SM表面组装元器件.pptx

单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,表面组装元器件,SMT元器件,SMT元器件的特征,SMT元器件的种类和规格,无源元件SMC,SMD分立器件,SMD集成电路,表面安装元器件的基本要求及使用注意事项,SMT元器件的基本要求,使用SMT元器件的注意事项,SMT元器件的选择,SMT元器件的特征,特征,：无引线小型化,火柴/蚂蚁/SMC,SMT元器件的种类和规格,无源元件SMC,SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等无源元件SMC,片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管,状料斗和盘状纸编带SMC的阻容元件一般用盘状纸编,带包装，便于采用自动化装配设备片式元件的变迁,2012,（,0805,）,1608,（,0603)1005,（,0402,）,0603,（,0201,）,0402,（,?,）两种称呼公,/,英,封装代号：,L-W,例,1608,（公制）,L=1.6mm,（,60mil),W=0.8mm,（,30mil,）,（,0603,）英制,尺寸极限,无源元件SMC,表面安装电阻器,表面组装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱状两种.,(a)图是片状表面安装电阻器的外形尺寸示意图，(b)图是圆,柱形表面安装电阻器的结构示意图,表面安装电阻器,片状表面组装电阻器是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国这两种系列都可以使用。

无论哪种系列，系列型号的前两位数字表示元件的长度，后两位数字表示元件的宽度系列型号的发展变化也反映了,SMC,元件的小型化进程：,5750(2220)4532(1812)3225(1210)3216(1206)2520(1008)2012(0805)1608(0603)1005(0402)0603(0201),表面安装电阻器,表面安装电阻网络,常见封装外形有：0.150英寸宽外壳形式（称为SOP封装）有8、14和16根引脚；,0.220英寸宽外壳形式（称为SOMC封装）有14和16根引脚；,0.295英寸宽外壳形式（称为SOL封装件）有16和20根引脚SOP封装电阻排,表面组装电容器,表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列,(,瓷,介,),的电容器和钽电解电容器，其中瓷介电容器约占,80%,，,其次是钽和铝电解电容器SMC,多层陶瓷电容器,表面,组,组装,电,电容,器,器,SMC铝,电,电解,电,电容,器,器,表面,组,组装,电,电容,器,器,表面,安,安装,钽,钽电,解,解电,容,容,表面,安,安装,钽,钽电,容,容器,以,以金,属,属钽,作,作为,电,电容,器,器介,质,质。

除,除具,有,有可,靠,靠性,很,很高,的,的特,点,点外,，,，与,陶,陶瓷,电,电容,器,器相,比,比，,其,其体,积,积效,率,率高,表面,组,组装,电,电感,器,器,表面,组,组装,电,电感,器,器除,了,了与,传,传统,的,的插,装,装电,感,感器,有,有相,同,同的,扼,扼,流、,退,退耦,、,、滤,波,波、,调,调谐,、,、延,迟,迟、,补,补偿,等,等功,能,能外,，,，还,特,特别,在,在LC,调谐,器,器、LC,滤,滤波,器,器、LC,延,延迟,线,线等,多,多功,能,能器,件,件中,体,体现,了,了独,到,到的,优越,性,性由于,电,电感,器,器受,线,线圈,制,制约,，,，片,式,式化,比,比较,困,困难,，,，故,其,其片,式,式化,晚于,电,电阻,器,器和,电,电容,器,器，,其,其片,式,式化,率,率也,低,低尽,尽管,如,如此,，,，电,感,感器,的片,式,式化,仍,仍取,得,得了,很,很大,的,的进,展,展不,不仅,种,种类,繁,繁多,，,，而,且,且相,当,当,多的,产,产品,已,已经,系,系列,化,化、,标,标准,化,化，,并,并已,批,批量,生,生产,。

表面,组,组装,电,电感,器,器,贴片,电,电感,贴片,电,电感,排,排,表面,组,组装,电,电感,器,器,表面,安,安装,电,电感,器,器,SMD分,立,立器,件,件,SMD,分立,器,器件,包,包括,各,各种,分,分立,半,半导,体,体器,件,件，,有,有二,极,极管,、,、晶,体管,、,、场,效,效应,管,管，,也,也有,由,由,2,、,3,只晶,体,体管,、,、二,极,极管,组,组成,的,的简,单,单,复合,电,电路,SMD,分立,器,器件,的,的外,形,形,二极,管,管类,器,器件,一,一般,采,采用,2,端或,3,端,SMD,封装,，,，小,功,功率,晶,晶体,管类,器,器件,一,一般,采,采用,3,端或,4,端,SMD,封装,，,，,4,6,端,SMD,器件,大多,封,封装,了,了,2,只晶,体,体管,或,或场,效,效应,管,管SMD分,立,立器,件,件,SMD分,立,立器,件,件的,外,外形,尺,尺寸,SMD分,立,立器,件,件,二极,管,管,无引,线,线柱,形,形玻,璃,璃封,装,装二,极,极管,塑封,二,二极,管,管,SMD分,立,立器,件,件,三极,管,管,三极,管,管采,用,用带,有,有翼,形,形短,引,引线,的,的塑,料,料封,装,装（SOT，ShortOut-lineTransistor）,，,，可,分,分为SOT23、SOT89、SOT143,几,几种,尺,尺寸,结,结构,。

SMD集,成,成电,路,路,SMD集,成,成电,路,路,的主,要,要封,装,装形,式,式,SO,封装,引线,比,比较,少,少的,小,小规,模,模集,成,成电,路,路大,多,多采,用,用这,种,种小,型,型封,装,装SO,封装,又,又分,为,为几,种,种SOP,封装,：,：,芯,芯片,宽,宽度,小,小于,0.15in,，电,极,极引,脚,脚数,目,目比,较,较少,的,的,(,一般,在,在,8,40,脚之,间,间,)SOL,封装,：,：,宽,宽度,在,在,0.25in,以上,，,，电,极,极引,脚,脚数,目,目在,44,以上,的,的，,这,这种,芯,芯片,常,常见,于,于随,机,机存,储,储器,(RAM),SOW,封装,：,：,芯,芯片,宽,宽度,在,在,0.6in,以上,，,，电,极,极引,脚,脚数,目,目在,44,以上,的,的，,这,这种,芯,芯片,常,常见,于,于可,编,编程,存,存储,器,器,(E2PROM),有些,SOP,封装,采,采用,小,小型,化,化或,薄,薄型,化,化封,装,装，,分,分别,叫,叫做,SSOP,封装,和,和,TSOP,封装,大,多,多数,SO,封装,的,的引,脚,脚采,用,用翼,形,形电,极,极，,也,也有,一,一些,存,存储,器,器采,用,用,J,形电,极,极（,称,称为,SOJ,）。

SMD集,成,成电,路,路,QFP,封装,矩形,四,四边,都,都有,电,电极,引,引脚,的,的,SMD,集成,电,电路,叫,叫做,QFP,封装,，,，,其中,PQFP(PlasticQFP),封装,的,的芯,片,片四,角,角有,突,突出,(,角耳,),，薄,型,TQFP,封装,的,的厚,度,度已,经,经降,到,到,1.0mm,或,0.5mm,QFP,封装,也采,用,用翼,形,形的,电,电极,引,引脚,QFP,封装,的,的芯,片,片一,般,般都,是,是大,规,规模,集,集,成电,路,路,在商,品,品化,的,的,QFP,芯片,中,中,电极,引,引脚,数,数目,最,最少,的,的,28,脚，,最多,可,可能,达,达到,300,脚以,上,上，,SMD集,成,成电,路,路,LCCC,封装,LCCC,是陶,瓷,瓷芯,片,片载,体,体封,装,装的,SMD,集成,电,电路,中,中没,有,有引,脚,脚的,一,一种,封,封装,；,；芯,片,片被,封,封装,在,在陶,瓷,瓷载,体,体上,，,，无,引,引线,的,的电,极,极焊,端,端排,列,列在,封,封装,底,底面,上,上的,四,四边,，,，电,极,极数,目,目为,18,156,个,LCCC,引出,端,端子,的,的特,点,点是,在,在陶,瓷,瓷外,壳,壳侧,面,面有,类,类似,城,城堡,状,状的,金,金属,化,化凹,槽,槽和,外,外壳,底,底面,镀,镀金,电,电极,相,相连,，,，提,供,供了,较,较短,的,的信,号,号通,路,路，,电,电感,和,和电,容,容损,耗,耗较,低,低，,可,可用,于,于高,频,频工,作,作状,态,态。

LCCC,集成,电,电路,的,的芯,片,片是,全,全密,封,封的,，,，可,靠,靠性,高,高但,价,价格,高,高，,主,主要,用,用于,军,军用,产,产品,中,中，,并,并且,必,必须,考,考虑,器,器件,与,与电,路,路板,之,之间,的,的热,膨,膨胀,系,系数,是,是否,一,一致,的,的问,题,题SMD集,成,成电,路,路,PLCC,封装,PLCC,是集,成,成电,路,路的,有,有引,脚,脚塑,封,封芯,片,片载,体,体封,装,装，,它,它的,引,引脚,向内,钩,钩回,，,，叫,作,作钩,形,形,(J,形,),电极,，,，电,极,极引,脚,脚数,目,目为,16,84,PLCC,封装,的,的集,成,成电,路,路大,多,多是,可,可编,程,程的,存,存储,器,器芯,芯片,可,可,以安,装,装在,专,专用,的,的插,座,座上,，,，容,易,易取,下,下来,对,对其,中,中的,数,数据,进,进行,改,改；,为了,减,减少,插,插座,的,的成,本,本PLCC,芯片,也,也可,以,以直,接,接焊,接,接在,电,电路,板,板上,，,，但,用,用手,工,工焊,接,接比,较困,难,难PLCC,的外,形,形有,方,方形,和,和矩,形,形两,种,种，,方,方形,的,的称,为,为,JEDEC,MO-047;,矩形,的,的称,为,为,JEDECMO-052,。

SMD集,成,成电,路,路,BGA,封装,BGA,是大,规,规模,集,集成,电,电路,的,的一,种,种极,富,富生,命,命力,的,的封,装,装方,法,法20,世纪,90,年代,后,后期,，,，,BGA,方式,已,已经,大,大量,应,应用,导,致,致这,种,种封,装方,式,式出,现,现的,根,根本,原,原因,是,是集,成,成电,路,路的,集,集成,度,度迅,速,速提,高,高，,芯,芯片,的封,装,装尺,寸,寸必,须,须缩,小,小BGA,封装,是,是将,原,原来,器,器件,PLCC,QFP,封装,的,的,J,形或,翼,翼形,电,电,极引,脚,脚，,改,改变,成,成球,形,形引,脚,脚；,把,把从,器,器件,本,本体,四,四周,“,“单,线,线性,”,”顺,列,列,引出,的,的电,极,极，,变,变成,本,本体,底,底面,之,之下,“,“全,平,平面,”,”式,的,的格,栅,栅阵,排,排列,这样，,既,既可以,疏,疏散引,脚,脚间距,，,，又能,够,够增加,引,引脚数,目,目目前，,使,使用较,多,多的,BGA,的,I,O,端子数,是,是,72,736,，预计,将达到,2 000,焊球,阵,阵列在,器,器件底,面,面可以,呈,呈完全,分,分布或,部,部分,分布。

SMD,集,集成电,路,路,SMD,集,集成电,路,路,主要封,装,装形式,汇,汇编如,下,下：,SOP-SmallOutlinePackage.,小型封,装,装,SSOP-ShrinkSmallOutlinePackage.,缩小型,封,封装,TQFP-Thin QuadPlatPackage.,薄四方,型,型封装,QFP-QuadPlat Package.,四方型,封,封装,TSSOP-ThinShrinkSmallOutlinePackage.,薄缩小,型封装,SMD,集,集成电,路,路,SOT-SmallOutlineTransistor.,小型晶,体,体。