SMD元件焊盘尺寸设计参考资料.pdf

SMD 元件焊盘尺寸设计参考 540 编 1 SMD 元件焊盘尺寸设计参考 序号 元件类型 PAD 尺寸 对应钢板开孔尺寸 说明 1 0201 chip X： →13.5mil Y： →9.5mil 开孔尺寸不变 2 0402 chip X： 24→20mil Y： 22→20mil 内距不变 3 0603 chip X、Y、内距都不变 半圆槽直径→17mil 4 0805 chip X：56→50mil Y：40→45mil 半圆槽直径→17mil 5 1206 chip X：65→60mil Y：50→55mil 半圆槽直径→20mil 內距:79mil SMD 元件焊盘尺寸设计参考 540 编 2 6 大于 1206电阻 X：減8mil Y：不变 內距：C+8mil 挖孔=1/3A 深度：20mil 7 大于 1206电容 代号C系列 X：A-16mil Y：B+8mil 內距：C+16mil 挖孔= 1/3A 深度 = 1/3B+2mil 8 Alumin 铝质电容 削成六角形 9 （大型） 高压电容 内距=110mil X：不变 Y：60→88mil 內距:110→118mil 半圆槽直径30mil 深度 31 mil 10 （大型） 高压电容 内距=130mil X：不变 Y：50→78mil 内距：130不变 11 （大型） 高压电容 内距=130mil X：130→120 mil Y：60→92 mil 內距：130不变 SMD 元件焊盘尺寸设计参考 540 编 3 12 （圆型） 高压电容 内距=110mil X：A-16mil Y：B+8mil 內距：C+16mil 挖孔 = 1/3A 深度 = 1/3B+2mil 13 （小型） 黑色圆形电 感器件 代号L X：118→90mil Y：78→62mil 內距：174→214mil 14 （大型） 黑色圆形电 感器件 代号L X：166→198mil Y：236→176mil 內距不变 15 Diode (小型) X：54→40mil Y：不变 內距:54→60mil 16 Diode (中型) X：不变 Y：不变 內距：74→80mil 17 Diode (大型) X ：不变 Y：79→71mil(內砍 8mil) 內边：导角40x26mil 內边：內砍8mil 內距：86→102mil SMD 元件焊盘尺寸设计参考 540 编 4 18 VARITER 零件 代号RV1 X：108→100mil Y：85→93mil 內距：89→97mil 挖孔：33mil 深度：33mil 19 FUSE 保险丝 1026 （不含） 以下 X：86→62mil Y：不变 內距:52→75mil 半圆槽直径 21 mil 深度 19 mil 20 FUSE 保险丝 1026 （不含） 以上 X：124→92mil Y：77→74mil 內距：117→123mil 半圆槽直径 31 mil 深度 27 mil 21 Connector 0.5Pitch Y：10 →9mil X外加6 mil 由47→53mil 耳朵后加12mil 22 Connector 0.65Pitch Y:：12 mil→10.8 mil X：外加 12 mil 耳朵后加12mil SMD 元件焊盘尺寸设计参考 540 编 5 23 Connector 1.0 Pitch 宽：24→20mil X外加:8mil 110→118mil 耳朵后加12mil 24 Connector 1.27 Pitch 宽：30→26mil X外加:12mil 74mil→86mil 耳朵后加12mil 25 排阻 RN X：18→15mil Y：42→50mil 內距:不变 26 六脚IC 0.65 pitch 外四脚：X：12→13.5mil Y：36→45mil 內二脚：X：12→11.5mil Y：36→45mil 內距:不变 27 SOIC 0.5 pitch X:：不變 Y:：12 → 8.6mil 內距: 不变 SMD 元件焊盘尺寸设计参考 540 编 6 28 SOIC 0.65pitch X:：90 → 84mil Y:：16 → 10.7mil 內距:：238→262mil 29 SOIC 1.27 pitch X：24→26mil Y：66 →72mil 內距：不变 30 变压器 右 pinX：100 → 124mil 左2pinX外加:：24 mil Y：48 → 64mil 內距：不变 31 QFP 0.5pitch X:：11mil → 8.6mil Y：不变 32 QFP 0.65pitch X：15mil→10.7mil Y：不变 SMD 元件焊盘尺寸设计参考 540 编 7 33 PLCC X：不变 Y：不变 34 三脚 电晶体 內砍：3mil X：不变 Y：45→42mil 內距：C+6mil 35 四脚 电晶体 椭圆形外移16mil 椭圆短径缩：112→ 98mil 椭圆短径缩：72→ 58mil 椭圆长径下砍： 1/3:32mil 36 五脚 电晶体 前3脚X：42→48mil 往外：6mil 前3脚Y：22→20mil 后2脚X：42→42mil 后2脚Y：22→30mil 37 Crystal 振荡器 X:：55 → 43mil Y：79 → 45mil 內距:：149→209mil 38 BGA 0.80mm Pitch 原寸：直径 18 mil 开孔：直径 16 mil SMD 元件焊盘尺寸设计参考 540 编 8 39 BGA 1.00mm Pitch 原寸：直径 20 mil 开孔：直径 21 mil 40 BGA 1.27mm Pitch 原寸：直径 30 mil 开孔：直径 24 mil 41 J1 Connecter 耳朵原寸外移 20 mil 尺寸如图示 42 CN1 Connecter (K02I024 J07I037 SERIES) 其余单位为mil 540 编 2006 年 3 月 25 日 。