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美的改善报告之芯片翘脚分析报告.ppt

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卖家[上传人]：j****9

文档编号：54359080

上传时间：2018-09-11

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常见问题

芯片翘脚说明报告,SMT 郭耀,,一、不良情况,不良现象如下，芯片引脚翘起导致空焊；或者出现歪pin导致连锡,这样的变形会100%连锡、空焊的哇~~~,二、不良分析,失效验证试验,①将1pc OK芯片放入真空托盘内，上面加一层托盘保护,②紧握托盘两边，上下左右快速晃动托盘各50次,③检查芯片引脚是否变形,,,试验结论：只要将芯片放在对应的真空托盘内，即便遇到较大的震动都不会导致芯片引脚变形,试验结果：芯片引脚无变形,OTP芯片烧录,物料组领料核料,封装,OTP到物料组运输,物料存放,操作员领料核料,芯片使用全流程关键因素,现场存放&IC装填,机器贴装,抛料贴装,① 盘点时造成打翻芯片，芯片重新规整的作业手法,① 盘点时造成打翻芯片，芯片重新规整的作业手法,① 装填时导致IC打翻，重新规整的作业手法,① 抛料规整和贴装的作业手法,① 打翻 ②没有用橡皮筋捆包,① 路途中的震动 ②一次运输数量过多，掉落在地,① 内部转移容易导致芯片打翻 ②打翻后处理的责任心,无论多好的夹具，只要触碰到芯片引脚，都非常容易使引脚变形~~,三、解决对策,解决芯片翘脚的问题对策,1. 轻拿轻放，不要打翻芯片,2. 打翻之后一定要用真空吸笔操作芯片，芯片修脚要注意力度,3. 打翻之后要找另外一个人协助确认方向和翘脚,四、长期对策,将IC改为烧录,,谢谢大家！,。

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