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2019-6-26ICT不良判断方法举例1． BGA判断：例1：Open #1 DEVICE ：U15Pin AB10 Node：MD-10Measured：--0.735 判断方法:A：找出元件，目测有无Open 或Flux粘在上面；B：如无外观不良，查找其线路MD-10的元件，目测有无Open ；C：如无Open，找出任一元件的脚对地量其阻值，并与PASS板对比，如相差较小，判断它可能为误测；否则可判断为U15空焊D：如果Measured值较大（大于20），可能为误测E：35为线路图页码2． 一般元件Fail判断：例2：R532 FailM：32.102MΩN：1.000KΩH：1.253KΩL：0.923KΩ判断方法：A：找出元件，目测有无空焊、损件、错件等不良； B：如无上类现象，如果阻值为1K或在H与L之间，其可能为误测（或原材不良）； C：如量出阻值在极限范围以外，可判断板子Fail； D：拆元件，量其阻值，如其确为1KΩ，说明元件是OK的； E：找PCB板元件两个PIN分别对地量其阻值，与PASS板进行对比，找出数值不同的一端，查其线路元件，先目测，如无不良，拆其元件，直到量出它的阻值正常，说明刚拆的元件Bad，换掉此元件。

3． Open的判断例3：Open #1，THRESH 10，DELAY 50USFrom：N：16915684 PC20.2 PR19.1 PL1.1 U12.3TO：LX-VCOREPC21.1PR20.2PL1.2U12.7 COMMON DEVICE：U12PL1判断方法：A：找COMMON DEVICE元件看有无Open ； B：量PL1两脚阻值，如为0则为误测；如有阻值则判断板子FAIL； C：拆PL1，量元件阻值，如为0，则元件OK D：拆U12，量PIN3与PIN7，如有阻值，判断U12坏件；如无阻值，又无公元件，则判断为PCB原材不良；4． Short的判断例四：Short #1，THRESH 10， DELAY 50USFROM：1%KSI1AS867.1PC20.2PR19.1PL1.1 VHCORE C150.1 C151.1 PL2.1 LX-VCORE PC117.1 PD3.1 PU3.2 PL1.2 PL2.2 TO： COMPCLK-G R497.2 U15.D15 PL4.2 N16865920 PQ22.3 PQ24.2 PL4.1 COMMON DEVICE：PC20PC148C148 判断方法：A：先找COMON DEVICE里面的元件，目测有无SHORT，如表面看不出短路。

用万用表从From内任一元件与TO内任一元件量，如果SHORT，则判断板子不良；否则可判断为误测；（如TO是对GND的SHORT）或者也有可能是弹片挡住测试点造成短路； B：如量出短路：a先找出第一条线路N16915684内电感或零值电阻， 假设是PL1 ，拆掉它，分别量它PIN对TO线路内元件阻值，如第一脚短路，可判断N16915684这条线路SHORT；拆其线路元件，拆一个量一下，直到不短路为止（一般先拆IC，因IC坏件比较多）； b．如PL1第二脚与TO 短路，找出PIN2的线路LX-VCORE，先目测元件有无外观不良，然后继续找里面的L或零值R，再拆掉它，判断其哪个脚对TO短路，若找出PL2第一脚对TO短路，可判断VHCORE短路，如里面无其他L或零值R，拆其元件，直到不短路为止； c．如有L或零值R，再继续追踪，直到确定短路的线路为止； 注：如果TO内有接地（GND）的线路，可以直接从From线路对GND量比较方便 5.PCB原材不良的判断：A． 如例1，量出U15在PCB板上的PIN AB10与其对应测试点之间有阻值，则判断为PCB板原材不良；B． 如例2，量出R532的第一脚或第二脚与其对应测试点之间有阻值，则判断为PCB原材不良；C． 如例3，公共元件已拆，量出PCB仍OPEN，则判断为PCB原材不良；D． 如例4，SHORT的线路内元件已全拆，量PCB仍短路，则判断为PCB原材不良。

E． 还有一些类似贯孔短路，也属于原材不良，等等6. 一般误测的判断：u 常出现，但重测PASS，表示有误测可能，也许治具及探针或测试程序设定有问题；u PIN方面：重测PASS，或第一次测试PIN TEST通过，但第二次测试不过，而且维修人员CHECK板子没问题，可确认PINS误测；u SHORT方面：有连续相同的短路或开路，而电表测试正常；且治具方面换针也无法处理问题，可怀疑机器问题七．程序的测试顺序：l PIN TEST：测试探针接触待测板是否良好；l SHORT TEST：测试OPEN及SHORT；l UNPOER ANALOG：不上电的模拟组件测试，像拿电表量组件一样；l TESTJET：利用电容原理，测试组件或CONNECT开路；l AUTO INSTER：用来测试无法使用TESTJET测试的CONNECT，u 例如：横向开口CONNECTl ONPOWER：由POWER SUPPLY供电至待测板；l DIGITAL TEST：数字组件或IC组件测试；l ANALOG FUNCTION：一些必须上电测试的大电压，模拟组件八．判断组件或PCB为厂商责任的流程：u 先自行测量出不良结果（PCB必须线路上相关组件拆除）；u 将不良地方标示出，并在不良纸条上写上原因及测量结果，并签名以示负责；u 请工程人员前来CHECK，如果确认不良请工程人员签名；u 将不良品交由指导员处理；九．遇到大量相同不良问题：1.如何反映及处理；2.如何确认是否错件？u 问题一：n 通知组长及指导员反应SMT工程人员，如果是QC可抓到问题必须通知QC人员，或把不良品给QC人员了解！u 问题二：n 错件确认由不良讯息纸条或电路图，BOM上的容量显示，由组件上面号码或使用电表确认，并更换一颗正确组件上去，由ICT测试，如果测试通过则可确认。

n 根据电阻上显示的电阻数字，参考电路图或BOM；使用电表确认是否正确，最后更换一颗正确组件上去用ICT机台测试确认；n 一般电表无测试电容功能，要参考电路图或BOM；更换一颗正确组件上去用ICT机台测试确认；十．遇到不良组件如何确认：模拟组件如电阻、电容可拆下用电表测量，或换上良品测试；氧化组件可用烙铁去焊接，确认是否不良；IC及BGA组件可用X-RAY或电表用二极管档测试是否正常，或由FUNCTION站测试是否动作正常；不良品拆到测试OK的板子上测试确认是否不良，这是“交叉测试”确保不良品真正是不良品，尤其是大量不良品发生时；一定要去做测试，另外做好测试后，良品组件要焊回良板上，而且要重大测试，避免又产生一片不良板！PCB的不良可由电表用电阻档测试，由组件脚到测试点测试，确认是否接近0 OHMS（PCB正常没断线），如果电阻值过大，则有断线可能，必须由组件脚到测试点上的每一段线路去找出问题，如果为短路，必须把线路上相关组件拆除，只剩下单纯的线来确认电阻或电容的单位 电阻：单位 Ω（OHMS）（电阻数字换算，前二码：电阻数值码；最后一码：电阻倍数码）G：109M：106K：103电容：单位F（FARAD）m:10-3u:10-6n:10-9p:10-12十二。

写出ICT测试不良后至维修人员再到ICT测试之间SHOP FLOOR的流程 （由流程图解释） QC或上一个工位OK！ ICT测试人员将待测板条形码输入至SHOP FLOOR计算机 ICT测试人员将待测板条形码输入至ICT计算机 ICT TEST下一个共位Pass Failed ICT维修人员维修处理 将不良板条形码及不良原因输入至维修人员计算机 ICT HP3070 维修人员 基本培训讲义版本：1.0 日期：2003/4/3 GUO HUI YUNICT HP3070操作基本培训讲义一． ICT HP3070机台介绍：ICT的HP3070是由美商AGILNET公司制造的电路板测试机台，操作系统为WIN2000或UNIX操作系统ICT测试机分为三大部分：u TESTHEAD：测试机台部分u COMPUTER：计算机部分u SUPPORT：电源箱部分测试机台架有测试治具，由气压（AIR）阀把治具锁在机台上；测试时由使用真空（VSCUUM）抽取治具内的空气；使治具上下板的测试针，扎到板上的测试点上；由机台内的控制卡在控制测试。

其测试功能有如使用数千个三用电表在测试，但不同处在于使用OP AMP反向放大电路来量测，除OPEN、SHORT TESTING外并且可测试电路板上单一零件；另外可以由电源箱提供电源，上电至待测板上；进行数字测试二． 常用ICT英文单词：组件方面： ICT 方面 Capacitor 电容 Device 组件 Connecto连接器 Node 节点 Diode 二极管 Testhead ICT 测试机台 Fuse 保险丝 Probe 测试针 Inductor 电感 Fixture 测试治具 Jumper 跳线 Test Pad 测试点 Resistor 电阻 Transistor 晶体管 Switch 调整开关三． 操作测试的流程：u 由流水线拿取板子，再刷SHOP FLOOR条形码u 由ICT条形码枪刷入条形码u 打开FIXTURE上盖u 水平放入板子，并确认是否放好u 盖上上盖u 按下F1或F8按钮开始测试（测试结果为不良时，显示的不良图形；有些机种则显示红色的FAIL字体）（测试结果为良品时，显示良品图形；有些机种则显示 色的PASS字体）u 7．如果测试不。