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GB/T XXXXX202X1附录 A（资料性附录）印制板组装件测试方法表A.1概述了现有的GB、SJ以及对应IEC的印制板组装件测试方法表 A.1 印制板组装件测试方法列表编号GB/SJ标准GB/SJ测试方法IEC标准IEC测试方法5P01GB/T XXXX测试板设计指南IEC 61189-5测试板设计指南5P02GB/T XXXXCSP/BGA封装的标准安装过程IEC 61189-5CSP/BGA封装的标准安装过程5V01/IEC 61189-5目视测试方法5D01/IEC 61189-5尺寸测试方法5C01GB/T XXXX助焊剂腐蚀IEC 61189-5助焊剂腐蚀5M01GB/T XXXX测试板焊盘剥离强度测试方法IEC 61189-5测试板焊盘剥离强度测试方法5E01GB/T XXXX助焊剂引起的表面绝缘电阻改变IEC 61189-5助焊剂引起的表面绝缘电阻改变5E02GB/T XXXX组装件的表面绝缘电阻IEC 61189-5组装件的表面绝缘电阻5N01GB/T XXXX焊点的再流可焊性测试IEC 61189-5焊点的再流可焊性测试5N02GB/T XXXX测试板的耐再流可焊性IEC 61189-5测试板的耐再流可焊性5N03GB/T XXXX测试板焊盘可焊性测试IEC 61189-5测试板焊盘可焊性测试5X01GB/T XXXX液态助焊剂活性，润湿称重法IEC 61189-5液态助焊剂活性，润湿称重法5X02GB/T XXXX膏状助焊剂黏度，T形针转子法IEC 61189-5膏状助焊剂黏度，T形针转子法5X03GB/T XXXX铺展测试，液态或萃取的焊料助焊剂，焊膏及可萃取的带芯焊料丝或预成形焊料IEC 61189-5铺展测试，液态或萃取的焊料助焊剂，焊膏及可萃取的带芯焊料丝或预成形焊料5X04GB/T XXXX焊膏黏度测试IEC 61189-5焊膏黏度测试5X05GB/T XXXX焊膏塌落测试IEC 61189-5焊膏塌落测试5X06GB/T XXXX焊膏焊料球测试IEC 61189-5焊膏焊料球测试GB/T XXXXX202X5X07/IEC 61189-5焊膏黏度螺旋泵法（适用于小于300 Pas）5X08/IEC 61189-5焊膏塌落测试5X09/IEC 61189-5焊膏焊料球测试5X10/IEC 61189-5焊膏粘附性测试5X11GB/T XXXX焊膏润湿测试IEC 61189-5焊膏润湿测试5X12GB/T XXXX助焊剂残留物，干燥后的粘附性IEC 61189-5助焊剂残留物，干燥后的粘附性5X13GB/T XXXX带助焊剂芯焊料丝的飞溅IEC 61189-5带助焊剂芯焊料丝的飞溅5X14GB/T XXXX焊料熔丘测试IEC 61189-5焊料熔丘测试5X15SJ/T 2709-2016印制板组装件温度测试方法/5-2C01GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015GB/T 38265.15-2021SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.14铜板腐蚀助焊剂-6.13铜板腐蚀软钎剂试验方法 第15部分：铜腐蚀试验无铅焊接用助焊剂-6.13铜板腐蚀IEC 61189-5-2助焊剂腐蚀性5-2C02GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.7酸值助焊剂-6.6酸值无铅焊接用助焊剂-6.7酸值IEC 61189-5-2液态助焊剂酸值的测定电位（滴定法和目测滴定法）5-2C03GB/T 8146-2003松香-5酸值的测定IEC 61189-5-2松香酸值的测定5-2C04GB/T 31474-2015助焊剂-6.7.1.1铬酸银试纸法IEC 61189-5-2无卤助焊剂的测定，铬酸银方法5-2C05GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015GB/T 38265.1-2019GB/T 38265.2-2019SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.6不挥发物含量助焊剂-6.4不挥发物含量软钎剂试验方法 第1部分：不挥发物质含量的测定 重量法软钎剂试验方法 第2部分：不挥发物质含量的测定 沸点法无铅焊接用助焊剂-6.6不挥发物含量IEC 61189-5-2助焊剂的固体含量测定5-2C06GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.9卤素含量助焊剂-6.7.1卤素定性分析无铅焊接用助焊剂-6.9卤素含量IEC 61189-5-2焊剂中卤化物含量的定性测定（氯化物和溴化物）GB/T XXXXX202X35-2C07/IEC 61189-5-2氟化物和焊剂的现场定性分析5-2C08GB/T 31474-2015助焊剂-6.7.2卤素定量分析IEC 61189-5-2助焊剂中氟化物含量的测定5-2C09/IEC 61189-5-2特殊重量测试5-2C10GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015GB/T 38265.5-2021SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.11铜镜腐蚀助焊剂-6.10铜镜腐蚀软钎剂试验方法 第5部分：铜镜试验无铅焊接用助焊剂-6.11铜镜腐蚀IEC 61189-5-2助焊剂腐蚀性（铜镜试验）5-2E01GB/T 9491-2021锡焊用助焊剂-6.5水萃取电阻率/5-2E02GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.12表面绝缘电阻助焊剂-6.11表面绝缘电阻无铅焊接用助焊剂-6.12表面绝缘电阻/5-2E03GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.13电化学迁移助焊剂-6.12电迁移无铅焊接用助焊剂-6.13电化学迁移/5-2X01GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015GB/T 41104.3-2021SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.8.2润湿时间助焊剂-6.8.2相对润湿力实心和药芯软钎料丝 规范和试验方法 第3部分：药芯软钎料丝功效的润湿平衡试验方法无铅焊接用助焊剂-6.8.2润湿时间IEC 61189-5-2液态助焊剂的活性，润湿性5-2X02GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015GB/T 38265.10-2019SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.8.1扩展率助焊剂-6.8.1扩展率软钎剂试验方法 第10部分：软钎剂润湿性能 铺展试验方法无铅焊接用助焊剂-6.8.1扩展率IEC 61189-5-2液态或提取助焊剂、焊膏和焊锡芯的延展性测试5-2X03GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015GB/T 38265.11-2021锡焊用助焊剂-6.10干燥度助焊剂-6.9干燥度软钎剂试验方法 第11部分：钎剂残留物的可溶性IEC 61189-5-2助焊剂残余物-干燥后的粘着性GB/T XXXXX202XSJ/T 11389-2019无铅焊接用助焊剂-6.10干燥度5-2X04GB/T 9491-2021锡焊用助焊剂-6.1.2气味和烟雾/5-2X05GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.2物理稳定性助焊剂-6.3物理稳定性无铅焊接用助焊剂-6.3物理稳定性/5-2X06GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.3密度助焊剂-6.5密度无铅焊接用助焊剂-6.4密度/5-2X07GB/T 9491-2021SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.4黏度无铅焊接用助焊剂-6.5黏度/5-2V01GB/T 9491-2021GB/T 31474-2015SJ/T 11389-2019锡焊用助焊剂-6.1.1外观助焊剂-6.2外观无铅焊接用助焊剂-6.2外观/5-3X01/IEC 61189-5-3助焊剂粘度-T字型针法5-3X02GB/T 31475-2015SJ/T 11186-2019焊锡膏-6.7粘附性焊锡膏-5.7粘着性IEC 61189-5-3粘着力-助焊剂、焊膏5-3X03GB/T 31475-2015SJ/T 11186-2019焊锡膏-6.4黏度焊锡膏-5.4粘度IEC 61189-5-3焊膏粘度-T字型针法（适用于300Pa.s-1600Pa.s）5-3X04GB/T 31475-2015焊锡膏-6.4黏度IEC 61189-5-3焊膏粘度-T字型针法（适用于300Pa.s）5-3X05GB/T 31475-2015焊锡膏-6.4黏度IEC 61189-5-3焊膏粘度-螺旋泵法（适用于300Pa.s-1600Pa.s）5-3X06GB/T 31475-2015焊锡膏-6.4黏度IEC 61189-5-3焊膏粘度-螺旋泵法（适用于300Pa.s）5-3X07GB/T 31475-2015SJ/T 11186-2019焊锡膏-6.5塌陷试验焊锡膏-5.5塌陷IEC 61189-5-3焊膏-跌落测试5-3X08GB/T 31475-2015SJ/T 11186-2019焊锡膏-6.6锡珠试验焊锡膏-5.6锡珠IEC 61189-5-3焊膏-焊球测试5-3X09/IEC 61189-5-3焊膏-可焊性（T型法）GB/T XXXXX202X55-3X10GB/T 31475-2015SJ/T 11186-2019焊锡膏-6.8润湿性试验焊锡膏-5.8润湿性IEC 61189-5-3焊膏-润湿性5-3X11GB/T 31475-2015SJ/T 11186-2019焊锡膏-6.2尺寸分布/形状焊锡膏-5.2合金粉尺寸IEC 61189-5-3焊料粉末颗粒尺寸-测试分类5-3X12/IEC 61189-5-3焊料粉末颗粒尺寸-显微镜测量发5-3X13/IEC 61189-5-3焊料粉末颗粒尺寸-光学成像分析法5-3X14/IEC 61189-5-3焊料粉末颗粒尺寸-光学衍射测量法5-3X15/IEC 61189-5-3焊料粉末颗粒最大尺寸5-3X16GB/T 10574GB/T 31475-2015SJ/T 11186-2019锡铅焊料化学分析方法焊锡膏-6.3合金粉末含量焊锡膏-5.3合金粉末质量分数和助焊剂质量IEC 61189-5-3焊膏金属含量5-3X17GB/T 31475-2015SJ/T 11186-2019SJ/T 11391-2019焊锡膏-6.1合金成分/杂质含量焊锡膏-5.1合金成分锡合金粉-合金成分/5-3X18GB/T 31475-2015SJ/T 11186-2019焊锡膏-6.9干燥度焊锡膏-5.9干燥度/5-4C01GB/T 41104.2-2021实心和药芯软钎料丝 规范和试验方法 第2部分：钎剂含量的测定IEC 61189-5-4助焊剂或焊锡芯的含量5-4X01GB/T 31474-2015助焊剂-6.8.1扩展率IEC 61189-5-4焊锡芯扩散性试验5-4X02GB/T 38265.13-2021SJ/T 11389-2019SJ/T 11390-2019软钎剂试验方法 第13部分：钎剂溅散性的测定助焊剂-6.14飞溅无铅焊料-飞溅IEC 61189-5-4焊锡芯喷溅性试验5-4X03GB/T 31474-2015助焊剂-6.8可焊性IEC 61189-5-4可焊性试验5-4X04GB/T 38265.14-2021软钎剂试验方法 第14部分：钎剂残留物胶粘性的评价/5-4X05GB/T 38265.16-2019软钎剂试验方法 第16部分：软钎剂润湿性能润湿平衡法/5-5E01/IEC 61189-5-501助焊剂绝缘电阻测试（SIR）GB/T XXXXX202X5-5E02/IEC 61189-5-502组装件绝缘电阻测试5-5C01/IEC 61189-5-503印制板离。