SMT工作环境要求.doc
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SMT 生产设备工作环境要求SMT 生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：1:电源：电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定，要求：单相 AC220（220±10％，50/60 HZ）三相 AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上2：温度：环境温度：23±3℃为最佳一般为 17～28℃极限温度为 15～35℃（印刷工作间环境温度为 23±3℃为最佳）3：湿度：相对湿度：45～70%RH4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体在空调环境下，要有一定的新风量5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为 800LUX×1200LUX,至少不能低于 300LUX8：SMT 生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。
操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作IPC/JEDEC J-STD-020/033IPC, JSDECIPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD 的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)潮湿敏感水平 SMD 防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命 1 级 暴露于小于或等于 30°C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级 暴露于小于或等于 30°C/60% RH 一年车间寿命 2a级 暴露于小于或等于 30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级 暴露于小于或等于 30°C/60% RH 168 小时车间寿命 4 级 暴露于小于或等于 30°C/60% RH 72 小时车间寿命 5 级 暴露于小于或等于 30°C/60% RH 48 小时车间寿命 5a级 暴露于小于或等于 30°C/60% RH 24 小时车间寿命 6 级 暴露于小于或等于 30°C/60%RH 72 小时车间寿命 (对于 6 级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
) 增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间（2），IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性 SMD 的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C 或 235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期潮湿敏感水平为 1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到 235°C 的回流温度潮湿敏感水平为 2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的潮湿敏感水平为 2a ~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的潮湿敏感水平为 6 级的装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的 IPC 的干燥包装之前的预烘焙推荐是：包装厚度小于或等于 1.4mm：对于 2a-5a级别，125°C 的烘焙时间范围 8~28 小时，或 150°C 烘焙 4-14 小时。
包装厚度小于或等于 2.0mm：对于 2a-5a级别，125°C 的烘焙时间范围 23-48 小时，或 150°C 烘焙 11-24 小时包装厚度小于或等于 4.0mm：对于 2a-5a级别，125°C 的烘焙时间范围 48 小时，或 150°C 烘焙 24 小时IPC 的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：包装厚度小于或等于 1.4mm：对于 2a ~5a 级别，125°C 的烘焙时间范围 4~14 小时，或 40°C 烘焙 5~9 天包装厚度小于或等于 2.0mm：对于 2a ~5a 级别，125°C 的烘焙时间范围 18~48 小时，或 40°C 烘焙 21~68 天.包装厚度小于或等于 4.0mm：对于 2a ~5a 级别，125°C 的烘焙时间范围 48 小时，或 40°C 烘焙 67 或 68 天元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一烘焙去湿烘焙比比较复杂基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。
