雅马哈YAMAHA贴片机贴装程序编程教材课件.ppt

1,YAMAHA程序组成培训教材,P1,2,目 录,P2,主 界 面 介 绍 一个程式主要由如下几项构成: Board (基板)参数 MOUNT (贴装)参数 OFFSET (拼板)参数 FIDUCIAL MARK (光学点参考点)参数 BADMARK (光学坏点)参数 Part (元件)参数 Optimizer (程序的转换及优化),3,主 界 面,,4,Setup (生产计划) Origin (原点) Board (基板) Warm UP (暖机) Monitor (监控器) Cycle Stop (贴装周期停止) Parts (元件) Convey out Stop (轨道上传出后停止) MIS (生产记录) Halfway Continue(中途运行) Mark (标记) Setup Move (生产移动) Unit Log (历史记录) History (生产记录) Unit (装置) Software Setting (软件设置) Operator (操作者) SW Version (软件版本) Save (保存) Required Parts (必需的元件) Editor (编辑) Step (分步运行) Optimizer (优化) Board Explorer (基板资源管理器) Utilities (调整) Required Nozzles (需要的吸嘴) Machine (机器设置) Database (数据库) Help (帮助) System Backup (系统备份) Off (关机) Create (新建) Speed (速度),主 界 面 单 词 识 别,5,1.Board (基板),编程 1.1 PCB DATA（程式）的创建 1.1.1 PCB名称输入 1.1.2 PCB板参数输入 Board Size（X）：指要生产的PCB在X 方向上的尺寸(板长)。

Board Size（Y）：指要生产的PCB在Y 方向上的尺寸(板宽) Board Size Height：指要生产的PCB的 厚度 Board Comment：对当前程序的说明性 语句，对机器运行 不产生影响， 如“For IBM Main Board”等 Prod. Board Counter：产量计数器，每 生产一块PCBA该 数据就会自 动累加1（如果是拼板则以整块 产品计算） Prod. Board Counter MAX： 以整块PCBA计算的计划产 量， 机器产量达到该值后会出现报警 提示产量完成，设为0则表示无穷大 Prod. Block Counter： 以小拼板计算的产品产量6,7,2.MOUNT(贴装)参数,,8,Pattern Name： 元件位置名称如“R5、C10、IC201”等 Skip: 某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装 X、Y、R： 分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、Y坐标和贴装角度 P. No.: 表示该材料在“PARTS Data内的位置行号，后面继续讲述。

Part Name： 该材料的编码即通常所说的“料号” Head： 规定该元件贴装时所用的贴装头序号（机器上远离Moving Camera的 那个头为Head1） Bad： 用于机器自动跳过坏板的“Bad Mark”序号，整板程序时可以区分同名元 件属于那一块板 Fid: 用于设定POINT FID.、LOCAL FID.等详见“Fiducial”一节讲述 单击可以选择“Execute”（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式几 “Pass Mode）该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X” 以便跳过某一元件，否则不能进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空,,单击可以选择“Execute”（正常贴装）或“Skip” （此时机器为过板模式，几“Pass Mode）该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元 件，否则不能进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空2.MOUNT(贴装)参数,9,Row Edit： 选择该标签如上图，可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及 剪切”等操作。

Insert： 在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移. Ow Paste： 将复制的内容贴到光标所在处，新的内容直接覆盖原来的内容 Ins Paste： 将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被覆盖 Cut（Del）： 剪切，下面的内容直接上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置， Cut（Crl）： 清空剪切当前行内容被删除,但保留空行,剪掉的内容还可以贴到其它位置 Replace： 替代，可以按照设定的条件进行替换操作ABC Replace”只对满足 条件的第一行执行操作，,2.MOUNT(贴装)参数,10,,单击“TEACH”画面如下，通过Camera来直接寻找元件的贴装坐标2.MOUNT(贴装)参数,,11,Step Mode： 点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动 “0.010”： 该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择 0.010mm、0.1mm、以及1mm等 Speed(%): 可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的度 Light： 可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果。

Setting： 可以选择是否通过识别Mark来补偿PCB位置偏移，同时也可 选择对拼板的某一小块操作 Trace： 用于追踪但前坐标，Trace Previous、Trace Next，用于追踪 上一行或下一行坐标 Set Point： 当元件尺寸超出Camera视野时，可以通过多点的方式找到元 件中心 Teach： 可以将当前坐标直接计入程序 Adjust 按钮用于调试目前材料的各项识别参数,请参见”PARTS”一节 讲述, 这里不再赘述.,2.MOUNT(贴装)参数,12,Check Box： 该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一 拼板，否则不能进行以上操作，以防止误操作 ： 上图“”处的一行“Board Origin”表示PCB坐标原点位置，可以点击 “Teach”按钮再直接通过镜头提取得到一般定义在第一块拼板上的某 一特征点，以方便接下来的操作 图中从表格的第二行起（即编号为1、2、3.等所示的各行），每一 行代表该PCB的一块拼板，而且每一行的X、Y、R分别表示该拼板的相 对坐标。

Pattern Name： 可以输入各拼板的名称（如“Block1、Block2.）对机器运行不产生影 响，只是用于区分 拼板的序号3.OFFSET(拼板)参数,,13,4.FIDUCIAL及MARK参数,几种常用Fid.概念： Board Fid： 定义用于补偿整块PCB贴装坐标的一组Mark点；Block Fid.：定义用于补 偿某一拼板贴装坐标的一组Mark；Local Fid.：用于补偿某一组元件贴装 坐标的一组Mark；Point Fid.：用于补偿某一个元件贴装坐标的一组Mark Edit： 点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Fiducial 上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标 Mark1、Mark2：该列数字表示前面X、Y坐标定义的Fiducial在“Mark”参数中对应的行号， 两个Mark 可以相同，也可以不同，其中Mark2的数字如果为“0”则表示与 Mark1相同（如“Mark1为1，Mark2为0”等同于“Makr1为1，Mark2为1”） 但是Mark1的数字不能为0。

14,1.1.3 MARK點( Fiducial )的設定 Basic（基本）参数设定,Shape（外形）参数设定,Vision（识别）参数的设定和调试,,,Mark Type ： 定义该Mark是用于调整贴装坐标的Fiducial，还是用于判断坏板的Bad Mark Database： 表示该Mark在机器Database中的位置（机器出厂前已经编辑好了部分 常用的Mark存放在一个库存 里即“Database”）4.FIDUCIAL及MARK参数,15,Library Name： 该参数没有意义，不能设定 Shape Type： 设定该Mark的形状，有圆形、长方形、三角形等多种选择 Mark Out Size： 设定该Mark的外形尺寸 Surface Type： 设定该Mark的表面类型，有Nonreflect(不反光)和reflect(反光)两种选择. Algorithm Type： 设定运算方式 Mark Threshold： 计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素的色度，0代表最黑，255 代表最白机器识别Mark 时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以 黑色处理计 算，反之大于该设定值则判断为白色，这样将亮度不同 的 地方用二进制的方法描述出来。

Tolerance： 表示识别该Mark时允许的误差 Search Area X.Y： 设定机器识别Mark时在X、Y方向上的搜索范围，超过此范围机器则 不进行识别 Outer Light、Inner Light、Coaxial Light、IR Outer Light、IRInner Light：识别Mark时 Camera前端用于照亮Mark的灯光分为“外圈灯光、内圈灯光、同轴光、 IR内圈光、 IR外圈光”等机中灯光，其中每一种灯光可以分别选择不同 的亮度 Cut Outer Noise、Cut Inner Noise：识别Mark时可以通过这两个参数设定来过滤掉Mark 内部和外部影响正 常识别的干扰噪点 Sequence： 有Quick、Normal、Fine三种模式，分别表示不同的运算精度,4.FIDUCIAL及MARK参数,16,BADMARK”等参数的设定和调试几种常用Bad Mark概念： Board Bad Mark: 定义用于判断整块PCB是否贴装的Bad Mark；Block Bad Mark：定义用 于判断某一拼板是否贴装元件的Bad Mark；Local Fid.：在整板程序中 用于判断某一个元件是否贴装的Bad Mark Edit： 点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Bad Mark。

上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标 Mark： 该列数字表示前面X、Y坐标定义的Bad Mark在“Mark”参数中对应的行号5.BADMARK,17,6.Parts参数,18,6.Parts参数,19,6.Parts参数,20,6.Parts参数,。