ASM焊线机操作指导书.doc

123目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质 .4 范围： SMD焊线站操作人员 .5 职责5.1 设备部：制定及修改此作业指导书 .5.2 生产部：按照此作业指导书作业 .5.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业 .6 参考文件《 ihawk 自动焊线机操作指导书》《 ihawk 自动焊线机保养手册》7 作业内容7.1 开机与机台运行7.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮 ON键 ，机台启动，此时机台各部分进行复位动作 .7.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按 Stop 看 BQM第二点的校正信息，再按 Stop 键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕 .7.1.3装支架 ：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况 .7.1.4装金线，揭开 Wire Spool 面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.7.1.5把金线绕过 Tensional Bar （线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开 Air TensionerA （真空拉紧器）之吸气把金线穿过去 .7.1.6按 Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断 .7.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开 Wclamp把线夹关上再松开镊子 .7.1.8 按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4 把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.7.1.9 测量焊针高度：按 Inx入主菜单 parameter 再进入键出现 Sure to index LF? 再按 A 键将材料送到焊线区，进Reference Parameter 测量 PCB（Lead）和晶片（ Die ）和高度 .7.1.10 在Auto菜单中选择1 start single bond按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按 1 焊一根线看是否正常，按 0 开始自动焊线作业 .7.2 型号更换与编程7.2.1 调程序7.2.1.1选择菜单 1MAIN→ 9 Disk utilities→ 0Hurd Disk program → 1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现 sure to load program?按 A 确定，出现 sure toload WH date ? 后按 B 确定，出现 Change Top plate W-Clampstop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.7.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉 .7.2.2 编写程序7.2.2.1 进入Teach→ Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1 Die时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和 Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。

后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter, 两个点重复在同个地方上） ；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片） .7.2.2.2编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template 设定合适的图形大小和搜索范围→ Adjust Image调整灯光直至黑白分明（ Lead）或看得清析（ Die ）后按 Enter 做 PR.7.2.2.3编写焊线数目和位置：在 Auto wire第 4 项改为 None 再到 0 项编要焊线的位置和数目 .7.2.2.4测量焊针高度：进入 Paramter → Reference parameter 测量支架及晶片的高度 .7.2.2.5 修改焊线参数7.2.2.5.1 线弧模式：进入Wire pramter → Edit Loop Group Type把线弧都改为Q.7.2.2.5.2 焊线方式：进入 Wire pramter →Edit BBOS/BSOB Control 把焊线方式改为与作业要求一致的 B （BSOB）或 S (BBOS).7.2.2.6 侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做；当晶片是双电极须焊两根线时，进入 Wire Parameter →Edit Non —Stick Detection →Edit Stick Detection 1 将第一条线改为 N.7.2.2.7 焊线基本参数：进入 Pramter →Base pramter 中修改合适的功率和压力等相关参数（可参考机台参数表） .7.2.2.8 复制：进入 Teach→Step Repeat 选择合适的模式（一般为 HybRmat）进行复制 .7.2.3 自动焊线7.2.3.1在主菜单进入 AUTO→Start Single Bond →认完 PR→按 6 焊一条线把“十”字光标移到晶片上金球中心位置→按 Enter 校正焊针与光标的位置 .7.2.3.2按 1 焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.7.2.3.3 修改焊线位置：在 Start Single Bond状态下按 F1→再按 2 把“十”字光标移到焊线位置然后按 Enter ；按 4 切换 Die 和 Lead 的位置，按 Stop 退出 .7.2.3.4 确定以上三点都没有问题后按 0 开始自动焊线，按 1 暂停，按 Stop 停止并退出 .7.3 关机7.3.1 STOP停止作业 .7.3.2 清除机台上的材料 .7.3.3 若停机在二十四小时以内的可以不用关机，只须把机台设为待机状态 .7.3.4到菜单 8 Utilities → 2Standby mode按确定先设为待机状态，再按下机台前面电源开关红色按钮 OFF关掉电源，最后关掉气压开关 .7.4 常见的几种报警讯息及处理方法7.4.1Missing ball ：Open（没有烧到球或断线）7.4.1.1处理方法： 1）穿线重新烧球； 2）清洁线路； 3）检查打火高度是否合适4）检查金线是否已被污染 .7.4.2B6： Die quality rejected（芯片图象有问题）7.4.2.1处理方法：1）按 F1 跳过此晶片；2）进行手动对点 ;3 ）重新教读晶片 PR.7.4.3 B8： 1st bond non stick （第一焊点不粘）7.4.3.1 处理方法：检查是否真的是焊点不粘 1）补线；2）查看晶片电极或支架上是否有杂物或被污染； 3）检查 1ST 焊点参数是否正常。

检查金线末端是否已接地； 4）检查是否打开了不该打开的探测功能 （注：焊双电极晶片时要把第一条线关闭） ;5)以上正常时可调整探测功能的灵敏度到 F15→0→5→2 把该参数加大，加到合适为止，做 PCB材料时该参数不超过 18，做支架类材料时该参数不超过 20).7.4.4 B9:2nd bond not stick ( 第二焊点不粘 )7.4.4.1 处理方法：检查是否真的焊点不粘 1）补线； 2）查看支架上是否有杂物； 3）检查参数是否正常； 4）检查支架是否有松动 5）检查金线末端是否已接地； 6）检查是否打开了不该打开的探测功能； （注：焊 PCB板材料时此功能开启，焊 TOP材料或陶瓷系列时该功能关闭） ;7) 以上都正常时可调整探测功能的灵敏度（以上正常时可调整探测功能的灵敏度到 F15→0→5→2 把该参数减小，减到合适为止） .7.4.5Output of jam （ PCB在输出料盒时受阻）7.4.5.1处理方法： 1）手动把 PCB送出料盒； 2）检查出料盒位置是否合适；3）检查轨道是否有多余的东西阻塞； 4）清轨道 .7.4.6Index out Tie Bar （索引图象寻找超出范围）7.4.6.1处理方法： 1）按左右键手动调整其位置；2 ）重新做 Index PR；3）重新做拉料位置 .7.4.7W9： Platform full（进料或出料平台已满）7.4.7.1处理方法： 1）清除进料或出料平台感应器上的料盒或其它物品 .7.4.8Input/Output Elevator Jam（进料 / 出料电梯堵塞）7.4.8.1处理方法： 1）手动用镊子将材料推到料盒中，若是出料盒请把料盒再下一格以免材料重叠； 2）若材料被卡死无法拿出时到菜单 7 WH Utilities→Bome →5open /close input Elev-Y或 6 open/close output Elev-Y把进料或出料盒方向打开，然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把 Y方向关闭 .7.4.9Wire used up replace...(线已用完，需更换 )7.4.9.1处理方法： 1）换金线； 2）检查 Wire End Search 的灵敏度 .8 注意事项8.1 BSOB焊线参数设定 :金线单位0.9mil1.0mil1.2mil1.5mil烧球参数电流3200-42003200-42004000-52004000-5200（EFO）时间900-1200900-12001200。