cadence allegro 16.6入门学习参考步骤.pdf

1 1 Allegro 16.6 的学习笔记 更改历史： 错误错误！！未定义书签未定义书签 第一章 建封装 3 一、建焊盘 3 二、建元件 4 一、放置管脚 5 二、设置 Ref Des 6 三、建丝印框 6 四、设置第一管脚 6 三、金手指的制作 7 第二章 建板框 7 第三章 初步设置 8 第四章 导入网表以及布局 8 第五章 导网表 10 一、生成网络表 10 二、导入 PCB 10 三、放置元件 11 1、结构件定位 12 2、元件相对移位 15 第六章 叠层设置 17 一、叠层设置 17 第七章 Artwork 设置（光绘设置） 17 一、光绘设置 17 二、模板方式 21 1、导出光绘模板 21 2、导入模板 22 第八章 拉线 22 一、走线规则设置 22 二、更改过孔 22 三、绿油开窗 24 第九章 检查 24 一、DRC 检查 . 24 二、结构检查 25 第十章 出图 26 一、出光绘 26 二、钻孔文件 29 三、生成坐标文件（模板方式） 29 四、最终需要的生产文件 31 2 2 3 3 第一章第一章 封装封装 一一、、建建 焊盘焊盘 打开建立焊盘的软件 Pad Designer 路径： ， 进入下图所示，设定相关参数： 包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度 3，右侧问是否需要多重钻孔，这个 功能一般是用于做非圆孔。

一般圆孔不用勾选 下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜 plated（no plated 即为不镀铜，一 般用于塑胶件定位孔） ，再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等 如果是表贴元件，钻孔直径设为 0 4 4 该对话框第二页： 如果是表面安装元件，把 signle layer mode 勾选 焊盘一般需要 begin layer 和 end layer，还有就是 soldmask_top，soldmask_bottom， pastemask_top，pastemask_bottom 这几个层面 对表面安装元件来说，只需要 begin layer，soldermask_top 以及 pastemask_top 就可 以了 鼠标左键点击 begin layer， 会发现最下面三个对话框被刷新， 在下面填入需要的值： 从左到右： 规则焊盘，热焊盘，反焊盘 l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移 l 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等； l 反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大 6-10mil 鼠标点击 soldermask_top，下面对话框刷新出该选项按照需要填入数据。

Pastemask_top 同样处理 右边上角还有视图角度选择，Xsection 为水平视图，TOP 为从上往下看 二二、、建元件建元件 现在已建一个 sop_8_test 的器件为例 打开 Package Designer，进入对话界面，新建文件，输入名称 sop_8_test（就是该器 件的封装名称） ，选择保存路径，ok 此处有两种方式建立封装，一种是自主方式，一种是向导方式 一般而言，采用自主方式比较自由，而且可以建一些比较奇怪的结构尺寸 点击 ok 进入建立界面，这时需要设置网格， 5 5 以及工作面大小以及坐标原点： 设定尺寸制式，幅面大小，坐标原点Ok 确认 一一、、放置管脚放置管脚 点击，添加焊盘，点击画圈处选择焊 盘，由于我们自己建立了一个叫 20X52_Smd 的焊盘，调出该焊盘，双击该焊盘，调出， 在命令栏输入 x 0 0，把该焊盘放置在原点处 6 6 注意：如果建封装时没有设置在原点处，这样在 pcb 移动元件就会比较麻烦通过 （x x 坐标 y 坐标）移动元件或是管脚比较方便 设定管脚间距 2.54mm，考虑到移动的方便性，可以把网格设置为 2.54 间距 放置好管脚，点击，打开层面，设置管脚数值， （一定要设置对，不然会出 问题。

）一般是从 1 开始 二二、、设置设置 Ref Des 点击，添加 Text，点击， 设置 Ref Des，选择 Silkscreen_top 层面 在器件左上角点击，输入*，右键 done 完成 Ref Des 设置 三三、、建建丝印丝印框框 点击 add，line，在设置好，画丝印框 注意： l 由于网格设置为 2.54mm，在本阶段，需要改小，以满足精度 l 再有就是丝印框线条可以设置稍大一些 四四、、设置第一管脚设置第一管脚 点击 add-》circle，在第一管脚出画一个圆标示第一脚 最后建好的封装如图所示： 7 7 在 pcb 中的效果： 三三、、金手指的制作金手指的制作 如果对金手指之类的封装，可以只选择 begin_layer，soldmask_top（对 top 层） ， End layer，soldmask_bottom（对 bottom 层） 金手指的制作，需要先分别制作具有 top 层和 bottom 层的焊盘，然后再做封装时 调入 top 层的焊盘做封装 top 层的管脚，调入 bottom 层的焊盘做封装的 bottom 层管脚 第二章第二章建板框建板框 1 公英制设置 2 板框大小设置 3 叠层设置 8 8 第三章第三章初步设置初步设置 1、差分对设置 2、线宽以及安全间距设置等 第四章第四章导入网表以及导入网表以及布局布局 1 结构，器件定位 A、 通过文件导入 DXF 图表 1 注意：文件名不能是中文 9 9 图表 2 根据原 dxf 文件尺寸单位选择对应单位（本例程为 mm（毫米） ） 。

再点击 ， slect all- -ok 退出当前界面，进入： 图表 3 点击 Import 导入，提示导入成功，close 关闭导入完成，看看结果： 图表 4 （此处以一个转接卡为例） 需要注意的是，当吧 dxf 导入，在结构件放置好，并且锁住之后，需要删除除了 outline 之外的标示 手动定位 10 10 第五章第五章导网表导网表 一一、、生成网络表生成网络表 检查原理图 drc，排除错误后进行网络表生成 点击按钮， 图表 5 创建网络表 此处有两种方式导入网表： A、 如上图所示，先生成网络表，再在 allegro 中导入； B、 如下图所示：勾选， 输入 源和目标路径，直接 update 到 PCB 二二、、导入导入 PCB 此为先生成网表再导入的方式 （在已有 PCB 板框内操作） 11 11 点击 logic，导入 勾选，选择网表路径（ORCAD 生成的网络表可能会不在同 DSN 文件夹内，需要注意 ） 点击，会有导入成功的提示，如果没有成功，一般是封装错误，或是 orcad 的元件 管脚数量不对等（注意看出错提示） 三三、、放置元件放置元件 导入成功，下一步进行 place 动作，如下图： 12 12 有两种放置方式，Manually(手动选择)和 Quickplace（快速放置） 。

Manually 方式： 勾选，选中所有元件，或是某一个元件， （注意上图右下角绿色物 体，此为 A1（原理图中的一个机械定位孔） ，这是 manually 方式调出来的第一个元件） ，可 以连续的放置需要的元件到需要的地方 Quickplace 方式： 进入 Quickplace，点击 place， （此时 PCB 板框外部会出现所有的元件） ，点击 OK 完成 Quickplace 1、、结构件定位结构件定位 根据导入的 dxf 文件，确定结构件位置： 本例中，需要定位 A1-A3,CON1-CON4 的位置，在 ALLEGRO 中操作 首先需要确定板框原点位置（需要根据 dxf 文件坐标确定，这样比较省事） ， 13 13 F4 进入器件信息模式，只勾选，点击板框（此处以左侧板框为例） ，如下图 所示： 显示 xy(4117.9765,4479.6465)和 xy(4117.9765,3092.6386)，就意味着板框左侧下端为 xy(4117.9765,3092.6386); 点击下板框，如下图所示： 显示坐标为：xy(9145.5355 3092.6386) 和 xy(4117.9765 3092.6386)，就意味着下板框 左端坐标为 xy(4117.9765 3092.6386)； 记住左侧下端的坐标，我们可以根据此坐标修改板框左边。

选择 setup, 出现下面的对话框： 14 14 ， 在中输入 xy(4117.9765,3092.6386)坐标， 确认 ok， 好了， 板框坐标原点设置 OK 1 下一步确认器件坐标： A1 为机械孔，F4 进入器件信息模式，只勾选，点击 A1 内圈，如下图所示： 注意show Element对话框中最下面center-xy的数据， 这个就是A1机械孔的坐标位置 （注 意如果 PCB 封装器件中心为坐标原点的话）,在 allegro 中，选择移动元件模式，选择 A1(现在需要移动定位的器件)， 在命令栏里面输入 x 157.4803 1026.1433 (x,y 坐标之间用 空格隔开) 最后的结果： 15 15 表示已经移到设定的位置上，最后固定该器件： 点击按钮，在对话框中选定 symbols，再点击 A1，完成锁定动作 以此类推，锁定 A1-A3 CON1 的移动： 注意的是，con1 由于建封装库时，坐标原点不在中心（可以在 PCB 界面下选择移动器 件模式，点击该器件，会发现鼠标十字落在第一脚上，也就是建封装库的时候设定的坐 标原点） ，需要测绘板框该器件的位置，需要根据几何方式，算出其坐标点，在本例中， 金手指 con1 的坐标点为 xy(227.99215 1522.0079)。

注意，pin 脚位置测定时，可以采用选择 F4,，点击板框目标，得到下 图所示的坐标： 得到 4 组坐标数据，里面包含了坐标信息，可以由此得到 pin 脚中心坐标 2、、元件相对移位元件相对移位 采用 x 100，表示相对原位置在 x 方向往右边（正方向）移 100 个单位，同理，y 100 就是往 y 正方向移 100 单位 16 16 如 ix 100，指的是往 x 负方向移 100 单位，iy 100 往负方向移 100 单位 交互设计交互设计 所谓交互设计是指：在原理图中选中一个器件，在对应的 pcb 中能够高亮显示或是移动 具体操作方式： 1、 先在 ALLEGRO 中进入移动元件模式 2、 在 ORCAD 中选中器件 3、 切换到 allegro 中，发现该期间已近被选中，能够随着鼠标移动了 Ps：一个前提，需要在 orcad 中打开交互选项： 17 17 第六章第六章叠层设置叠层设置 一一、、叠层设置叠层设置 点击进入叠层设置 点击右键，添加或是删除层，一般电源层都设置为 plane，负片 注意各层之间的干扰影响，合理的采用叠层模板是一个好的选择 第七章第七章Artwork 设置设置（（光绘光绘设置设置）） 一一、、光绘设置光绘设置 点击按钮，进入 artwork control form 对话框： 18 18 选择 Gerber RS274X，切换到 film control 面板。

右键，点击 add 添加 film 层 一般而言，需要 TOP,(顶层) BOTTOM,（底层） VCC,（电源层） GND,（电源层） PAST_TOP,（钢网层） PAST_BOTTOM,（钢网层） SOLD_TOP,（阻焊层、绿油层） 19 19 SOLD_BOTTOM,（阻焊层、绿油层） SILK_TOP,（丝印层） SILK_BOTTOM（丝印层） 注意： 1、命名不能用 silk top 有空格的方式，应该是 silk_top 这种方式 2、VCC,GND 等层由于采用负片设置，所以在对话框里面需要勾选负片选项： 2、没有定义的线宽，最好有一个预设值，比如 0.127mm（5mil） 每一个有实际信号（ETCH）。