吉林市半导体及泛半导体项目建议书_参考模板.docx

泓域咨询/吉林市半导体及泛半导体项目建议书吉林市半导体及泛半导体项目建议书xx投资管理公司目录第一章 市场预测 7一、 封测环节系半导体整体制程 7二、 行业面临的机遇及挑战 9第二章 项目绪论 12一、 项目名称及投资人 12二、 编制原则 12三、 编制依据 12四、 编制范围及内容 13五、 项目建设背景 13六、 结论分析 14主要经济指标一览表 16第三章 项目承办单位基本情况 19一、 公司基本信息 19二、 公司简介 19三、 公司竞争优势 20四、 公司主要财务数据 22公司合并资产负债表主要数据 22公司合并利润表主要数据 22五、 核心人员介绍 23六、 经营宗旨 24七、 公司发展规划 24第四章 项目选址分析 31一、 项目选址原则 31二、 建设区基本情况 31三、 激发人才创新活力 33四、 持续优化创新生态 34五、 项目选址综合评价 34第五章 产品方案 36一、 建设规模及主要建设内容 36二、 产品规划方案及生产纲领 36产品规划方案一览表 36第六章 发展规划分析 38一、 公司发展规划 38二、 保障措施 44第七章 运营模式 46一、 公司经营宗旨 46二、 公司的目标、主要职责 46三、 各部门职责及权限 47四、 财务会计制度 51第八章 SWOT分析说明 54一、 优势分析（S） 54二、 劣势分析（W） 56三、 机会分析（O） 56四、 威胁分析（T） 57第九章 项目环境保护 63一、 编制依据 63二、 环境影响合理性分析 64三、 建设期大气环境影响分析 64四、 建设期水环境影响分析 66五、 建设期固体废弃物环境影响分析 66六、 建设期声环境影响分析 66七、 建设期生态环境影响分析 67八、 清洁生产 68九、 环境管理分析 69十、 环境影响结论 70十一、 环境影响建议 70第十章 原辅材料及成品分析 72一、 项目建设期原辅材料供应情况 72二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理 72第十一章 组织机构及人力资源配置 74一、 人力资源配置 74劳动定员一览表 74二、 员工技能培训 74第十二章 投资方案分析 77一、 投资估算的依据和说明 77二、 建设投资估算 78建设投资估算表 80三、 建设期利息 80建设期利息估算表 80四、 流动资金 81流动资金估算表 82五、 总投资 83总投资及构成一览表 83六、 资金筹措与投资计划 84项目投资计划与资金筹措一览表 84第十三章 项目经济效益分析 86一、 基本假设及基础参数选取 86二、 经济评价财务测算 86营业收入、税金及附加和增值税估算表 86综合总成本费用估算表 88利润及利润分配表 90三、 项目盈利能力分析 90项目投资现金流量表 92四、 财务生存能力分析 93五、 偿债能力分析 93借款还本付息计划表 95六、 经济评价结论 95第十四章 项目风险防范分析 96一、 项目风险分析 96二、 项目风险对策 98第十五章 项目总结 101第十六章 附表附件 103建设投资估算表 103建设期利息估算表 103固定资产投资估算表 104流动资金估算表 105总投资及构成一览表 106项目投资计划与资金筹措一览表 107营业收入、税金及附加和增值税估算表 108综合总成本费用估算表 108固定资产折旧费估算表 109无形资产和其他资产摊销估算表 110利润及利润分配表 110项目投资现金流量表 111第一章 市场预测一、 封测环节系半导体整体制程半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。

封测环节，是连接晶圆到元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工序其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能测试根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计，封测设备占半导体设备整体市场份额的约15%，属于核心制程设备随着下游应用场景的不断丰富，对封测环节制程技术的要求不断提高，半导体封测逐渐步入产业链核心地带，成为延伸摩尔定律的主要支柱之一在封装制程中，每个环节、工艺阶段均对应一定类型的封装设备其中，LED芯片封装设备主要包括扩晶机、固晶机、焊线机、灌胶机、分光机、编带机等半导体封装设备主要包括减薄机、切割机、固晶机、焊线机等1、LED封装领域LED封装是LED产业链中的关键环节通过封装，能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径，实现光的高效、高品质输入LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带2、半导体封测领域相较于LED封装领域，半导体领域封测一般从晶圆（Wafer）开始，经过减薄和划片工序将晶圆切成晶片，并达到封装所需的厚度。

但在晶片阶段，半导体领域封测同样需要将芯片固定在特定载体上，并且通过键合线将晶片与特定载体连接，形成与外界相通的信号传输渠道因此，半导体领域封测也包含固晶及焊线工序，且该等工序在设备及技术方面与LED领域封装存在一定共同性3、封装互连技术的分类根据芯片封装互连技术的不同，半导体封装互连技术主要分为引线键合（适用于引脚数3-257）、载带自动焊（适用于引脚数12-600）和倒装焊（适用于引脚数6-16000）1）引线键合引线键合工艺流程：在芯片电极(Pad)和支架引脚以线键合封装(Lead)上，通过键合线的超声波热压焊接，形成可靠的电气连接；芯片电极与金线连接处为金球焊接，支架与金线连接处为锲形鱼尾连接目前适用引线键合互连的封装技术主要为SIP、DIP、SOP、QFP、QFN、WB-BGA、3D/2.5D封装、SiP等2）载带自动焊载带自动焊（TapeAutomatedBonding，简称TAB）是一种将晶片安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的组装技术，属于芯片引脚框架的一种互连工艺TAB的工艺流程为：首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样，其次将晶片按其键合区对应放在上面，再将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，通过热电极一次将所有的引线进行批量键合，最后对焊接后的芯片进行密封保护。

二、 行业面临的机遇及挑战1、面临的机遇（1）半导体产业重心转移带来巨大机遇中国半导体行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量中国已成为全球最大的半导体消费国随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求和产能中心逐步向中国大陆转移随着产业结构的加快调整，中国半导体产业及封测行业的需求将持续增长2）国家出台多轮政策支持行业发展半导体产业是我国国民经济的战略性基础产业，在加快推动国产替代、应对“卡脖子”挑战和维护产业链安全等方面起着重要作用近年来，国家出台了一系列鼓励扶持政策，推动产业发展环境持续改善国务院于2022年1月出台《“十四五”数字经济发展规划》，提出着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”工业和信息化部于2021年出台《“十四五”智能制造发展规划》，要求以工艺、装备为核心，以数据为基础，大力发展智能制造装备，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统3）国内LED、半导体等下游需求快速增长随着互联网、智能为代表的信息产业的第二次浪潮已日渐成熟，以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体封测企业提供更大的市场空间。

同时，第三代半导体GaN等半导体新技术的出现为国内半导体封测企业带来超车国际巨头的新机遇2、面临的挑战（1）与国际知名企业的技术和品牌尚存在差距相较于ASMPT、K&S等国际龙头，我国半导体及泛半导体封测专用设备行业内企业规模整体偏小、不具备强大的资金实力、自主创新能力较弱，在技术储备、工艺制程覆盖等方面仍有一定的差距尤其在高端市场，ASMPT、K&S等国际龙头厂商的产品仍具有较强的竞争力及品牌优势2）高端技术人才稀缺半导体及泛半导体封测专用设备行业属于技术密集型行业，生产技术涉及多个技术领域，相关技术人员需要对下游领域的制造流程、生产工艺、技术迭代和未来趋势有深刻理解我国半导体及泛半导体封测专用设备行业发展时间较短，行业高素质专业技术人才的储备仍显不足，相关人才培养难度较大，高端复合型技术人才的短缺制约了行业的快速发展第二章 项目绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称吉林市半导体及泛半导体项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准）二、 编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。

采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益三、 编制依据1、《一般工业项目可行性研究报告编制大纲》;2、《建设项目经济评价方法与参数(第三版)》;3、《建设项目用地预审管理办法》;4、《投资项目可行性研究指南》;5、《产业结构调整指导目录》四、 编制范围及内容根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据五、 项目建设背景20世纪80年代，科学家首次使用砷化镓设计出来现代意义的LED后，随着各种元素的引入，LED被逐渐商用化，这一时期LED的主要应用场景集中在电子产品的指示灯随着铝铟镓砷磷等多种元素被用于LED，应用场景也逐步拓宽到室外运动信息发布、交通及汽车信号灯、条形码、光电传导和医疗器件等领域。

1994年，随着以GaN为基础研制出的蓝光LED以及红、绿、蓝全彩大屏幕显示技术的快速发展，LED的应用领域进一步丰富1997年研制出的第一只白光LED标志着普通照明时代的到来，随着商用化范围的扩大，以及LED显示技术持续迭代，应用场景向微型化、多元化、精细化不断丰富，衍生出了通用照明、家居照明、工业照明和景观照明等细分市场，同时，消费电子企业带动先进技术Mini/MicroLED等显示产业创新的商业化发展，随着经济发展和商业化进程的推进，照明市场的整体规模不断扩大，LED渗透率稳步提升根据CSA数据，2017-2020年我国LED照明市场渗透率从65%逐步提升至78%，预计2021年LED照明渗透率将突破80%，成为照明产品的主流选择到二〇三五年，吉林市要在实现全面振兴全方位振兴的基础上。