spi操作手册编程指南.pdf

操作手册 1 / 33 CopCop 操作手册操作手册 编程指南 操作手册 2 / 33 CopCop 目目录录 一．安全注意事项 3 二．装置开关及指示灯.5 三．装置开机操作 6 四．JOB 程序制作及检测操作7 4.1 Gerber 转换软件 ZYSPI7 4.2 设置检测参数.14 4.3 如何使用检测 Job 程序进行检测.22 五．装置关机操作 32 六．版权和复制许可本.33 操作手册 3 / 33 CopCop 一． 安全注意事项 请务必严格遵守以下事项，以免伤害使用者及相关人员，或造成财产损失 无视表示内容误操作时，所导致的事故危险程度，如下图所示 禁止禁止此标志表示此标志表示““禁止禁止““操作的内容操作的内容 注意注意 此标志表示此标志表示““有危险，可能导致受伤或物有危险，可能导致受伤或物 质损坏等情况发生质损坏等情况发生““ 注意注意 此标志表示此标志表示““有危险，可能导致受伤或物有危险，可能导致受伤或物 质损坏等情况发生质损坏等情况发生““ 警示警示 此标志表示此标志表示““有危险，可能导致物质损坏有危险，可能导致物质损坏 等情况发生等情况发生““ 危险危险 此标志表示此标志表示““有危险，可能导致死亡或重有危险，可能导致死亡或重 伤等情况发生伤等情况发生““。

禁止触摸禁止触摸 禁止拆卸及维修禁止拆卸及维修 禁止人员靠近或接触禁止人员靠近或接触 操作手册 4 / 33 CopCop 注意安全注意安全 当心触电当心触电 当心夹手当心夹手 注意：注意： 请确保运输过程中请确保运输过程中，， 分离设备和计算机分离设备和计算机 否则容否则容 易造成硬盘的损坏易造成硬盘的损坏 警示：警示： 在未经许可的情况下，禁止该拆卸和维修该部在未经许可的情况下，禁止该拆卸和维修该部 件 警示：警示： 根据使用说明书的要求建立及维护接地根据使用说明书的要求建立及维护接地 危险：危险： 在对设备进行维护时，确保主电源已经被关闭在对设备进行维护时，确保主电源已经被关闭 危险：危险： 在设备运行过程中，确保设备的门已经被关闭在设备运行过程中，确保设备的门已经被关闭 操作手册 5 / 33 CopCop 危险：危险： 在未经许可的情况下在未经许可的情况下，， 禁止移动禁止移动，， 屏蔽或拆卸设屏蔽或拆卸设 备中任何安全开关备中任何安全开关 二． 装置开关及指示灯 示例图片器件名称工作状态 装置电源开关 当电源开关打开，白色电 源指示灯亮 电源指示灯(白色) 紧急停止开关 按下此开关，机器的工作 会停止 运行指示灯（绿色） 此灯亮说明装置处于运 行或待机状态 操作手册 6 / 33 CopCop 三． 装置开机操作 1. 打开装置电源开关（按顺时针方向 90 度旋转） ，白色电源指示灯 变亮。

2. 打开电脑电源开关，并由 Windows 界面打开 e-SPIre 检测软件 3. 按下装置的运行开关，绿色运行指示灯变亮 4. 点击主界面上的归零装置将自动做初始化处理 5. 点击主界面上的打开菜单， 选择和基板相对应的程序， 按开始键进行检测 操作手册 7 / 33 CopCop 四． JOB 程序制作及检测操作 4.14.1GerberGerber 转换软件转换软件 ZYSPIZYSPI 4.1.14.1.1导入数据导入数据 找到桌面上的 SPI 并双击打开 选择导入 gerber 的 选择需要导入的 Gerber 文件（Gerber 类型为 GBX 或者 GBR 格式或根据需要导入 Gerber 文件中的 Pad 层） 操作手册 8 / 33 CopCop 打开后图形显示 操作手册 9 / 33 CopCop 4.1.24.1.2 删除线删除线 这里选择的方法有三种分别为： a) 键盘按 W 鼠标会变化为然后框选不需要的焊盘（这里焊盘和线 必须全部被框选住才算选中） ，使用删除功能删除选中的线和焊盘 b) 键盘按 W+C 鼠标会变化为然后框选不需要的焊盘（这里焊盘和 线只要触碰到就算选中） ，使用删除功能删除选中的线和焊盘 c) 键盘按 W+I 鼠标会变化为然后框选中全部需要检测的焊盘和 mark使用删除功能删除选中的线和焊盘 d) 右击鼠标为取消选择 放大或者缩小图像：通过鼠标的滚轮可以放大和缩小图像 移动画面：鼠标右击某个点然后放大或者缩小一下图像会以右击的点为中心 选中多余的线和焊盘后如下图： 操作手册 10 / 33 CopCop 使用删除功能删除选中的线和焊盘 PS 注意使需要编辑的 Gerber 层处于可编辑状态 4 4.11.3 3 提取焊盘提取焊盘 选择提取焊盘的当 SPI 的前面出现 时说明提取焊盘完成。

操作手册 11 / 33 CopCop 4 4.11.4 4 元件命名元件命名 选择同一拼板上的所有焊盘，选择工具中的选择命名 输入任意的元件名和料号后选择添加 操作手册 12 / 33 CopCop 4 4.11.5 5 自动拼板自动拼板 单拼板不需要做自动拼板，只有多拼板的时候需要做自动拼板 选择右侧工具栏的出现 选择要求有相同的 MARK 点然后选择确定，X/Y 数据会覆盖到所有的拼板 操作手册 13 / 33 CopCop 4 4.11.6 6 输出文件输出文件 选择输出的然后选择保存的路径当前面出现时说明保存成功 操作手册 14 / 33 CopCop MDB 文件保存成功 （4.1.4 和 4.1.5 非必要步骤） 4.24.2设置检测参数设置检测参数 4.2.14.2.1软件概述软件概述 Peditor 软件的功能是对焊盘检测前的参数进行设置；所需设定的内容包括检测 路径、检测结果的控制范围等 4.2.24.2.2运行软件运行软件 从桌面双击快捷图标打开界面，如下图示： 4.2.34.2.3打开文件打开文件 操作手册 15 / 33 CopCop 选择打开 ZYSPI 导出的 MDB 文件： 找到所需的.mdb 文件，点击“打开”按钮，则进入下图: 4 4.22.4 4 按钮介绍按钮介绍 打开文件保存文件 逆时间旋转顺时间选择 X镜像Y镜像 删除选中焊盘检测选中焊盘 不检测选中焊盘选择所有焊盘 不选择焊盘反选焊盘 操作手册 16 / 33 CopCop 框选中的焊盘为 选择状态 框选中的焊盘为 不被选择状态 设定为Mark设置FOV走位 编辑修改界面取消显示FOV走位 4.2.4.2.5 5设置设置 MARKMARK 点点 选中单个 Mark 点，被选中的 Mark 显示为红色。

选中后点击，点击后 Mark 显示为，完成后再重复做其余的 Mark 点，最 多可以做 4 个 mark 点 4.2.4.2.6 6设置参数设置参数 选中单个 Pad,被选中的 Pad 显示为红色 点击出现检测参数设置界面 操作手册 17 / 33 CopCop 选择全部焊盘，按照下图所示勾选需要检测的项目设置对应的检测参数 操作手册 18 / 33 CopCop 选中右侧值设定中的项目左侧对应的变为可修改， 然后可以设置选中项目的参数 参数设置完毕后，在检测项中选择检测时需要检测的内容 保存项中选择相应的项目确认检测项中修改 值设定： 只是设定某个或多个项目的参数， 并不决定设定的项目检测还是不检测 检测项：选择检测时需要检测的 应用：当检测项有修改时，应用确认修改有效 设置完成后点击然后点击 退出后所有需要检测的 Pad 颜色由灰变亮 操作手册 19 / 33 CopCop 4.2.64.2.6路径优化路径优化 点击出现如下图，相机方案和相机间距一般默认即可： 操作手册 20 / 33 CopCop 选择 FOV 的起始角和 FOV 走动的方向后点击，确认 OK 后 选择出现下图。

取消显示 FOV 走位点击 操作手册 21 / 33 CopCop 4.2.74.2.7板尺寸类型设置板尺寸类型设置 点击工具进到板尺寸类型界面 高度类型切换到“峰值”然后点击“确定”退出此界面 操作手册 22 / 33 CopCop 4.2.4.2.8 8保存程式保存程式 点击保存程式，程式制作就完成了 4.34.3如何使用检测如何使用检测 JobJob 程序进行检测程序进行检测 4.3.14.3.1打开软件打开软件 从桌面双击打开UI主界面 操作手册 23 / 33 CopCop 打开后如下图 4.3.24.3.2打开打开JOBJOB文件文件 点击打开跳出选择界面 选择之前做好的程序，点击打开 4.3.34.3.3机器启动机器启动 按下装置绿色运行开关，装置绿色运行指示灯变亮，主界面上安全门状态显示绿 底白字的字样 4.3.44.3.4机器归零机器归零 点击主界面上的归零跳出选择画面，然后选择全部归零 操作手册 24 / 33 CopCop 选择归零后机台状态为回零，当机器状态变成等候时回零结束 4.3.54.3.5调整基准点调整基准点 在机器轨道上放一块PCB点击开始，PCB会停到停板位，因为找不到Mark机台停止 打开基准点，选择调整同步点后出现下图 操作手册 25 / 33 CopCop 操作手册 26 / 33 CopCop 打开 在1中将基准点移至第一个基准点处，在FOV显示中会有显示。

（在1和FOV显示中， 鼠标单击某个点，相机中心会到选择的点）移动完成后选择确定 操作手册 27 / 33 CopCop 左击一下右侧图像，图像会更新 在亮度调节中选择合适的光源（R：红光；R_r：顶光；G：绿光；B：蓝光）和亮 度，调整二值化阀值里的灰度值让Mark点图像清楚，然后在图中鼠标框选MARK 位置让红色框与Mark点相切，完成后选择模板更新并点击应用，如果2个Mark是 一样的可以选择all，然后选择保存并关闭 搜索范围为绿色的框，修改X/Y可以调节搜索框的大小；如果基准点为洞，那么 亮的基准点前的勾需要去掉 操作手册 28 / 33 CopCop 校正模式里应为HWA或者New HWA 做完后选择移动至第二个Mark点处 移动到第二个Mark点后，选择相似度测试，看红色框是否和Mark点相切，相似度 值是否超过41，OK后点击关闭 4.3.64.3.6细调细调 调整好基准点后点击开始，进行对PCB检测，检测完成后出现 操作手册 29 / 33 CopCop 选择出现下图 然后选择抽锡膏出现下图 操作手册 30 / 33 CopCop 通过调整RGB三种光的参数，让黄色区域基本覆盖锡球所在区域 调节完成后勾选然后选择All Checked. 操作手册 31 / 33 CopCop 然后点击应用出现下图 确认保存的是VAH 2D Filter，然后点击OK出现下图 确认Save PadID records的数量是否是全部焊盘的数量，确认OK后点击确定，然 后再点击保存，保存完后点击关闭，这样程序就做好了。

操作手册 32 / 33 CopCop 五． 关机操作 6.1 按下装置红色停止开关，装置绿色运行指示灯变暗 6.2 关闭所有软件 6.3 关闭计算机 6.4 关闭装置电源开关 （按逆时针方向 90 度旋转） ，装置白色 运行指示灯变暗 操作手册 33 / 33 CopCop 六．版权和复制许可本 在未经允许情况下不能出于商业或宣传的目的复制本手册 本手册受到版权保护并且仅供与产品的连带使用在以任何方式、出于其它任何目 的复制本手册之前请通知我们如果需要向其他人复制或递送这些文件，请确保以 完整的方式复制或递送。