cb拆封使用程序及规范参考幻灯片.ppt

PCB拆封使用程序及規範,,製 作 人: 製作單位: M E L A B 2 0 0 5 / 5 / 12,一. 目的 二. 拆封程序 三. 拆封規範 四. 化 銀 板注意事項 五. Entek 板注意事項 六. PCB成品管理資料,PCB 拆 封 使 用 程 序,目 的,為規範SMT人員對PCB領取、儲存之管理及 有效且能及時地掌握PCB之品質及使用狀況,並 預防因廠商或操作人員之疏失造成之不良品,故 制定PCB拆封使用程序及規範.,拆 封 使 用程序,所有人員於領取PCB之前其拆封程序執行如下: 1.當PCB整箱領用前,需檢視PCB包裝外箱之外觀是否良好、有無損壞等. 2.拆箱后需核對外箱之料號興PCB之料號是否符合. 3.拆箱后需清點PCB之數量是否興外箱所標示之數量相符合. 4.檢視所有PCB是否皆使用真空包裝,並且檢視其真空包裝有無不良.,拆 封 使 用程序,5.拆開真空包裝后,需清點PCB之數量與真空包裝上所標示之數量是否相符合. 6.領取PCB應確實檢查PCB之版本、料號是否正確. 7.檢查PCB表面是否有瑕疵,例:表面毀損、刮傷、原廠印刷不良等. 8.發現任何異常及不良情形,應及時通知、回報帶線干部,將問題作立即且妥當的處理.,拆 封 使 用規 範,1. 拆封PCB均需戴防靜電手套或無硫無氯手套,以防止靜電 狀況發生和造成 PCB氧化的產生,並避免PCB表面污染.(圖1),2. 拆封PCB真空包裝袋需以徒手將包裝袋撕開,嚴禁以尖銳物串如:美工刀等以割破包裝袋之方式拆封以免造成PCB刮傷.(圖2),,(圖1),(圖2),3. PCB拆封一次以40片為上限,並於拆封后隨即放入送板 機中,不可將PCB隨意置放桌面上或其他位置.,拆 封 使 用規 範,4. 領取PCB時堆疊於靜電車上以四箱為限,擺放整齊並小心堆放, 以免包裝箱傾造成PCB損毀. 5. PCB拆封后若暫時無生產,需以真空包裝方式封存,並注明數量 及封存日期,待下次使用時優先拆封使用. 6. Entek板與化銀板可以在side 1 reflow oven 后24小時內通過side 2reflow oven . 7. 化銀板在整個SMT生產中,作業人員均需戴無硫無氯手套,以防 止靜電狀況發生和造成PCB氧化的產生,並避免PCB表面污染.,拆 封 使 用規 範,化 銀 板 製 程要求,1.化銀板需隔無硫紙，目的:1.防止化銀變色.2.防止化銀刮傷 2.拿取化銀板需帶乾淨手套(無硫.無氯手套). 3.化銀板烘烤(150/80min)無變色問題. 4.PCB經化銀表面處理後，建議於12小時內完成真空包裝. 5.真空包裝後建議置放於溫度<300C 下、相對濕度<70%下環境中 儲放.儲放時間(Shelf Time):1年,6.化银板拆包装后理论上讲应该立即上件，因为银面在空气 中容易变色，条件应在溫度30以下，湿度在70%以下,且不 能暴露在酸性环境和碱性环境中。

7.包裝於組裝拆封後,應儘速完成組裝,需Double Reflow 時, 亦需在Reflow一次後時間以1天內完成組裝為宜. 8.化銀Reflow次數限制:5次,化 銀 板 製 程要求,1.Entek板真空包裝後於恆溫恆濕環境下可以保存6個月(相對 濕度:4070%,.溫度: 2040).真空包裝拆封後,需置放於相 對濕度:4070%,溫度:2040可以保存7天.拆封後存放於 S.M.T現場70% RH以下（SMT現場實際環境條件下即可）. 2.不可使用蒸氣老化試驗. 若遇不良或擺放過久時可以重工 （重工次數控制在2次內）. 3.可通過典型對流式SMT表面貼裝熱熔處理至少三次過一面後, 另一面至少在24小時內完成貼裝.,Entek 板 製 程要求,,1 1.化銀板真空保存的期限多久?如過期應如何處置? answer:化銀板在自然條件下:包裝方式應為真空包裝,保存期限為: 焊錫性和功能使用性保證在真空包裝條件下均可保存6個月,如過期應 可进行烘烤. 2.化銀板拆包裝後在空氣中可使用多久？如未使用完畢,剩 下的如何處理? answer:拆包裝後在空氣中存放时间不能超过24小时,如未使用完畢, 剩下的需真空包装. 3.化銀板使用的環境條件為何？ answer:化银板拆包装后理论上讲应该立即上件，因为银面在空气中 容易变色，条件应在30以下，湿度在70%以下。

且不能暴露在酸性环 境和碱性环境中化 銀 板 注 意 事 項,化 銀 板 注 意 事 項,4.化銀板上SMT線人員作業的注意事項? answer:化銀板表面比較脆弱,handing動作時必須戴手套, 應 以穿戴無硫無氯之手套取板，避免污染表面! 5.化銀板拆封時需烘烤的時間及注意事項? answer:可以烘烤方式來去除板內濕氣,烘烤條件為1200C,1個 小時.使用乾淨清潔之專用烤箱,且化銀板最上一面需先以錫箔 紙包覆,以避免銀面氧化或有介電質吸附污染.,化 銀 板 結 論,1.化銀板需置放在無硫.無氯的環境中.廠內具有空調 之環境即可達到此要求. 2.化銀板置於空調環境(OQC)下可達7天,化銀不會變 黃.化銀+抗氧化板可達14天，化銀不會變黃.,PCB成品管理資料,,Thanks!,。