PCB孔铜断裂分析报告模板.ppt

ANC06C5孔铜断裂产品曲线问题 分析报告 编写：品保部/工艺部 Date：2017-4-18 一.团队成立 Team组长： 副总：---负责生产及厂内品质； Team成员： 生产总监：---负责生产落实改善； 工艺经理：---负责异常原因分析，验证追踪； 品质总监：---负责异常原因分析，验证追踪； 客服经理：---负责客户服务，客户追踪； 二.问题描述 Customer (客戶名称) 奥特尼克 Received date (收件日期) 2017.3.30 Delivered quantity （出货数量） 2800 Report date (報告日期) 2016.4.18 NG quantity （不良数量） 19PCS（807pcs） Customer Part No. (客戶料号) ANC06C5 Date code (周 期) 1630 Lot No. (批 号) 异常描述：客户端做老化试验后807台产品，发现有19台曲线不良，客户 反馈吃锡不良导致异常现象 备注：老化试验条件85度*4小时 三.紧急对策) 1.客户端成品库存先Hold 暂不出货. 2.打件厂同批次PCB 200PCS（50set）全部带回厂内做验证分析. 3.立即召集厂内技术/生产/品质单位分析. 四.原因分析 根据客户端反馈信息及PCB行业相关经验分析如下： 1、曲线异常板元件及PCB上锡效果分析； 2、曲线异常板切片孔铜状况分析； 3、曲线异常板/正常板冷热冲击试验分析； 四.原因分析 1、造成PCBA曲线测试异常分析１：上锡效果分析（第三方实验室） 小结：三方试验室结果显示，PCBA焊接效果良好，未发现异常；ＰＣＢＡ零件 推力测试合格未发现异常现象；可排除曲线异常和ＰＣＢ焊接的关联性。

检测项 目检测方式测试结 果详细报 告 润湿切片 电阻外观焊接 位发现异常， IMC成长均匀 ，推力测试符 合要求 IMC切片 推力推力仪 四.原因分析 试验样 品：杭州客户端取回2PCS第三方试验室切片分析焊锡效果后余下部 分 2、造成PCBA曲线测试异常分析2：孔内铜厚状况分析（试验室），试验样品如下： 四.原因分析 结论：曲线异常样品一：切片未发现铜厚不足及铜层开裂等异常现象 检测项 目 检测方式 整体状况 放大图片孔铜厚标准 样品一切片状况＞20um 2.1、造成PCBA曲线测试异常分析2：孔内铜厚状况样品一： 四.原因分析 结论：曲线异常样品二：切片未发现铜厚不足及铜层裂痕等异常现象 ； 以上分析可知，曲线异常板在孔铜方面未发现异常现象 检测项 目 检测方式 整体状况放大图片孔铜厚 标准 样品二切片状况＞20um 2.2、造成PCBA曲线测试异常分析2：孔内铜厚状况样品二： 四.原因分析 3.1.曲线异常样品失效测试（冷热冲击后-指定位置切片） 总结：1、失效件经冷热冲击后PCB板孔内铜有裂痕现象； 2、正常件孔内铜层切片未发现异常现象； 检测项 目 检测方 式 测试结 果测试条件 失效件冷 热冲击后 切片 负40℃/1.5H→升 温1.5H到 85℃→85℃/1.5H →降温1.5H到负 40℃→负 40℃/1.5H,共计8个 循环，时间为 48H （以上测试为 客户 端杭州基地测试 ， 切片分析为广谦制 作，三方试验 室宜 特取像） 正常件冷 热冲击后 切片 四.原因分析 3.2.曲线异常样品失效测试（冷热冲击后-任意位置切片） 总结：冷热冲击发现 有异常的板其它位置任意切片均存在孔有开裂的现象。

检测项 目 检测方 式 测试结 果 失效件冷 热冲击后 切片 五.模拟测试 1.取同周期PCB板测试（大佳田退回板），测试情况如下： 1、测试 流程：低阻测试 --切片分析--IR reflow*2次--冷热冲击测试 -- 低阻测试 --切片比对； 2、冷热冲击条件：-40℃/1.5H→升温1.5H到85℃→85℃/1.5H→降 温1.5H到负40℃→负40℃/1.5H,共计8个循环，时间为 48H； 3、试验 板周期：1630周； 4、试验 数量：20set; 5、试验 位置：宜特试验 室； 6、试验结 果： ①、测试 前所有样品切片均未发现 铜层 异常现象； ②、冷热冲击后样品发现 有1Set不良，不良率5%； ③、1Set不良样品切片发现 有孔铜裂痕的现象，具体如下 页 五.模拟测试 1.1.低阻正常品冷热冲击前后切片 总结：低阻正常的PCB冷热冲击前后未发现孔内铜层有断裂现象 检测项 目检测方式测试结 果 IR后冷热 冲击前 低阻+切片 冷热冲击 后 低阻+切片 五.模拟测试 1.2.低阻异常品冷热冲击前后切片 总结： IR后冷热冲击前未发现孔内铜层有异常现象； 冷热冲击后孔内切片发现有铜层有开裂现象 检测项 目检测方式测试结 果 IR后冷热 冲击前 低阻+切片 冷热冲击 后 低阻+切片 五.模拟测试 1.3.取冷热冲击合格的19片PCB板再次进行冷热冲击测试及切片结果如下 ： 总结：1次冷热冲击低阻正常的板再次进行冷热冲击测试 切片未发现异常。

检测项 目检测方式测试结 果测试条件 2次冷热 冲击后测 试 切片 负40℃/1.5H→升 温1.5H到 85℃→85℃/1.5H →降温1.5H到负 40℃→负 40℃/1.5H,共计8 个循环，时间为 48H 备注：再次低阻阻值无变化，冷热冲击后切片无孔铜断裂现象 五.模拟测试 冷热冲击模拟测试结果摘要： 5.1、1630周期共测试20SET，其中发现低阻异常的样件为1片，不良率为5%； 5.2、低阻正常的样件进行100%切片未发现孔铜层开裂的现象； 5.3、低阻异常的板切片发现有孔铜开裂的现象； 5.4、低阻正常切片未发现开裂的样件，再次进行冷热冲击测试及切片同样未 发现有铜开裂的现象，异常未扩大 六.初步评估总结； 综合以上测试方式及结果： 5.1、杭州客户端曲线异常的样件经分析，上锡效果，孔铜状况未发现有 异常，曲线异常的真正原因有待进一步查明； 5.2、部分PCB板经过冷热冲击测试发现有孔铜有开裂的异常，广谦继续 模拟试验寻找孔铜开裂的原因； 七.建议 通过模拟试验结果，建议： 5.1客户端已贴片的2800PCS采用冷热冲击的方式进行挑选，冷热冲击试 验方法参照IPC-TM-650（2.6.7.2）进行； 先期评估测试：选取100PCS(目前客户端曲线不良为比率2.35%) ①、冷热冲击测试； ②、客户端1次曲线测试，如有不良将不良挑出； ③、合格品再次冷热冲击测试； ④、客户端2次曲线测试 2次曲线测试如无异常产生，或分析异常原因与PCB无关则建议此批产 品余下2700PCS采用一次冷热冲击的方式挑选。

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