半导体器件制造业研究分析报告.docx

半导体器件制造业研究分析报告东吴证券徐乾一、行业概况1、半导体器件制造业管理体制、主要法律法规及产业政策我国对半导体行业的管理是遵循市场化发展模式的市场调节管理体制，采取 政府宏观调控和行业自律相结合的方式行业主管部门为国家工业和信息化部， 其主要职责为对工业行业和信息化产业的监督管理，负责产业政策研究制定、标 准研究与起草、行业管理与规划等工作，推进产业结构调整和优化升级，对行业 的发展方向进行宏观调控行业协会为中国半导体行业协会，中国半导体行业协 会由从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、 开发、经营、应用、教学的单位、专家及其他相关的企事业单位自愿纽成的行业 性的全国性非营利性社会组织，是中国半导体设备制造行业的自律管理机构，其 宗旨是贯彻国家的产业政策，维护会员的合法权益，促进技术进步，推动全行业 的发展中国半导体行业协会作为行业自律性组织，其主要职能为开展对本行业企业 状况、市场需求和发展趋势等基础资料的收集、整理和分析，为企业经营决策服 务，在政府部门和企业之间发挥桥梁纽带作用，研究国内外半导体制造行业发展 动向，对全行业生产经营活动数据进行统计和分析，提出行业发展规划，技术经 济政策，行业技术标准方面的建议；推动横向联合与专业化协作；提供国内外技 术经济和市场信息，组织技术经济交流，发展与国外同行业及相关行业组织的联 系，开展国际间经济技术和管理等方面的合作和交流；促进行业的均衡和共同发 展；促进企业平衡竞争，提高行业整体素质，维护行业整体利益。

协会下设：集 成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会以及半 导体支撑业分会序号政策与法律、法规名称具体内容1国家发展改革委员会 《产业结构调整指导目将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合 集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及录（2011年本）》（2013 年修正）传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路 板等）制造”列入鼓励类2国务院《国家集成电路 产业发展推进纲要》（2014 年 6 月）增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平 提升，生产线建设带动关键装备和材料配套发展，提升 先进封装测试业发展水平3国务院《关于加快发展 节能环保产业的意见》（2013 年 8 月）推动半导体照明产业化整合现有资源，提高产业集中 度，培育10-15家棠握核心技术、拥有知识产权和知名品 牌的龙头企业，建设一批产业链完整的产业聚集区加 快核心材料、装备和关键技术的研发，着力解决散热、 模块化、标准化等重大技术问题4《电子信息产业调整和 振兴规划》信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力，电子 信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产 业，确保计算机、电子元器件、视听产品等产业稳定增 长。

5国家发展改革委员会、 科技部等五部委《当前 优先发展的高技术产业 化重点领域指南（2011 年度）》（2011年6月）将集成电路、信息功能材料与器件、新型元器件等列入 重点领域，其中包括“中大功率高压绝缘栅双极晶体管 （IGBT）、快恢复二极管（FRD）芯片和模块，中小功率 智能模块：高电压的金属氧化（M0SFET）；大功率集成门 极换流场效应管（IGCT）； 6吋大功率场效应管〃6《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成 分的指令》欧盟立法制定的一项强制性标准，用于规范电子电器产 品的材料及工艺标准，消除电子电器产品中的铅、汞、 镉、六价锯、多漠联苯和多漠联苯醍这种物质7《外商投资产业指导目 录（2011年修订）》国家发改委和商务部制定的《外商投资产业指导目录 （2011年修订）》中，新型电子元器件制造属于鼓励外 商投资产业8《国家新型城镇化规划（2014-2020 年）》推进智慧城市建设，统筹城市发展的物质资源、信息资 源和智力资源利用，推动物联网、云计算、大数据等新 一代信息技术创新应用，实现与城市经济社会发展深度 融合3、与上游和下游行业的关联性半导体功率器件制造行业屈于半导体设备制造行业，集成电路产业链分为电 路设计、芯片制造、封装及测试环节。

集成电路产业链是以电路设计为主导，由 电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进 行集成电路封装、测试，然后销售给电子产品制造企业集成电路测试、封装是 集成电路制造的后道工序，主要生产工序包括磨片、划片、装片、球焊、包封、 切筋、打印、成型、测试、包装等，是随着集成电路的快速发展和专业分工而从 集成电路制造业中逐渐分离出來成为相对独立的产业半导体设备作为介于电子 整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域 之一随着世界各国对节能减排产业的日益重视，半导体分立器件的应用已从传 统的工业控制领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业， 未來应用前景极为广阔4、 行业的周期性、季节性、区域性情况在周期性方面，受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响，集成电路行业具有 技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，人们称这种周期性的变化为“硅 周期”，通常一个“硅周期”为4-5年经过长时间的高速增长以后，增速趋缓 屈于行业的正常调整，与全球GDP的起伏相关冃前国内集成电路行业己逐步摆 脱国际金融危机影响，出现稳步反弹的迹象，凸现了市场周期性复苏迹象，预计 未来几年，国内集成电路行业有望进入新的周期性平稳增长阶段。

集成电路产业具有一定的季节性特征，由于消费类电子产品是集成电路重要 的应用产品，其销售情况具有一定的季节性特征，受到圣诞节、新年以及春节电 子产品消费需求拉动，通常三、四季度消费电子产品厂商要求的出货量较高，因 此这期间通常为集成电路行业销售旺季，而相对于其他时间，一季度为行业淡季 随着经济的发展，下游整机产品销量季节性特征止在减弱，从而半导体设备的生 产销售季节性特征不显著从地域特征来看，在中国电子信息产业领域，目前已基本形成四大产业集群 带，包括：产业链完整、外资投入密集的长江三角洲集群带；整体规模最大、比 较偏重终端产品制造的珠江三角洲集群带；软件行业相对较强的环渤海地区；军 工电子比重较大的中西部区域我国最主要的半导体设备制造基地主要集中在长 三角地区，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成 电路设计企业集中在该地区目前，长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、 设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链5、 行业的技术水平及技术特点现代电子技术包含两大部分：信息电子技术（包括：微电子、计算机、通信 等）和电力电子技术（又称功率半导体技术）。

集成屯路是信息屯子技术的核心, 电力半导体器件是电力电子技术的核心前者是实施信息的储存、传输、处理和控制指令；后者不但实施电能的储存、传输、处理和控制，保障电能安全、可靠, 而且可以提高用电质量，节约电能，实现真正的绿色能源半导体实质上是指一种电性可受控制，常温下能介于与绝缘半导体实质上 是指一种电性可受控制，常温下能介于与绝缘之间的材料半导体作为高新技术 产业的核心，是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元 素半导体产品主要应用领域集中于PC、消费类屯子、、汽车屯子等领域, 随着电子产品的升级，半导体在电子产品的含量将逐步提高，未来在下游电子产 品市场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势二、行业基本风险特征1、 人才流失的风险半导体制造商业务的开展需要具备较强研发能力的技术人员，也需要行业实 践经验丰富和掌握销售渠道的销售人员但随着行业的快速发展和竞争的加剧， 行业对技术人才和销售人才的需求将增加，人力资源的竞争将加剧2、 行业政策变动的风险国家对半导体、功率半导体行业出台了一系列法律法规、规章制度和相关扶 持政策，构成了行业正常持续运营的外部政策、法律环境，对行业内企业的业务 开展、生产经营、资本投资等方而都具有重要影响。

如果国家相关行业政策发生 变化，可能会对半导体行业的未来发展造成相应影响3、 宏观经济波动及下游产业变化的风险半导体功率器件制造行业从事功率半导体器件的设计、封装、测试与销售， 与半导体器件应用行业紧密相连如果下游半导体器件应用行业受宏观经济景气 状况出现较大波动，将势必对功率半导体器件的需求带来较大影响，行业需求也 将会受到一定的影响行业发展现状及市场规模1、半导体行业发展现状半导体分立器件是电力电子应用产品的基础，也是构成电力电子变化装置的 核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等方面，具有应用 范围广、用量大等特点，在节能照明、消费屯子、汽车屯子、屯子仪器仪表、工 业及自动控制、计算机、网络通讯等领域均有广泛的应用全球宏观经济一直处 于金融危机后的缓慢复苏过程中2008年以来，全球经济继续处于缓慢复苏阶 段，但增长仍较为乏力持续的宏观经济形势不景气也影响到了电子产品消费和 更新的速度但受益于国际电子制造产业的转移，以及下游计算机、通信、消费 电子、汽车屯子等需求的拉动，我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引 及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国半导体设备制造产业保持较高增长 率，整个半导体行业快速发展。

半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料2015年， 总体晶圆制造和封装材料市场分别达到241亿美元和193亿美元近年來，全 球半导体材料的增长主要得益于封装材料的增长在2000年时，封装材料大约 只占晶圆制造材料的二分之一而后，封装材料需求上升，保持较高的增长速度, 销售额增长幅度较大近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几，装材料的销 售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献2000-2015年全球半导体封装材料.晶圆制造材料销售额（亿美元〉全球各尺寸半导体硅片出货1:统计・资料来源：中国产业信息网半导体芯片制造技术遵循摩尔定律，不同尺寸硅片市场的消长和发展轮换， 硅片整体沿大尺寸趋势发展根据统计，全球半导体硅片在2003-2013年保持年 复合增长率29%的增长300mm硅片从1990年代末迅速切入市场，经过几年发 展，迅速成为市场的主流，并H未来也将占据主流地位根据SEMI发布的市场 消息，2013年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，其中300mm占约70% 与此同时，200mm硅片出货冃前还占据大约20%市场份额由于MEMS、功率模拟 等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展，200mm硅片未來还将继续保持一 定的市场份额。

目前业界的主流预测是，450血硅片有可能在2017年左右开始 导入小批量牛产，第一批客户可能只有因特尔一家，之后几年450血的硅片也将 遵循规律，迎来一段时间的强劲增长预计硅片需求依旧会保持持续增长态势全球不同尺寸硅片市场（单位:百万平方英寸）资料来源：中国产业信息网市场上主要活跃的集成电路封装材料厂商主要有：德国BASFSE> Henkel AG &Company; 英国 Alent pic； Hitachi Chemical Co. Ltd> Kyocera Chemical Co. Ltdo这些公司占有市场份额55%,具有较大影响力中国市场大约占22%份 额，然而国内产量难以满足需求，大部分还需要依靠国外进口未来在大力发展 集成电路产业链的同时，对材料的需求也将大增国内封装测试业与世界水平最 为接近，未來随着先进封装技术的发展，对先进封装材料。