95氧化铝陶瓷及焊接技术参数检测办法.docx

安地亚斯氧化铝陶瓷及焊接产品技术参数电性能体积电阻率、直流击穿强度、介质损耗角正切值和介电常数1、体积电阻率 绝缘材料的体积电阻率pv是指试样体积电流方向的直流电场强度与该处电流密度之比值pv= EV/jv(Qcm),式中，EV为直流电场强度，jv为电流密度95%氧化铝陶瓷是一种优良的电子绝缘材料，体积电阻率很高，国 家标准 GB/T5593 —1999 中规定,100°C时，pv>1xl0l3Qcm； 300°C时，pv>1xl0l0Qcm； 500°C时，pv>1xl08Qcm实 际上，目前我国生产的95瓷的体积电阻率比上述规定要高1－2个数量级测试体积电阻的仪器通常采用高阻计2、 直流击穿强度 电气绝缘材料直流击穿强度是指在外加直流电场作用下发生的变化,主要由于内部结构变化所引 起的当电场强度高达一定值后，就促进其内部结构进一步变化，发生绝缘击穿国家标准GB/T5593 —1999规定，95% 氧化铝陶瓷是在直流情况下进行耐压试验,当在试样上施加直流电压,使试样发生击穿,击穿电压值与试样的平均厚度之比 称为直流击穿强度，单位：KV/mm国家标准GB/T5593 —1999规定要大于18KV/mm。

实际上我们一般可达到30 — 40KV/mm3、 介电常数 绝缘材料在交流电场下介质极化程度的一个参数，它是充满某种绝缘材料的电容器与以真空为介质时， 同样电极尺寸的电容器的电容量的比值它代表了材料的一种固有特性国标规定测试频率为1MHz时，95%氧化铝陶瓷 的介电常数9—10之间4、 介质损耗角正切值 介质损耗表示材料在交流电场作用下，发生极化或吸收现象，产生电能损失，通常在介质 材料上有发热的现象介质损耗的大小用介质损耗角的正切值来表示国家标准GB/T5593 —1999规定，频率为1MHz时， 95%氧化铝陶瓷要求达到4x10—4二、 热性能1、 平均线膨胀系数 陶瓷在升高单位温度时的相对伸长即平均线膨胀系数是95%氧化铝陶瓷主要性能指标之一国 家标准GB/T5593 —1999规定，测试温度为20—500C，a为6.5x10 —6—7.5x10—6/C ；测试温度为20—800C时，a为 6.5x10—6—8x10—6/C由于陶瓷件一般要与金属件进行封接，所以要求其膨胀系数要与金属材料的膨胀系数匹配2、 抗热震性 指陶瓷材料承受急冷急热的能力 95%氧化铝陶瓷抗热震性能好，能经受高温和急冷急热而不破坏的考 验。

国家标准GB/T5593 —1999规定：将10个陶瓷试样放入800±10C的加热炉中，保温30分钟后，取出放在石棉板上， 自然冷却至室温，然后再将试样放入800C加热炉中，按上述规定，共进行10次，最后在1 %浓度的品红溶液中浸至3分 钟，取出用自来水洗净，擦干，在灯光下观察试样，若10个试样均无裂纹，炸裂现象，该性能为合格三、 机械性能机械性能是指材料在机械力作用下而不破坏的能力通常根据作用力的方向和受力点不同分抗拉强度、抗折强度和抗 压强度95%氧化铝陶瓷抗拉强度一般在160Mpa以上，通常比最好的封接强度要大在国家标准GB/T5593 —1999规定中 没有95%氧化铝陶瓷抗拉强度和抗压强度的技术指标国家标准GB/T5593 —1999规定95%氧化铝陶瓷抗折强度为280MPA四、其它性能1、 体积密度95%氧化铝陶瓷体积密度与原材料的选择、制瓷工艺有很大的关系在国家标准GB/T5593 —1999规 定，要求95%氧化铝陶瓷的体积密度在3.60g/cm3以上实际上，制瓷的成型方法不同，95%氧化铝陶瓷的密度差异较大， 通常热压铸和注浆法成型时，密度为3.60-3.70 g/cm3间；等静压成型时，3.70 g/cm3;凝胶法成型可达3.73 g/cm3。

2、 气密性95%氧化铝陶瓷用于微波器件、真空开关管等，要求真空气密性很高在电子行业标准SJ/T11246中规 定，封接件的漏气率QKSIxio —-11Pa・M3/S.实际上也就规定了陶瓷本身漏气率也要达到上述标准3、 化学稳定性 95%氧化铝陶瓷化学稳定性是表征其耐各种化学试剂浸蚀的能力耐酸性试剂浸蚀的能力称为耐酸 性，耐碱性试剂浸蚀的能力称为耐碱性国家标准GB/T5593 —1999规定，将试样放在1： 9盐酸或10%氢氧化钠溶液中， 溶液加热至100°C，保温1h抗酸性要求KhS7mg/cm2,抗碱性要求KnS0.2mg/cm24、 陶瓷显微结构 陶瓷的显微结构系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、气相、晶界的组成，含量，分布，形态 粒度分布，均匀度，缺陷，相间物质，畴结构等的相互组合关系显微结构与制瓷工艺有着密切的关系，直接影响到陶瓷的 性能，是提高陶瓷质量，改进工艺的一种研究方法五、95%氧化铝陶瓷-金属的封接性能95%氧化铝陶瓷作为一类结构陶瓷，要与金属进行封接，组成一个部件特别是用在微波器件和真空开发管上的 95%氧化铝陶瓷通常把陶瓷-金属封接性能作为重要指标来考核考核的内容：陶瓷-金属封接性能要求强度要高，同时要求 气密性要好。

在电子行业标准SJ/T11246《真空开关管用陶瓷管壳》中规定，平均封接强度，采用标准瓷封接时,oa>90Mpa； 采用三点法测试时，ba>90Mpa封接件的气密性，氦气漏气率Qk<1xl0-11Pam3/s相关技术参数表：项目检测环境指标陶瓷与金属间绝缘电阻相对温度W80%1X1011Q/DC100陶瓷与金属真空致密度（漏气率）W10X108Pa ・ M2/S陶瓷与金属结合强度±120MPa陶瓷与金属残余物氧气中600°CX10Min 不变色陶瓷与金属焊接耐压力双向±140MPa陶瓷与金属焊接耐电压金属与陶瓷之间21000V陶瓷与金属焊接绝缘电阻金属与陶瓷之间21000MQ。