IPC　J-STD-001D手工焊接标准培训教材20130808.ppt

手工焊接培训教材IPC J-STD-001D标准培训,,目 录,一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,20—30cm,危险的姿势,正确的姿势,焊接时正确的姿势,正确的姿势是上身挺直，头部离开作业面20～30cm,女性作业者应注意不要使前面的头发垂下来,,,要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势,锡丝握法,,,,烙铁握法,,PCB 单独作业时,盘子排线作业(小物体),盘子排线作业(大物体),焊接时正确的姿势,,基板手持的方法,Good,NG,不要污染焊接部和焊点,烙铁头分类,,,900M-T-K(刀形),,ERSA8520D(刀形),,TW-200-2.4D(楔形),,TW-200-K(刀形),,TW-200-L(尖形),,烙铁头选择1,1.大小 i) 焊点之大小 根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利烙铁头太小：温度不够烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难 ii) 焊点密集程度在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。

1.形状 i) 焊接元件的种类 不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率ii) 焊点接触之容易程度如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及细之烙铁头iii) 锡量需要需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头烙铁头选择2,烙铁头使用实例,,,清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.,海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.,烙铁头的清洗1,,,烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.,烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.,烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉,,海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动,海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上,碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏,烙铁头的清洗2,,,焊锡作业结束后烙铁头必须预热.,,焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡，这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁寿命有好处.,防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。

电源Off,电源Off,不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命,烙铁头的预热,,,铜箔,铜箔,,,,锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触不可刮动铜箔或晃动焊锡,,铜箔,,,(○),(×),铜箔,,,,烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣,取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路,,,,,,,,,,,,,,,,反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽,锡角,,,,,,破损,反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂,,,,,,,,锡渣,,,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,同箔,,PCB,,,,PCB,PCB,PCB,PCB,(○),用焊锡快速传递热,大面积接触,锡渣,,,烙铁头的预热,焊锡丝的选择,以焊盘的1/2为来选择焊锡丝,清洗板,焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗焊接作业7种不良习惯,1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修,7种不良焊接习惯(一),1. 用力过大会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见) 2. 热桥不恰当（通孔元件焊接）热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速传递，很快焊好一个焊点。

3. 加热头尺寸不适合大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头 4. 加热温度过高烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板7种不良焊接习惯(二),5. 使用过多的助焊剂助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多的 助焊剂会影响针床测试 6. 转移焊接把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难不应使用(MINI WAVE烙铁头除外） 7. 不必要的修饰和返工每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降低焊点强度元器件的焊接要求,多脚排插类的焊接方法，选定位好两端的脚，再两边交替焊接 电阻要进行加工弯曲幅度，并要进行弯脚 焊接完后要进行剪脚 焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗元器件的焊接检验要求,1零件排列：,,2零件排列：,,,3立式零件腳絕緣體與高度.：,,,4立式零件傾斜：,,,5臥式零件高度：,,6功率晶體：,,,,7振盪器：,,,8連接器：,,,9IC：,,,,10直立式排針：,,11橫臥式排針：,,,,,,,,,12排針沾錫.：,,,13剪腳：,,,,14零件腳長度：,,,,15吃錫性：,16吃錫性：,,,,17吃錫性：,,,18吃錫性：,19貫穿孔：,20冷焊,錫珠,錫橋.：,,,,,,21錫尖,錫柱：,,,,,22錫洞,針孔,爆孔：,,,,,,23PC板板邊(角)修補：,24PTH焊墊修復：,,25PTH線路修復：,26防焊漆的修復：,1晶片型電阻器焊點：,凹陷帶,針孔/氣泡,陶瓷體,厚度,金屬末端,2晶片型電容器焊點：,3晶片型鉭質電容器焊點：,4QFP(鷗翼型)腳焊點：,背面引腳,正面引腳,側面引腳,看正面引腳,側面引腳,超過3支腳厚,5(PLCC)J型腳焊點：,凹陷帶,6PLCC焊點外觀：,焊錫連接處,明顯的焊錫,焊點呈流質不良,7晶片型電阻,電容零件擺設：,金屬末端,金屬末端,晶片本體,貼合,8圓柱狀零件擺設：,與端點連接,與端點連接,與端點連接,接點末端,與端點 連接,與端點連接 (圓柱體的部份,貼合,貼合,9無引線晶片零件腳擺設：,10QFP零件腳擺設：,11SOIC零件腳擺設：,貼合,12 SOIC零件腳擺設：,13(PLCC)J型腳零件擺設：,腳與PAD端點連接,14點膠範圍(晶片型電阻,電容)：,焊墊金屬端面,焊接點末端,膠,膠,膠,焊接點末端,膠,膠,零件本體,零件本體,15零件損壞(晶片型電阻)：,標準 1.對任何晶片外觀裂痕≦0.01mm 2.在”B”範圍不得損壞. 3.不允許破裂.,膠覆蓋,電阻本體,陶瓷體體/鋁底部,不允許任何損壞,16零件損壞(圓柱狀二極體)：,標準 1.破裂,裂痕之任何型號均不可允收. 2.該型零件損壞無最低允收限度.,裂痕,17金屬層流失(晶片型電容)：,膠覆蓋,陶瓷體,電容本體,焊接點末端,流失金屬端頂層,焊接面末端,18損壞或錯誤之維修：,1.任何重工維修SMT損壞的錫墊,銅箔,必須符合下列要求:A. MISSING PADS-零件必須被點膠於PWB表面,所增加之線需焊於零件金屬末端.(如下圖所示)B. MISSING/DAMAGE FOIL RUNS-絕緣銅箔線需被點膠,當銅箔長度≧1/2”時.C. MISSING/DAMAGE GUARD RUNS-PWB線路被損壞時需以30AWG裸線依原線路路徑點膠於PWB,且點膠時勿覆蓋於裸線上.(如下圖A所示)D.對信號線應用16~24AWG;對電源或地線應用30AWG.,,IPC J-STD-001D产品分级及要求,1级：通用类电子产品包括那些以组件功能完整为主要要求的产品 2级：专用服务类电子产品包括那些要求持续运行和较长使用的产品，最好能保持不间断工作但该要求不严格，一般情况下会因使用环境而导致故障。

3级：高性能类电子产品包括以持续性优良性或严格按指令运行为关键的产品这类产品的服务间断是不可接受的，最终产品使用环境异常苛刻；并且当有需要时，设备必须正常运转，如救生设备或其它关键系统1、热剥除而导致的绝缘皮变色是可以接受的，但是“烧焦”是不可以接受的 2、化学方法剥皮只适用于“单股导线” 3、线股散开不可超过绝缘皮的外直径，单根导线损伤的股数不可超过下表规定1）、剥线,一、导线和接线柱连接,1、以下2种情况下要先上锡:A、把导线连接到焊接接线柱上而使导线成型B、多股导线被捻合（而不是编织）成型 2、以下4种情况下多股导线不应上锡：A、导线将用于压接端子B、用于螺纹紧固连接C、用于形成网状连接D、用于热缩焊接装置 注：上锡不可全上满，至少要离绝缘皮一端1个线径的距离2）、多股导线上锡,导线绝缘皮和焊点间距的规定： 1、最小间隙:绝缘皮可接触焊点，但不妨碍焊点的填充的形成，靠近绝缘皮末端的导线轮廓不应模糊 2、最大间隙：最大间隙等于2倍的线径（包括绝缘皮），或者1.5mm中的较大者3）、绝缘间隙,1级---可接受 2级---缺陷 3级---缺陷,1级---可接受 2级---制程警示 3级---缺陷,（4）、接线柱的焊接要求,安装并焊接到印制板非支撑孔或无层间连接PTH孔内的接线柱，其接线柱翻边/台肩及焊盘或导电层都具有良好润湿。

应满足下表要求：,（5）、引线和导线的末端伸出,引线和导线伸出接线柱的末端长度不大于引线直线的1倍，且满足最小电气间隙要求1级---缺陷 2级---缺陷 3级---缺陷,（6）、双叉接线柱和塔形接线柱,引线和导线缠绕：塔型和直针形柱干接触线柱至少18001级---可接受 2级---制程警示 3级---缺陷,1级---缺陷 2级---缺陷 3级---缺陷,对于1级品不应小于900,小规格导线的绕接如：AWG30（30#线）或更细，缠绕接线柱至少1圈，但不得多于心圈7）、侧面进线连接—双叉接线柱引线和导线缠绕接线柱至少达到900.作为例外，对于1级和2级组件，直径为0.75mm或更粗的导线/引线可以直接从柱干中间穿过，未满足最低缠绕准则的侧面进线连接加固标准，见下表1级---可接受 2级---制程警示 3级---缺陷,（8）、底部和顶部进线连接导线缠绕在接线柱上基座或立柱上，至少弯曲900 导线的绝缘皮不应进入接线柱的基座或柱干中1级---可接受 2级---制程警示 3级---缺陷,（9）、钩型接线柱 1、导线至少缠绕1800 2、导线到钩子末端的距离不小于1倍线径 3、导线应该位于弧形段内。

4、对于采用钩型接线柱的元器件，导线距接线柱底座的间隔至少是线径的2倍或1.0mm，取其较大值1级---可接受 2级---制程警示 3级---缺陷,1级---可接受 2级---缺陷 3级---缺陷,（10）、穿孔接线柱 1、穿过接线柱的孔，接触接线柱两个不相邻的面，或缠绕接线柱至少900,1级---可接受 2级---缺陷 3级---缺陷,（11）、焊接到接线柱 1、引线缠绕1800，以上时，所要求的最小缠绕区域至少有75%具有良好的润湿直接穿过接线柱或缠绕不足1800的引线，100%的引线与接线柱之间的接触区域具有良好的润湿1级---缺陷 2级---缺陷 3级---缺陷,（12）、塔形和直针形接线柱，接触区域内的润湿焊料应满足下表：,1级---缺陷 2级---缺陷 3级---缺陷,（13）、引线成型引线从元器件体或熔接部位至引线内弯半径开始处的延伸长度至少为引线直径或厚度的1倍，但不得小于0.8mm，并要符合下表引线的刻痕或变形不超过其直径、宽度或厚度的10%，但扁平引线除外只要不妨碍可接受焊点的形成，暴露金属基材可接受1级---可接爱 2级---制程警示 3级---缺陷,1级---缺陷 2级---缺陷 3级---缺陷,,二、通孔安装和端子,元器件体与印制板之间的最大间隙不超过0.7mm，要求离开板面 安装的元器件应与板面至少相距1.5mm,。