
IPC-TM-650 2.1.1 手动微切片法.doc
2页Number 2.1.1Subject 手动微切片法Date 03/98Revision DOriginating Task Group Post Separtion Task Group(D-33a)1.0 范围本程序用来准备印制电路产品的金相切片样板完成切片是用来评价压合系统和镀通孔(PTH)的质量PTH可评价铜箔、测量镀层和/或涂层厚度是否和规格要求一致同样的程序可用作装配或其他区域检查因为很多人已经接受手工切片主要是一门基础工艺这里描述的技术是通用的部分,它并不试图非常详细,以至可区分金相作业者不可接受的变化另外这些技术很大程度上依靠单个金相作业者的操作的熟练程度2.0 适用文件IPC-MS-810,大体积切片的指导ASTM-E3,准备金相样品的标准方法3.0 测试样板从印制板上或式样上裁下所需要的样品,要留出足够的空间以避免损坏所要测试的区域推荐的最小区域为2.54mm研磨切割轮能没有损害地切割到距检查区更近的地方一些共同的方法有宝石锯研磨切割轮小铣床、或锐利冲模(不适用于易脆物质,如聚酰亚胺和某些环氧树脂系统),见IPC-MS-810推荐一个微切片至少三个最小尺寸的镀通孔,当切片为所有层都是功能区的多层印制板,选着的区域应通过PTH连接,这样可进行完整品质评价。
4.0 仪器/物料4.1 样板取得方法(符合需要的最好方法见IPC-MS-810)4.2 安装模,固定环4.3 光滑平坦安装表面4.4 脱膜剂(可选择)4.5 样品夹(可选择)4.6 金相研磨/抛光系统4.7 带式砂轮机(可选择的)4.8 金相显微镜,放大100倍到200倍4.9 真空泵和真空干燥剂(可选着的)4.10 室温固化灌封材料(推荐最高固化温度为93℃)4.11 砂纸(美国CAMI编号:180,240,320,400,600,见图1,美国和欧洲砂纸尺寸比较)84.12 抛光布:硬粗无绒毛布用来粗抛光和进一步抛光,软,织或中绒布用作最后抛光4.13 氧化物或二氧化硅抛光胶(最后抛光用0.3到0.4微米)4.14 钻石抛光剂(6到0.1微米)4.15 抛光润滑剂4.16 样板蚀刻剂.4.18 异丙醇,25%甲醇和水溶液,或其他合适溶液(检查封装材料和标记系统的反应)4.19 样板标记系统、4.20 超声波清洗机(可选择的)。












