氣元件不良或焊接不良；,R14,R15,R16,設置不當，使得磲輸出電壓不穩定；,Q1,Q2,規格不當，使得驅動放大能力不夠2.,波形不良：,PCBA,與定子組立時，,PCB,板未焊接貼面；,調機不當，壓入馬達不到位，使得,IC,感應不良致異常；,ICLB11961,不良；,霍爾,IC,不良或已受損；,扇葉充磁不良或充磁方式不當；,線圈不良；,貼片元件錯貼、本體不良；,貼片電容有漏電、放電現象；,PCB,設計不良1.,地線不夠粗引起雜波幹擾；,2.,銅箔的附著力不夠；,3.,元件間距布局過小導致散熱不良而引起幹擾；,4.PIN,腳孔徑設計偏大，導致,IC,感應位置發生偏移感應不良致波形不良無,PWM,信號一般為三極管,Q1,，,Q2,被擊穿或元件腳有虛焊現象，還有組成信號的元件不良或焊接不良其也常會造成全速，不轉，半速；,R14,R15,，,R16,不良或焊接不良同樣會導致全速或不轉現象；無，,C7,的容值大小決定,AUTOSTART,起動關閉時間的長短；,ZD3,ZD4,峰值濾除，對,IC,起保護作用。

其一開路電路無明顯變化，短路或燒死也可單邊工作；,FG/RD,信號由,IC11961,直接輸出，無此信號則為,IC,或,R19/R18,不良；風扇不轉：,1.D1,不良或被擊穿；,2.,線圈斷線；,3.,霍爾,IC,不良（其內部二極管被擊穿）；,4.IC11961,本體不良，被擊穿或焊接不良（有虛焊或連錫不良,）；,5.ZD3,ZD4,均被擊穿或本體不良；,6.,焊三腳不良死腳不良分析：,1.,扇葉充磁不良或各極充磁不均；,2.HallIC,感應靈敏度不夠或不良；,3.HallIC,感應位置發生偏移；,4.,外框不良：同心度，垂直度，平面度偏大導致壓入馬達後中心柱收心較大，軸承或滾珠將軸心卡死；,5.,調機不當，懸浮太大，,IC,感應不良，風扇不轉動；,6.,軸承壓入高度過低，導致扇葉卡死致死角；,7.,扇葉與矽鋼片幹涉導致起動不良；,8.,矽鋼片材質問題；導致風扇起動轉距小於摩擦轉距致死角；,9.,矽鋼片套反，導致,IC,感應距離發生變化，致不良異音,不良分析：,1.,扇葉同心度和垂直度偏大，導致磁條與定子摩擦；,2.,扇葉不良：有批峰和毛刺與外框摩擦；,3.,扇葉內有異物；（纖維或毛發）,4.,外框中心柱內圓尺寸偏上限，外圓尺寸偏下限，導致壓入馬達後軸承收心軸承或滾珠與軸心摩擦；（,S,T,機種）,5.,外框不良：其同心度，平面度超出標準范圍較大，導致軸承或滾珠與軸心不同心而摩擦；,6.,油的黏度較大；（,S,T,機種）,7.,彈簧的彈力偏大或偏小、彈簧擠壓變形，使得彈簧與滾珠的內圓摩擦,/,與扇葉運轉不同步；,8.,滾珠內壁不光滑，內壁生鏽，端面有異物，端面擠壓變形；（,T,B,機種）,9.PCBA,與定子組立時，,PCB,板焊接不貼面導致變高變低與磁條摩擦；,10.,調機與作業不當：,1,軸承壓入高度過低導致線圈與外框底部摩擦；（線包高）,2,馬達壓入時邊高邊低，導致定子與磁條摩擦。

11.,結構設計不合理：,油圈或華司的厚度不當致間隙較大導致油圈或華司與軸承或滾珠摩擦；,本應在彈簧與滾珠或滾珠與軸承之間加一墊片，實際未加，致間隙較大導致摩擦產生異音；,貼片元件的厚度較大而其所位置沒用進行沉孔處理，使得其頂住外框底部，導致馬達邊高邊低與磁條摩擦；,外框中心柱結構設計不合理，導致收心致不良；（有的可考慮改為三點,B,型結構，以改善收心現象）LB11961VTN RMI,電壓示意圖,LB11961,內部迴路,Thanks!,。