连铸结晶器铜管代铬镀层添加剂.doc

连铸结晶器铜管代铬镀层添加剂电镀硬铬涂层被广泛使用作为耐磨涂层，延长机械部件的使用寿命然而，传 统的硬铬电镀工艺产生六价铬离子，这是已知的致癌物质因此，有一种对环 境无害，非致癌性涂料有类似或优于硬铬的特点，以取代硬铬涂层一个新的纳米钴 - 磷-X 镀层已经研制成功应用电镀工艺由此产生的纳米钴 - 磷-X 镀层似乎是一个非常有前途的替代硬铬，其特点是等于或优于硬铬co – P-X 基涂层是基于脉冲电镀在脉冲电镀，阳极和阴极之间施加电压脉冲在不 同振幅和不同频率此脉冲电镀工艺用于生产纳米晶 Co – P-x 化学镀层需要特 殊的电源脉冲 通过在 co – P-X，添加一种有机添加剂产生纳米镀层，耐盐雾试验可达 1000 小时硬度可达 900HV 以上，耐磨超过 nco-p.较好的解决脉冲电源价格问题 确实是一种理想的代铬镀层 连铸结晶器铜管上电镀超微晶钴合金，提高过钢量达一倍，10000 吨H 型结晶器最适合电镀镍钴铁或超微晶钴合金 超微晶钴合金镀层工艺流程：除油—水洗—水洗—活化—水洗-水洗—电镀钴合 金—水洗回收—水洗 –干燥---去氢 详见：济南泰格化工有限公司网站电镀工艺： 钴离子 20-30g/l 硼酸 35-45 g/l导电盐 25-35 g/l磷酸 5 g/l DW-2012 Dw-2012 稳定盐 50 g/l 消耗量 KAH 50-100 g/lDw-2012 硬化剂 20ml/l 消耗量 KAH 50ml/l Dw-2012 纳米晶流平剂 20 ml/l 消耗量 KAH 50ml/lDw-2012 应力调节剂 20 ml/l 消耗量 KAH10-50ml/lDw-2012 防针孔剂 5-10 ml/l 消耗量 KAH10ml/lDw-2012 增白剂 5 ml/l 消耗量 KAH5-15ml/lPH:1-1.8 电流密度 10-20A/dm2 钴，可以选用硫酸钴，氯化钴等 镀液分析：光谱分析。