SMT制程与设备能力简介.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,SMT,制程与,设备,能力介绍,目录,SMT,简介,1,各工序介绍,2,波峰焊,3,SMT,周边设备介绍,4,ESD,防护,5,SMT,简介,SMT,简介,1.SMT,定义,表面贴装技术,(Surface MountingTechnology,简称,SMT),是新一代,电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的,高密度、高可靠、小型化,低成本,以及生产的自动化这种小型化的元器件称为,:SMD,器件,(,或称,SMC,、片式器件,).,将组件装配到印刷线路板或其他基板上的工艺方法称为,SMT,工艺,.,相关的组装设备则称为,SMT,设备,4,SMT,简介,2.SMT,特点,(1),组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的,1/10,左右,一般采用,SMT,之后,电子产品体积缩小,40%60%,重量减轻,60%80%.,(2),可靠性高、抗震能力强、焊点缺焊率低,.,(3),高频特性好,减少了电磁和射频干扰,.,(4),易于实现自动化,提高生产效率,.,降低成本达,30%50%.,节省材料、能源、设备、人力、时间等,.,5,SMT,简介,3.,为什么要用,SMT,(1),电子产品追求,小型化,以前使用的穿孔插件组件已无法缩小,(2),电子产品,功能更完整,所采用的集成电路,(IC),已无穿孔组件,特别是大规模、高集成,IC,不得不采用表面贴片组件,(3),产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力,(4),电子组件的发展,集成电路,(IC),的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流,6,海量安全管理资料库,所有资料，,加入会员,无限制下载，持续更新!扫码即可加入，让你的资料获取更便捷，学习更简单。

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