IGI飞针测试软件简单教程.doc
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ﻩ一. 調入資料:1．將所需的資料調入IGI726e PNＬ input 裡面放入對應的客戶資料夾裡 多層資料涉及 1.線路層:ＧＢL，GＴL 多層板涉及ＧTL１和ＧＢL12.防焊層:GBS,ＧＴＳ3.鑽帶層：SK或GＢR４.孔徑圖:ＧDD或DD雙面資料涉及 １．線路層:GBＬ，GTＬ2．防焊層:GＢS,GＴＳ3.鑽帶層：SK或GＢR4.孔徑圖：GDＤ或DD單面資料涉及 1.線路層：GＢL2.防焊層:GBS3.鑽帶層:SK或GＢＲ4.孔徑圖:GDD或DＤ１／在桌面上雙點擊“EXT7．2６”圖標，點擊“Nｅw Joｂ”在出現的畫面中：2/在“Famｉly”填寫客戶代碼（要大寫),在“Jｏb”填寫料號名稱(要小寫)3／在右邊的“Dａtａ Ｕnｉｔs”欄變更寸，將第二個和第三個“Inch”改為“ＭM”在“Report／Ｉｎput”欄點擊後面的方塊尋找資料,其路徑為:C:\iｇｉ7２６ｅ＼pｎｌ\inpｕt\找到對應的客戶和料號後點擊對話框上的“Oper”+“OＫ“Cｏntiｎue”+“Cｏntｉnue”＋“OＫ” 在黑屏中右擊鼠標,選擇其二在左邊白屏中右擊鼠標選擇其一。
空與實二：對位顯示層作用層 選擇框外選擇框內間接選澤所有選澤移動竟射與旋轉作用表达会发生变化可以进行变化的部分，显示表达只是单纯的可以看到．1.在資料調入後，進行對位；有些資料在調入的時候，會有某些層位置是對好的因此不需要去動她,只需要移動沒有對好的部分去和對好的部分去對位在對位的時候必須關掉已經對好的作用層，打開其顯示層；打開沒有對好位的作用層和顯示層,进行对位.操作過程如下:關閉已經對好位的作用層打開其顯示層，打開沒有對好位的作用層和顯示層;點擊“移動”＋“所有”後在沒有對好位層上的任意選擇一點在其邊緣左擊一下，在對好位層上找到對應的一點在其邊緣左擊一下後右擊兩下在對位的時候可以打開其空與實進行對位在雙面板和多層板對位的時候有一部分是要竟射的,竟射的部分位沒有和孔層對好的部分在單面板的制作時不需要去竟射 在完毕對位後需要保存二. 設定坐標在設定坐標時點擊“移動”+:“所有”+左擊工具欄上的直角符號+左擊成型線的直角符號+左擊左邊作用欄上的直角符號＋右擊兩下即可完毕,完毕後保存一下三. 分單PCＳ做在設定坐標完毕後,即可分單pcｓ做，在分單pcs做時,要保存孔層和孔徑圖,因此在刪除的時候要關掉孔層和孔徑圖的作用層和顯示層,其他所有打開，點擊“Χ”+“選擇框內”框選單pcs即可以，完毕後保存一下。
四. 合並在工具欄中點擊“Utilｉtiｅｓ”在下拉菜單中選擇最後,在出現的菜單中鉤選要合並的對象，由上而下兩兩合並，直到合並完毕為止，完毕後保存一下五. 定義作用層合並完毕後,在左邊右擊選擇最後，在出現的對話框裡進行改名，具體改名如下多層資料涉及 1．線路層：GBL,GTL 在Gｒａphtype 選擇SＩG，ＮewNamｅ寫1a，4ａ 2．防焊層:ＧBＳ,ＧTＳ 在Graｐhｔype 選擇ＳＭ，NｅwNａｍe寫1m，４m3．鑽帶層:SＫ或GＢR 在Gｒａphtype 選擇DRL，NewNamｅ寫1d 4.孔徑圖:GDＤ或DD 在Gｒaｐhtype 選擇DOC,ＮewNaｍe寫10Z５.多層板涉及GBＬ1和 GＴL1在Ｇraｐhtype 選擇PＬN,NeｗＮａｍe寫2a,３a雙面資料涉及 1．線路層：ＧBL,GTL 在Graphtｙｐe 選擇ＳIG,NeｗNaｍｅ寫1a，2a 2.防焊層：GBＳ,GTS 在Grａphｔyｐｅ 選擇SM，NｅwＮamｅ寫1m,2m3.鑽帶層：SK或GＢR 在Grapｈtyｐｅ 選擇DＲL，ＮewNaｍe寫1ｄ4.孔徑圖:GDD或ＤＤ 在Graphtypｅ 選擇DOC,NewName寫１0Z單面資料涉及 １．線路層：GBL 在Gｒaphtyｐｅ 選擇ＳIG,ＮｅwＮａｍe寫1ａ2．防焊層:GBS 在Graphtypｅ 選擇SＭ，ＮｅwNamｅ寫1m3．鑽帶層：SＫ或GBR 在Graphtype 選擇ＤRL，ＮewNａme寫１d4.孔徑圖:GDD或DD 在Graphｔype 選擇ＤOC，NewＮａme寫１０Z改名完毕後改變其每一層的顏色，雙面板為：紅，綠，藍，紅,藍,灰。
單面板為：紅，綠，藍，灰;多層板為：紅,綠,藍,橙,橘，紅，藍，灰變完色後保存!!!!!!!！! 六. 刪除不導通孔打開所有層，刪除單PCS外的孔和不導通孔點擊“Χ”+“選擇框內”框選,右擊兩下,在單PCＳ中的“ ”孔是要刪除的在刪除之前要保存一下原稿在刪除是不可以右漏掉的完毕後保存然後退出去七. 轉測試點退出後+“OＫ”再進入在左邊右擊選擇第一,然後點擊“ ”變色，一般變為黃色在變色後：單面板時若發現右诸多小點，且不在防焊上的需要打散雙面板若有槽孔或者發現右诸多小點的也要打散步驟如下:打開線路的顯示層和作用層其他所有關掉，選擇“ ”+“所有”然後右擊鼠標一下 轉測試點選擇“ ”選中要轉的ＰAD左擊一下,右擊兩下,在左邊選擇“Ｔo pａｄ”選擇合適的形狀點擊“OＫ”在右擊兩下完毕！！ 強加測試點:在轉測試點無法進行的時候可以通過強加的方式進行,選擇“ ”定義一下大小,在需要加的地方點擊一下,在右擊兩下完毕 注意:：：在轉測試點的時候一定要在防焊覆蓋的地方 !！！！!!！!！！!!!!！！！八. 刪除測試點 在測試點轉完後保存並退出，點擊“OK”雙擊“ ”+“OＫ”+雙擊“修改參數,單面板將第一“Noｎe”改為“Ｃｏmpoｎent”第三個“Bｏｔh”改為“Coｍｐoneｎt”。
雙面板只將第一個“None”改為“Compｏｎｅnt”然後選擇２．３．5.7．8.在將第一個０.０05改為０.0035第二個0.０5改為0．035,第三個0．０0５改為0.00３OＫ”即可在另一個畫面點擊“ ”加“ＯK”完毕 在左邊右擊鼠標選擇第一，通過“ ”刪除測試點,通過“ ”加測試點通過 進行背面刪除測試點的原則為“T”字型“I”型和獨立點完毕後退出九. 輸出測試程式退出後點擊“OK”+“OK”，雙擊“” ”點擊“ＯK” ＥMＭＡ的按下“m”鍵將 改為 加“Ｆ１0”即可 宇之光的將 改為 加“F10”即可ＩＧI操作說明:(一)IGＩ面板說明：New Ｆｉlm 產生新層 Sａvｅ 存檔Pｒinｔ 列印Ｈelp 幫助 Ｆill 填滿/不填滿 Ctrｌ+F Traｃe Widtｈ 中空線模式 Ctｒl+LPaiｎt／Scｒatｃh 加、刮層分開與合併Zoｏm Alｌ 看全畫面Rｅdｒaw 重新顯示，等於”Ｆ10”Ｚooｍ Window 框選範圍Zoom IＮ 放大Zoom Ｏｕt 縮小Magniｆy Glass 放大鏡 Dｉsplaｙ Ｕnｉts 單位選擇Ｍeasure/IＤ 量尺寸 Count 計算 Gｅｎｅｒate Ｄrｉll 產生鑽孔層Gｒｉd 格點Exｐｌode Geoｍetry 打散 Ｓtreｔcｈ Geomｅtry 移動線Seｌecｔ Pａd 增长PAD Delｅtｅ 刪除 Ｅｄｉt Drills 編輯鑽孔Convert Fiｌl 轉換成PLOYA/R Oｐtimｉzａｔion 漲Rｉngﻫ Mｏve 搬移Ｌaｙｅr Oｒdeｒ 設定顯示層次 Sｅt Layeｒ Ordｅr 執行顯示層次 Pad Cｏｌｏr 更改顏色(指PAD)Coｐy 複製 Move To Lａyｅｒ 搬移到不同層 Step anｄ Repeａt 等距複製 Copy To Layｅｒ 複製到不同層Undelete 恢愎刪除點 Coｍplex Movｅ 此功能有鏡射、旋轉、漲縮尺寸 Draｗｎ Pad Ｐaｒaｍeters 自動轉ＳMＤ之設定置 Drawn Pad 執行自動轉ＳMD Chａngｅ Cｏｌor 更改顏色(指所有） Suｂstitutｅ Gｅoｍetry 手動轉SＭD Chａngｅ Geoｍetry 變更尺寸 Fillｅt Fiｌｍ 加淚滴 Ｇeneｒate SM 產生防焊 Ｐick Fill PＬＯY 重整 Cｈangｅ Siｚe bｙ Perｃｅｎｔ 漲縮比例 Reｇｉｓter Ｌayｅr 對位 Change Ｓize by Amｏunt 更改尺 Bｒｅａk 線路截斷 Change Geometry ｂy Layeｒ選取層次更改尺寸 Ｄeleｔｅ Segment 刪除線段 Merge Ｆilｍs 結合層次 Graphical Comparｅ Oriｇiｎal 原稿比對 Ｉndividｕaｌ Geoｍeｔry 個別的圖形尺寸更改Generａte SM EXPＯSE 依防焊修正外層PＡD以利產生測試層Reporｔ Laｙｅr 檢修層次選擇Unｕｓed Pads 殺獨立PＡD ICＥ Mｏde 檢修模式 ICＥ Sｅｔup 檢修設定Ｓｔep Fｉlter Add Comment 增长註解Fiｘ Ｖiolaｔion 修正單一問題點 Ｆix All Viｏlatｉon 修正單欄所有問題點。
