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封装工艺流程简介工2016 Jan 1艺流程简介- -封封装工艺流程简介封封圆片收取基板收取FOL来料检验IQAWB1球焊1Taping贴保护膜IQA来料检验SMT 表面贴装 * 可选圆片装载BG 背部研磨W/M可选Pre-bake基板烘烤WB2第三次光学检查3/OFil球焊2 *可选De-tapeD/S芯片切割第二次光学检查2/O去掉保护膜QAFailPassQA第三次光学检查QA QA第二次光学检查PassFail装片后烘DACDA装片等离子清洗Plasma封封装工艺流程简介封封等离子清洗PlasmaEOL产品收取LMKPMC包封后烘烤MD包封激光打印产品切割SGNLead scan 外观扫描外观检查QAFailQA外观检查FVIPassPacking包装封封装工装工艺流程简介艺流程简介贴保护膜设备:材料:Taping 贴保护膜描述:Photo 1胶膜作业平台晶圆在圆片表面贴上一层保护膜以防止在磨片过程中圆片表面线路受损 BG+W/M+ D ti e-taping背部研磨+贴片+去胶膜描述:通过研磨轮对圆片的去胶膜贴片背面进行研磨，使其符合封装工艺要求研磨砂轮原始厚度晶圆晶圆背面目标厚度晶圆封封装工装工艺流程简介艺流程简介描述 :设备:WS 圆片切割通过高速旋转的刀片将绷膜好的wafer 切割成单个 的芯片，与此同时冷却水和离子水一边冷却由于高速摩擦而产生的热量; 一边清洗划片时产生的硅屑。

Laser grooving 激光开槽描述 :在极短的时间内，激光雷射能量通过聚光棱镜集中照射到微小的面积上 使固， 使固体升华或者蒸发，从而达到切割的目的.主要用于Low-K圆片的切割封封装工装工艺流程简介艺流程简介表面贴装SMT 表面贴装描述:将电容 ， 电阻 ， 电感等元器件通过锡膏贴焊于基板上,然后通过Reflow 焊接，最后通过Cleaning机台清洗产品表面的助焊剂Surface Mount TechnologySolder Paste PrintingSMT CleaningSMT reflow封封装工装工艺流程简介艺流程简介烘烤防 氧Baking 烘烤描述:设备:N2以 防 止PCB 氧 化N2 inletPCB需要在做DA之前做一下烘烤，以去除PCB中的水分，提高产品的可靠性能 CarrierCarrierOutlet125oC封封装工装工艺流程简介艺流程简介设备:装片描述:利用银浆或 Fil 的Die Attach 装片m的粘性将切割好的好的晶粒吸取并粘贴于基板上,以便于后制程作业业 DAC 装片后烘烤描述:装片后的基板需要放在烘箱中进行烘烤，以确保银浆或者Film能粘住芯片。

封封装工装工艺流程简介艺流程简介Plasma 等离子清洗描述设备::使用电解氩离子和高活性原子，将表面污染形成挥发性气体 ，，再有真空系统带走，达到表面清洁之作用，使得焊线时结合力更好 WB 球焊描述设备::利用金线(铜线)将晶粒与基板上的外接电路连接 ， W/B质量的好Capillary，坏直接影响到产品的可靠性,性能和使用寿命金线焊针pyWire金手指晶粒铝垫封封装工装工艺流程简介艺流程简介等离子清洗Plasma (Before MD) 等离子清洗描述:设备:氩离子氧离子H2OAr2 + O2使用电解氩离子和氧离子，将表面污染及碳化物清洗掉，以增加 PCB与塑封料的结合U氩离子氧离子CO2加，提高产品的可靠性能等离子清洗示意图封封装工装工艺流程简介艺流程简介MD 包封描述:设备:将前道完成后的产品，使用塑封料把芯片塑封起来,免受外力损坏 同时加强器件的坏 物理特性便于使用封封装工装工艺流程简介艺流程简介PMC 包封后烘描述:N2 inletCarrier把塑封后的产品放入烘箱对其进行固化，以提高塑封体的硬度，稳定固化物分子结构CarrierOutlet175oC封封装工装工艺流程简介艺流程简介MK 激光打印描述:设备:将被打印的内容在计算机上编好，通过机器使具有一定能量的激光束按照设定的轨迹在塑封体上烧刻出所需要的打印内容。

通常打印的内容括：客户公司商标、产品批次号 、 封装日期和国家、等XXX科技激光科技CZ01320XX科技CZ0132014.01.06封封装工装工艺流程简介艺流程简介SGN 切割描述:设备:将一条产品用刀片切成一个一个的产品并盛装在Tray盘中,便于后续包装出货 .Blade 刀片封封装工装工艺流程简介艺流程简介FVI 外观检验描述:设备:对产品进行人工检验（产品外观缺陷，如印字植球 基板和塑封体表、 植球 、面的品质等）封封装工装工艺流程简介艺流程简介电性能测试FT 电性能测试描述:设备:Final test是集成电路 在完成相应的制造过程后, 测试产品是否达到设计时规定的各种参数标准简而言之 就是测试集成电路是否之 , 合格在测试程序的控制下，对被测器件输入指定的激励信号并测量其响应的设备根据应用的范畴可分为：数字信号、模拟信号、混合信号及存储器件测试机当前主要的测试机供应商包括：封封装工装工艺流程简介艺流程简介Tape and reel 编带描述:设备:使用卷带包装设备，将单颗产品用编带材料（卷带+盖带 ） 进行打卷包装 带 ） 封封装工装工艺流程简介艺流程简介Packing 包装描述:通过捆绑/包装以确保产品在操作,运输的过程中不受湿气, ESD的侵袭,同时也确保产品在运输过程中不受损伤。