工信部芯片研发战略-洞察研究.pptx

工信部芯片研发战略,芯片研发战略背景 战略目标与定位 技术路线规划 产业生态构建 政策支持与保障 人才培养与引进 国际合作与交流 风险管理与应对,Contents Page,目录页,芯片研发战略背景,工信部芯片研发战略,芯片研发战略背景,国际芯片产业竞争格局变化,1.全球芯片产业竞争日益激烈，我国在芯片领域的地位亟待提升2.美国等发达国家在芯片技术、产业链布局等方面占据优势，对我国构成挑战3.我国芯片产业发展受到国际政治经济形势的影响，需要加快自主研发和创新我国芯片产业现状分析,1.我国芯片产业规模不断扩大，但核心技术依赖进口，产业链整体竞争力较弱2.我国芯片产业存在结构性矛盾，高端芯片和关键器件严重依赖外国厂商3.我国芯片产业创新能力不足，人才储备和科研投入有待提高芯片研发战略背景,国家战略需求推动芯片研发,1.国家战略高度重视芯片产业发展，将其作为国家核心竞争力的重要组成部分2.国家层面出台了一系列政策措施，支持芯片研发和产业升级3.芯片研发对国家安全、经济稳定和社会发展具有重要意义产业发展趋势与前沿技术,1.随着信息技术的快速发展，芯片产业向高性能、低功耗、小型化方向发展2.前沿技术如人工智能、5G通信、物联网等对芯片需求不断增长，推动产业创新。

3.芯片制造工艺向3nm、2nm等先进制程迈进，产业竞争更加激烈芯片研发战略背景,产业链协同创新与生态建设,1.芯片产业链上下游企业需加强协同创新，共同提升产业竞争力2.建立健全产业链生态体系，优化资源配置，降低企业成本3.政府、企业、高校等多方力量共同参与，形成合力，推动产业链升级人才培养与引进战略,1.加强芯片领域人才培养，提高人才培养质量，满足产业发展需求2.引进国际高端人才，提升我国芯片研发水平3.优化人才政策环境，激发人才创新活力战略目标与定位,工信部芯片研发战略,战略目标与定位,战略目标设定,1.确保我国芯片产业在全球竞争中的战略地位，以实现自主可控和信息安全2.预计到2030年，将我国芯片产业规模扩大至全球市场份额的30%以上3.通过制定明确的战略目标，引导产业资源优化配置，提升产业整体竞争力产业定位与布局,1.明确芯片产业在国家战略性新兴产业中的核心地位，加强产业链上下游协同发展2.针对不同细分领域，如高端芯片、专用芯片、基础芯片等，进行差异化布局，形成特色产业集群3.鼓励区域间产业协同，实现跨区域产业链的优化配置，提升产业整体竞争力战略目标与定位,技术创新引领,1.以技术创新为核心驱动力，加大研发投入，支持关键核心技术突破。

2.推动基础研究与应用研究相结合，构建芯片技术创新体系3.鼓励企业与高校、科研院所合作，共同推动前沿技术的研究与应用人才培养与引进,1.建立健全人才培养体系，加强芯片领域专业教育，培养高素质人才2.通过政策引导和激励，吸引国内外优秀人才投身我国芯片产业发展3.强化企业、高校、科研院所之间的交流与合作，促进人才流动与共享战略目标与定位,产业生态构建,1.打造完善的产业生态，包括设计、制造、封装、测试等环节，形成良性循环2.鼓励产业链上下游企业加强合作，实现资源共享和优势互补3.构建产业创新平台，促进技术创新与产业应用相结合国际合作与竞争,1.积极参与国际合作，引进国外先进技术和管理经验，提升我国芯片产业的国际化水平2.在国际合作中保持独立自主，维护国家利益和产业安全3.增强我国芯片产业在国际竞争中的话语权，提升全球影响力战略目标与定位,政策支持与保障,1.制定有利于芯片产业发展的政策体系，包括税收优惠、资金支持等2.加强知识产权保护，打击侵权行为，营造良好的产业环境3.完善法律法规，确保芯片产业健康发展，为产业提供有力保障技术路线规划,工信部芯片研发战略,技术路线规划,先进制程技术发展,1.推动芯片制程技术向更先进的节点发展，如7纳米及以下制程，以提升芯片性能和能效。

2.强化对关键制程技术的自主研发，降低对外部技术的依赖，保障供应链安全3.加强与国际先进技术的交流与合作，加速技术迭代，缩短与全球领先水平的差距核心元器件自主研发,1.重点发展高性能计算、存储、接口等核心元器件，提升国产芯片的竞争力2.加大对关键元器件产业链的整合力度，形成完整的生产和应用体系3.通过政策引导和市场激励，鼓励企业加大研发投入，实现核心元器件的自主可控技术路线规划,人工智能与芯片技术融合,1.推动人工智能算法与芯片设计相结合，实现芯片在人工智能领域的专用化2.加强对深度学习、神经网络等人工智能算法的优化，提升芯片处理速度和能效3.探索人工智能与芯片技术的协同创新，培育新的应用场景和产业生态信息安全与芯片设计,1.强化芯片设计中的信息安全防护，提升芯片抗攻击能力2.研发具有自主知识产权的安全芯片，保障关键信息系统的安全3.建立健全信息安全标准体系，推动安全芯片的广泛应用技术路线规划,物联网芯片技术发展,1.推动物联网芯片技术的标准化，降低物联网应用的门槛2.发展低功耗、高集成度的物联网芯片，满足物联网设备的多样化需求3.加强物联网芯片的生态建设，促进物联网产业的健康发展5G芯片技术布局,1.加快5G芯片的研发进程，实现5G通信技术的广泛应用。

2.优化5G芯片的性能，提高网络连接速度和稳定性3.推动5G芯片在工业互联网、智能交通等领域的应用，助力产业升级产业生态构建,工信部芯片研发战略,产业生态构建,1.加强产业链上下游企业合作，形成产业集聚效应，提升产业链整体竞争力2.推动核心零部件自主研发，降低对外部供应链的依赖，确保产业链安全稳定3.鼓励企业间技术交流与合作，促进技术创新和产业升级，提升产业链整体技术水平创新平台搭建,1.建立国家级芯片研发创新平台，集聚国内外优秀人才，开展前沿技术研发2.加强产学研合作，促进科技成果转化，推动产业生态快速发展3.通过政策引导和资金支持，培育一批具有国际竞争力的创新型企业产业链协同发展,产业生态构建,人才培养与引进,1.建立完善的人才培养体系，加强芯片设计、制造、封装测试等领域的专业教育2.吸引国际高端人才，提升我国芯片产业核心竞争力3.强化人才激励机制，激发人才创新活力，为产业生态构建提供智力支持政策支持与保障,1.制定有利于芯片产业发展的政策体系，包括税收优惠、研发补贴等2.加强知识产权保护，维护企业合法权益，为产业生态健康发展提供保障3.推动国际合作，积极参与国际标准制定，提升我国芯片产业的国际地位。

产业生态构建,市场拓展与应用,1.加大国内市场开拓力度，提升国产芯片在关键领域的应用比例2.鼓励企业拓展国际市场，提升国产芯片的国际竞争力3.加强与互联网、物联网、人工智能等新兴产业的融合，拓展芯片应用场景国际合作与竞争,1.积极参与国际芯片产业竞争，学习借鉴国际先进经验2.加强与国际知名企业的合作，提升我国芯片产业的全球影响力3.维护全球供应链稳定，确保我国芯片产业在国际竞争中的地位产业生态构建,产业生态风险防控,1.建立健全产业生态风险防控体系，对潜在风险进行识别、评估和应对2.加强信息安全保护，确保产业链安全稳定运行3.强化企业社会责任，推动产业生态可持续发展政策支持与保障,工信部芯片研发战略,政策支持与保障,政策引导与规划布局,1.明确芯片研发的战略目标和重点领域，通过顶层设计，确保芯片研发与国家战略需求紧密结合2.制定详细的政策规划，包括时间表、路线图和阶段性目标，引导资源向关键领域倾斜，形成产业集聚效应3.利用大数据和人工智能技术，对芯片研发趋势进行预测和分析，为政策制定提供科学依据资金扶持与投资激励,1.建立多元化的资金投入机制，包括政府资金引导、社会资本参与、风险投资支持等，为芯片研发提供充足的资金保障。

2.设立专项基金，用于支持关键核心技术攻关和重大创新项目，鼓励企业加大研发投入3.通过税收优惠、补贴等方式，激励企业加大芯片研发投入，形成正向激励效应政策支持与保障,人才培养与引进,1.加强芯片领域人才培养，通过设立专业课程、开展产学研合作，提升人才培养质量2.引进国际高端人才，优化人才结构，提升我国芯片研发的国际竞争力3.建立人才激励机制，包括薪酬激励、股权激励等，吸引和留住优秀人才技术创新与知识产权保护,1.鼓励企业加大技术创新投入，支持核心技术研发，提升我国芯片产业的自主创新能力2.加强知识产权保护，建立完善的知识产权管理体系，保障企业创新成果的合法权益3.推动产学研深度融合，促进技术创新成果转化，提升芯片产业的整体竞争力政策支持与保障,产业链协同与生态建设,1.推动芯片产业链上下游企业协同发展，形成产业生态圈，提升产业链整体竞争力2.加强与国际先进企业的合作，引进先进技术和管理经验，加速我国芯片产业发展3.构建开放、共享的产业平台，促进信息交流和技术合作，提升产业协同效应国际合作与竞争策略,1.积极参与国际合作，推动全球芯片产业标准制定，提升我国在全球产业链中的地位2.制定合理的竞争策略，通过技术创新和产业链整合，提升我国芯片产业的国际竞争力。

3.加强对国际市场的分析，及时调整策略，应对国际竞争带来的挑战人才培养与引进,工信部芯片研发战略,人才培养与引进,人才培养体系构建,1.建立多层次、多渠道的人才培养机制，涵盖芯片设计、制造、封装测试等全产业链环节2.强化产学研结合，鼓励高校、科研院所与企业合作，培养具有创新能力和实践经验的复合型人才3.注重人才培养的国际化视野，引进海外高端人才，提升我国芯片研发的整体水平人才引进政策,1.实施高端人才引进计划，针对海外高层次人才提供税收减免、住房补贴等优惠政策2.建立人才绿色通道，简化人才引进手续，提高人才引进效率3.加强与国际人才交流合作，吸引全球优秀人才参与我国芯片研发，形成人才聚集效应人才培养与引进,芯片领域人才培养课程体系,1.开发符合芯片研发实际需求的课程体系，涵盖基础理论、关键技术、创新实践等方面2.引入国际先进的课程资源和教学方法，提升人才培养质量3.鼓励学生参与科研项目，提高解决实际问题的能力企业人才培养与激励机制,1.建立健全企业内部人才培养体系，通过内部培训、轮岗交流等方式提升员工技能2.设立人才激励基金，对在芯片研发中做出突出贡献的员工给予奖励3.营造尊重知识、尊重人才的企业文化，激发员工创新活力。

人才培养与引进,人才培养与产业需求对接,1.加强对产业需求的调研，确保人才培养与产业发展同步2.建立人才培养与企业需求的双向对接机制，实现人才供需精准匹配3.推动校企合作，企业参与人才培养方案制定，提升人才培养的针对性和实用性国际化人才培养与交流,1.推动国际化人才培养，鼓励学生赴海外知名高校和科研机构交流学习2.加强与海外高校、科研机构的合作，开展联合培养项目3.培养具有国际视野和跨文化沟通能力的复合型人才，助力我国芯片产业走向世界国际合作与交流,工信部芯片研发战略,国际合作与交流,国际科技合作机制构建,1.强化与发达国家在芯片研发领域的合作，通过设立联合研发中心、技术交流平台等方式，促进技术创新和资源共享2.推动国际技术标准对接，积极参与国际标准化组织（ISO）等机构的芯片技术标准制定，提升中国在国际标准制定中的话语权3.建立多边和双边科技合作基金，支持国内企业与国外科研机构的项目合作，促进产业链上下游的深度融合全球供应链协同优化,1.加强与全球半导体产业链的协同合作，通过产业链重组和布局优化，提高中国在全球半导体供应链中的地位2.促进国内外企业间的人才和技术交流，培养一批具备国际视野的芯片研发人才，提升中国企业的全球竞争力。

3.推动芯片生产设备、核心原材料等关键环节的供应链本土化。