我国半导体材料标准目录.doc

一、我国半导体材料标准1.基础标准GB/T 8756-1988 锗晶体缺陷图谱GB/T 13389-1992 掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程GB/T 14264-1993 半导体材料术语GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法GB/T 16595-1996 晶片通用网络规范GB/T 16596-1996 确定晶片坐标系规范YS/T 209-1994 硅材料原生缺陷图谱（原 GBn 266-87）2.产品标准GB/T 2881-1991 工业硅技术条件GB/T 5238-1995 锗单晶GB/T 101 18-1988 高纯镓GB/T 1 1069-1989 高纯二氧化锗GB/T 1 1070-1989 还原锗锭GB/T 1 1071-1989 区熔锗锭GB/T 1 1072-1989 锑化铟多晶、单晶及切割片GB/T 1 1093-1989 液封直拉法砷化镓单晶及切割片GB/T 1 1094-1989 水平法砷化镓单晶及切割片GB/T 12962-1996 硅单晶GB/T 12963-1996 硅多晶GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片GB/T 14139-1993 硅外延片GB/T 15713-1995 锗单晶片YS/T 13-1991 高纯四氯化锗YS/T 28-1992 硅片包装YS/T 43-1992 高纯砷YS/T 264-1994 高纯铟（原 GB 8003-87）Ys/T 290-1994 霍尔器件和甘氏器件用砷化镓液相外延片（原 GB 1 1095-89）YS/T 300-1994 锗富集物（原 zB H 31003-87）3.方法标准GB/T 1550-1997 非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T 1551-1995 硅、锗单晶电阻率测定 直流两探针法GB/T 1552-1995 硅、锗单晶电阻率测定 直排四探针法GB/T 1553-1997 硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法GB/T 1554-1995 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法GB/T 1555-1997 半导体单晶晶向测定方法GB/T 1557-1989 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法GB/T 1558-1997 硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法GB/T 4058-1995 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法GB/T 4059-1983 硅多晶气氛区熔磷检验方法GB/T 4060-1983 硅多晶真空区熔基硼检验方法GB/T 4061-1983 硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法GB/T 4298-1984 半导体硅材料中杂质元素的活化分析方法GB/T 4326-1984 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法GB/T 5252-1985 锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法GB/T 6616-1995 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定非接触涡流法GB/T 6617-1995 硅片电阻率测定扩展电阻探针法GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T 6621-1995 硅抛光片表面平整度测试方法GB/T 6624-1995 硅抛光片表面质量目测检验方法GB/T 8757-1988 砷化镓中载流子浓度等离子共振测量方法GB/T 8758-1988 砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法GB/T 8760-1988 砷化镓单晶位错密度的测量方法GB/T 11068-1989 砷化镓外延层载流子浓度电容一电压测量方法GB/T 11073-1989 硅片径向电阻率变化的测量方法GB/T 13387-1992 电子材料晶片参考面长度测量方法GB/T 13388-1992 硅片参考面结晶学取向 x 射线测量方法GB/T 14140.1-1993 硅片直径测量方法 光学投影法GB/T 14140.2-1993 硅片直径测量方法 千分尺法GB/T 1414l-1993 硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定直排四探针法GB/T 14142-1993 硅外延层晶体完整性检验方法腐蚀法GB/T 14143-1993 300-900&m 硅片间隙氧含量红外吸收测量方法GB/T 14144-1993 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法GB/T 14145-1993 硅外延层堆垛层错密度测定干涉相衬显微镜法GB/T 14146-1993 硅外延层载流子浓度测定汞探针电容一电压法GB/T 14847-1993 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法GB/T 14849.1-1993 工业硅化学分析方法 1，10 一二氮杂菲分光光度法测定铁量GB/T 14849.2-1993 工业硅化学分析方法 铬天青-S 分光光度法测定铝量GB/T 14849.3-1993 工业硅化学分析方法 钙量的测定GB/T 15615-1995 硅片抗弯强度测试方法二、SEMI 标准。