电子产品后制程技术管控..ppt

电子产品后制程技术管控讲义,目录 1.產品生產工藝流程 2.制程檢查運用程序 3.元器件成型工藝 4.手工插件工藝 5.产品焊接工藝 6.產品功能調試技術,1电子产品生产工艺流程 1.1 装配工艺的一般流程 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机印制电路板手工组装的工艺流程,印制电路板自动装配工艺流程,单面印制,单面混装印制,2 制程管控运行程序 2.1 品质控制流程图（Qc flow chart） 2.2 制程控制计划 (Process control plan) 2.3 工艺标准作业指导书 (sop),3 元器件整形加工要求 3.1 目的 规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识 3.2 使用范围 本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明,图示说明,3 元器件整形加工要求,3.3.1. 功率小于1W的二极管.电阻.色环电感.保险管.磁珠.色环电容等元器件的成型(卧式) 圖示说明： A.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B.90°±5° C.随不同产品进行调整 要求： a.组件成型后，组件应平贴PCB板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕(损伤)深度不超过组件脚直径的10%。

b.组件脚跨距与PCB板的焊孔间距应一致3.3 插装零件成型作业要求,3 元器件整形加工要求,3.3.2.功率大于1W的二极管,电阻等元器件的成型(卧式) 圖示说明： A.共进(D+3.2)±0.1mm外协(D+6.0)±0.2mm B.90°±5° C.随不同产品进行调整D浮高3~6mm 要求： a.组件成型后组件体浮高PCB板面高度(PCB板距组件体下缘高度)为1.5-3mm,功率越大,浮高的高度相对越高 b.组件脚成型印痕(损伤)深度不得超过组件脚直径的10%. c.组件脚跨距C与PCB板焊孔间距应一致 d.同一种规格组件浮高高度应一致 e.组件插装到位后,组件体不平行于PCB, 其倾斜范围为: L2-L1≤1.3mm,3 元器件整形加工要求,3.3.3 独石电容,瓷片电容,钽电容,金膜(绦沦)电容等元器 件的成型 圖示说明 A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整,要求： a.元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB板(成型时,从引脚非包漆部分算起) b.元件脚跨距B与PCB板焊孔间距应一致 c.元件脚成型印痕(损伤)深度不得超过元件脚直径的10%。

d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂,破裂处不得延至元件体本身漆皮部分,3 元器件整形加工要求,3.3.4.电解电容,晶振(立插),发光二极管,大功率立插电感等元器件成型 圖示说明： A 共进3.2±0.1mm 外协6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体(以最突点算起)应平贴PCB板;元件外表不能损伤,正.负极标示应清晰 b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致(若不一致,元件脚长度须作相应的调整) c.元件脚成型印痕(损伤)深度不得超过元件脚的直径的10% 3.3.5.小功率的三极管,三极管封装形成的IC等元器件成型 圖示说明： A共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm B若需锁附于散热片上,则A应从散热片底部开始计 要求： a.元件成型后，元件体浮高(本体下缘与PCB板)高度为4-6mm b.元件脚成型印痕(损伤)深度不得超过元件脚的直径的10%,3 元器件整形加工要求,3.3.6.集成电路,集成电路封装形式的电阻排,光藕等元器件的整型 图示说明： B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后,元件体要能平贴PCB板. b.元件脚距B与PCB板焊孔间距应一致。

c.元件插入PCB板时应轻松自如,元件脚不得有变形,弯曲等不良现象 3.3.7.卧装的电解电容,功放管,大功率三极管,大功率二极管,发光二极管等元器件的成型 图示说明：3.2±0.1mm 要求： a.元件成型后，元件应平贴PCB板面（电解电容类）； b.元件散热面(根据工艺要求或实物丝印面)应平贴PCB板面(大功率三极管类) c.元件安装孔与PCB板安装孔同心或元件在丝印框内； d.成型时避免触及元件脚根部； e.元件脚伸出PCB板面长度L为1.0-1.5mm4 手工插件工艺基础,4.1 插件工艺流程,4.2 手插件的原则 4.2.1.双手并用: 需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间. 4.2.2.插件顺序原则: A 零件由小至大插件(可防止大零件挡手) B 水平方向由右至左插件(输送带由左至右流线) C 垂直方向由上至下插件(可避免手碰到下方零件),4.2.3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站. 4.2.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕(防止引起跳件) 4.2.5.有方向性零件之插件原则 A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站. 4.2.6. PCB板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识. 4.2.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内） 4.2.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符 4.2.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. 4.2.10.排站时,以一人插6-8颗零件时，效率最佳,4 手工插件工艺基础,4.2.11. 一道工序元件插入数尽量为偶数以避免漏插 4.2.12.某道工序比较难插的元件如三极管,jack,接插件等较多时,应当减少该道工序插件个数以保证工序生产的均衡 4.2.13.第一道工序由于需要投放板,可少排一个元件. 4.2.14.对于不能过波峰焊的元件,双面板需要在第一道工序增加贴胶纸,单面板视实际情况贴胶纸或在焊接工段挑孔或插竹牙签.,4 手工插件工艺基础,4.3 电子元件插件标准,4 手工插件工艺基础,二极管,发光二极管,4.3 电子元件插件标准,4 手工插件工艺基础,电解电容,钽电容插,保险管&峰鸣器,三极管/稳压管,4.3 电子元件插件标准,4 手工插件工艺基础,桥式整流二极管(桥堆）,IC,插 座,变 压 器,5 產品后焊接工藝,5.1 手工焊接工藝 5.2 產品生產中的焊接方法 5.3 焊接質量的分析與拆焊,手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，也是业余维修人员的一项技艺，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。

5.1.1 焊料与焊剂 1．焊錫 能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料常用的無鉛焊錫有： Sn-Ag(錫+銀 96~98%錫);Sn-Cu(錫+銅 96%錫); Sn-Ag-Cu(錫+銀+銅 93~96%錫) 無鉛焊錫熔點範圍：217 ℃ ~226 ℃ 有鉛：183 ℃ 無鉛焊锡的選擇應具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点因無鉛焊錫比有鉛焊錫需要更高的焊接溫度,焊接溫度提高使得對焊接工具和設備以及被焊接元器件提出了較高的溫度要求5.1 手工焊接工艺,2．助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： (1)去除氧化膜其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面 (2)防止氧化液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化 (3)减小表面张力增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散 (4)使焊点美观合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。

常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等 在电子电气制品焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝,5.1 手工焊接工艺,5.1.2 焊接工具的选用 电烙铁是进行手工焊接最常用的工具，它是根据电流通过加热器件产生热量的原理而制成的 1.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式，普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用功率一般为20~50W内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的内部，从烙铁头内部向外传热，所以被称为内热式电烙铁它具有发热快，热效率达到85～90%以上，体积小、重量轻和耗电低等特点内热式普通电烙铁外形 内热式普通电烙铁内部结构,5.1 手工焊接工艺,2．恒温电烙铁 恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如电路板等 (1)数字显示恒温烙铁 数字显示的恒温烙铁能将烙铁的温度实时地显示出来，方便、直观、便于控制 (2)无显示恒温烙铁 无显示的恒温烙铁的主要特点是价格低廉,数字显示恒温烙铁 无显示恒温烙铁.,1.較小焊盤 2.IC 3.高低变化较大的,3.吸锡器和吸锡电烙铁 吸锡器是实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。

吸锡烙铁是一种既可以吸锡，又可以焊接的特殊电烙铁，它是集拆、焊元器件为一体的新型电烙铁它的使用方法是：电源接通3～5s后，把活塞按下并卡住，将锡头对准欲拆元器件引脚，待锡熔化后按下按钮，活塞上升，焊锡被吸入管吸锡器 吸锡电烙铁,5.1 手工焊接工艺,4. 热风枪 热风枪又称贴片电子元器件拆焊台它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸热风枪由控制电路、空气压缩泵和热风喷头等组成其中控制电路是整个热风枪的温度、风力控制中心；空气压缩泵是热风枪的心脏，负责热风枪的风力供应；热风喷头是将空气压缩泵送来的压缩空气加热到可以使焊锡熔化的部件其头部还装有可以检测温度的传感器，把温度高低转变为电信号送回电源控制电路板；各种喷嘴用于装拆不同的表面贴片元器件白光热风枪 快克热风枪,5.2.1 手工焊接的工艺流程和方法 手工焊接是传统的焊接方法，电子产品的维修、调试中会用到手工焊接焊接质量的好坏也直接影响到维修效果手工焊接是一项实践性很强的技能 1．手工焊接的条件 锡焊是焊接中的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。

锡焊的条件是 ： ⑴ 被焊件必须具备可焊性 ⑵ 被焊金属表面应保持清洁 ⑶ 使用合适的助焊剂 ⑷ 具有适当的焊接温度 ⑸ 具有合适的焊接时间,5.2 產品生產中的焊接方法,2．手工焊接的方法 ⑴电烙铁与焊锡丝的握法 手工焊接握电烙铁的方法有反握、 正握及握笔式三种 两种焊锡丝的拿法,⑵ 手工焊接的步骤 ①准备焊接.清洁焊接部位的积尘及油污.元器件的插装.导线与接线端钩连.为焊接做好前期的预备工作 ②加热焊接.将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟.若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下. ③清理焊接面.若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),然后用烙铁头“沾”些焊锡出来.若焊点焊锡过少,不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊. ④检查焊点.看焊点是否圆润,光亮,牢固,是否有与周围元器件连焊的现象. ⑶手工焊接的方法 ①加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定.一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适.焊接时烙铁头与印制电路板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件。